SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 sic 프로그램 가능 전압 - 공급 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 건축학 RAM 비트 i/o 수의 게이트 게이트 실험실/CLBS bs 논리 논리/요소 수 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 플래시 플래시 기본 기본 코어/너비 버스 수 공동 공동/dsp 램 램 그래픽 그래픽 디스플레이 디스플레이 인터페이스 및 이더넷 사타 USB 전압 -i/o 보안 보안 추가 추가 프로그래밍 프로그래밍 유형 마크로셀의 마크로셀의 지연 지연 TPD (1) 최대 전압 전압 - 공급 로직 로직/요소 수 sic 프로그램 가능
XCB56362PV120 Motorola XCB56362PV120 11.1600
RFQ
ECAD 1 0.00000000 모토로라 * 대부분 활동적인 - 적용 적용 수 할 3 (168 시간) 공급 공급 정의되지 업체는 0000.00.0000 1
MPC603RVA8LC Rochester Electronics, LLC MPC603RVA8LC -
RFQ
ECAD 9552 0.00000000 로체스터 로체스터 장치, LLC * 대부분 활동적인 MPC603 다운로드 공급 공급 정의되지 업체는 영향을받습니다 2156-MPC603RVA8LC-2156 1
1SX250HH3F55I1VG Intel 1SX250HH3F55I1VG 29.0000
RFQ
ECAD 4323 0.00000000 인텔 Stratix® 10 SX 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2912-BBGA, FCBGA 2912-FBGA, FC (55x55) 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-1SX250H3F55I1VG 1 MCU, FPGA Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ 1.5GHz EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, Wdt 256KB - FPGA -2500K 논리 요소
EP2AGZ225FF35C4G Intel EP2AGZ225FF35C4G 4.0000
RFQ
ECAD 5818 0.00000000 인텔 * 쟁반 활동적인 EP2AGZ225 확인되지 확인되지 - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-EP2AGZ225FF35C4G 24
R5F564MLHDFP#V1 Renesas Electronics America Inc R5F564MLHDFP#V1 -
RFQ
ECAD 1550 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX600 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp R5F564 100-LFQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 2832-R5F564MLHDFP#V1 5A002A1 ren 8542.31.0001 1 78 RXV2 32 비트 싱글 비트 120MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 4MB (4m x 8) 플래시 64k x 8 552k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 22x12b; d/a 1x12b 내부
MB90022PF-GS-388 Infineon Technologies MB90022PF-GS-388 -
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ECAD 8489 0.00000000 인피온 인피온 - 쟁반 sic에서 중단되었습니다 - 표면 표면 100-bqfp MB90022 100-QFP (14x20) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 0000.00.0000 66 - - - - - - - - - - - -
EP3SL200F1517I3N Intel EP3SL200F1517I3N -
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ECAD 6600 0.00000000 인텔 Stratix® III l 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 1517-BBGA, FCBGA EP3SL200 확인되지 확인되지 0.86V ~ 1.15V 1517-FBGA (40x40) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 971126 3A001A2C 8542.39.0001 21 10901504 976 8000 200000
R5F10WMAGFB#50 Renesas Electronics America Inc R5F10WMAGFB#50 3.1200
RFQ
ECAD 7778 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/L13 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 80-LQFP R5F10 80-LQFP (12x12) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8542.31.0001 1,000 58 RL78 16 비트 24MHz CSI, I²C, Linbus, UART/USART DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 16KB (16k x 8) 플래시 4K X 8 1K X 8 1.6V ~ 5.5V A/D 12x8/10B 내부
MC9S08QA4CDNE Freescale Semiconductor MC9S08QA4CDNE 2.1500
RFQ
ECAD 4 0.00000000 프리 프리 반도체 S08 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) MC9S08 8-SOIC 다운로드 귀 99 8542.31.0001 140 4 S08 8 비트 20MHz - LVD, POR, PWM, WDT 4KB (4K X 8) 플래시 - 256 x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 4X10B 내부 확인되지 확인되지
LPC5502JHI48J NXP USA Inc. LPC5502JHI48J 2.3610
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ECAD 3008 0.00000000 NXP USA Inc. * 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 568-LPC5502JHI48JTR 2,000
XC5VFX200T-2FF1738C AMD XC5VFX200T-2FF1738C 12.0000
RFQ
ECAD 6934 0.00000000 AMD Virtex®-5 fxt 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1738-BBGA, FCBGA XC5VFX200 확인되지 확인되지 0.95V ~ 1.05V 1738-FCBGA (42.5x42.5) 다운로드 rohs 비준수 4 (72 시간) 영향을받지 영향을받지 3A001A7A 8542.39.0001 1 16809984 960 15360 196608
CY90F387SPMCR-G-N9E1 Infineon Technologies cy90f387spmcr-g-n9e1 -
RFQ
ECAD 4186 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-16LX MB90385 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP Cy90F387 48-LQFP (7x7) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 쓸모없는 250 36 f²mc-16lx 16 비트 16MHz Canbus, Sci, UART/USART 포, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 - 2k x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 8x10B 외부
C505L4EMCCFXQMA1 Infineon Technologies C505L4EMCCFXQMA1 -
RFQ
ECAD 1583 0.00000000 인피온 인피온 C5XX/C8XX 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 44-QFP C505L4 PG-MQFP-44-2 다운로드 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 SP000969384 쓸모없는 0000.00.0000 1 34 C500 8 비트 20MHz Canbus, EBI/EMI, UART/USART POR, PWM, WDT 32KB (32k x 8) OTP - 512 x 8 4.25V ~ 5.5V A/D 8x10B 외부, 내부
R5F5671EHGFB#30 Renesas Electronics America Inc R5F5671EHGFB#30 14.1100
RFQ
ECAD 298 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX671 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP R5F5671 144-LFQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 60 113 RXV3 32 비트 싱글 비트 120MHz Canbus, I²C, Linbus, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 2MB (2m x 8) 플래시 8k x 8 384k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 20X12B 내부
R5F5651CHDFM#30 Renesas Electronics America Inc R5F5651CHDFM#30 11.7000
RFQ
ECAD 6804 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX651 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-LQFP R5F5651 64-LFQFP (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 559-R5F5651CHDFM#30 5A002A a 8542.31.0001 160 42 RXV2 32 비트 싱글 비트 120MHz I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 1.5MB (1.5MX 8) 플래시 32k x 8 640k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 10X12B; d/a 1x12b 내부
SAFXE167F72F66LACFXQMA1 Infineon Technologies SAFXE167F72F66LACFXQMA1 -
RFQ
ECAD 9560 0.00000000 인피온 인피온 * 대부분 활동적인 SAF-XE167 다운로드 적용 적용 수 할 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1
MPF100TL-FCG484E Microchip Technology MPF100TL-FCG484E 246.1750
RFQ
ECAD 6171 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 Polarfire ™ 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 484-BFBGA MPF100 확인되지 확인되지 0.97V ~ 1.08V 484-FPBGA (19x19) 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 1 7782400 244 109000
PIC16C55-H5/SO Microchip Technology PIC16C55-H5/SO 6.0100
RFQ
ECAD 2 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 - 0000.00.0000 1
BSC9132NSN7KNKB NXP USA Inc. BSC9132NSN7KNKB -
RFQ
ECAD 4794 0.00000000 NXP USA Inc. QORIQ QONVERGE BSC 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 780-BFBGA, FCBGA BSC9132 780-FCBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935325812557 3A991A2 8542.31.0001 60 PowerPC E500 1.333GHz 2 비트, 32 코어 신호 신호; SC3850-- DDR3, DDR3L 아니요 - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (1) 1.8V, 2.5V, 3.3V - AIC, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, USIM
R5F564MGGDFB#V1 Renesas Electronics America Inc R5F564MGGDFB#V1 -
RFQ
ECAD 8241 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX600 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP R5F564 144-LFQFP (20x20) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 ren 8542.31.0001 1 111 RXV2 32 비트 싱글 비트 120MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB DMA, LVD, POR, PWM, WDT 2.5MB (2.5MX 8) 플래시 64k x 8 552k x 8 2.7V ~ 3.6V A/D 29X12B; d/a 2x12b 내부
PIC32MZ1024ECM124T-I/TL Microchip Technology PIC32MZ1024ECM124T-I/TL -
RFQ
ECAD 6472 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 PIC® 32Mz 테이프 & tr (TR) 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 124-vftla 듀얼 행 행, 노출 된 패드 PIC32MZ1024ECM124 124-VTLA (9x9) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 5A992C 8542.31.0001 3,300 98 MIPS32® MicroAptiv ™ 32 비트 싱글 비트 200MHz Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, Spi, SQI, UART/USART, USB OTG 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt 1MB (1m x 8) 플래시 - 512k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 40x10b 내부
LCMXO1200C-4B256I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO1200C-4B256I -
RFQ
ECAD 2242 0.00000000 격자 격자 회사 machxo 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 256-LFBGA, CSPBGA LCMXO1200 확인되지 확인되지 1.71V ~ 3.465V 256-Cabga (14x14) 다운로드 rohs 비준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 119 9421 211 150 1200
XC2S150-5FGG456I AMD XC2S150-5FGG456I 140.0000
RFQ
ECAD 3629 0.00000000 AMD Spartan®-II 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 표면 표면 456-BBGA XC2S150 확인되지 확인되지 2.375V ~ 2.625V 456-FBGA (23x23) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 60 49152 260 150000 864 3888
ATTINY826-SFR Microchip Technology Attiny826-Sfr 1.1550
RFQ
ECAD 1 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 tinyavr® 2 테이프 & tr (TR) 활동적인 -40 ° C ~ 125 ° C (TA) 표면 표면 20-SOIC (0.295 ", 7.50mm 너비) Attiny826 20- 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 150-Attiny826-Sfrtr 귀 99 8542.31.0001 1,500 18 AVR 8 비트 20MHz I²C, SPI, UART/USART 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt 8KB (8K X 8) 플래시 128 x 8 1K X 8 1.8V ~ 5.5V A/D 15x12b 내부
CY90911ASPMC-GS-110E1 Infineon Technologies Cy90911ASPMC-GS-110E1 -
RFQ
ECAD 7998 0.00000000 인피온 인피온 F²MC-16LX MB90910 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP CY90911 48-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 250 36 f²mc-16lx 16 비트 32MHz Canbus, Linbus, UART/USART 포, wdt 64KB (64K X 8) 마스크 마스크 - 4K X 8 3V ~ 5.5V A/D 16x8/10b 외부
CY9AFB41NAPQC-G-JNE2 Infineon Technologies cy9afb41napqc-g-jne2 6.8200
RFQ
ECAD 6947 0.00000000 인피온 인피온 FM3 MB9AB40NB 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 100-bqfp 100-QFP (14x20) - Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 66 83 ARM® Cortex®-M3 32 비트 40MHz CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 96KB (96k x 8) 플래시 - 16k x 8 1.65V ~ 3.6V A/D 24x12b SAR 외부, 내부
5SGXMA7H3F35C2LG Intel 5SGXMA7H3F35C2LG 12.0000
RFQ
ECAD 8605 0.00000000 인텔 Stratix® V GX 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 표면 표면 1152-BBGA, FCBGA 5SGXMA7 확인되지 확인되지 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) - rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 544-5SGXMA7H3F35C2LG 24 51200000 552 234720 622000
LPC11U35FBD48/40EL NXP USA Inc. LPC11U35FBD48/40EL 7.9900
RFQ
ECAD 835 0.00000000 NXP USA Inc. lpc11uxx 대부분 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 48-LQFP LPC11 48-LQFP (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 1,250 26 ARM® Cortex®-M0 32 비트 싱글 비트 50MHz i²c, 마이크로,, 스마트 카드, spi, ssp, uart/usart, usb 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT 64KB (64K X 8) 플래시 4K X 8 10k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10B 내부
LPC5512JBD100E NXP USA Inc. LPC5512JBD100E 7.1600
RFQ
ECAD 3419 0.00000000 NXP USA Inc. LPC551X 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 100-lqfp p 패드 LPC5512 100-HLQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 935385091551 3A991A2 8542.31.0001 90 64 ARM® Cortex®-M33 32 비트 싱글 비트 150MHz Canbus, FlexComm, I²C, SPI, UART/USART, USB 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, rng, wdt 64KB (64K X 8) 플래시 - 48k x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 10X16B SAR 내부
EPM7256AETI144-7N Intel EPM7256AETI144-7N -
RFQ
ECAD 9659 0.00000000 인텔 Max® 7000a 쟁반 쓸모 쓸모 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 144-LQFP EPM7256 확인되지 확인되지 144-TQFP (20x20) 다운로드 rohs 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991D 8542.39.0001 60 120 5000 시스템 시스템 256 7.5 ns 3V ~ 3.6V 16
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고