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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | STM32F101CBU6 | 3.7639 |  | 3055 | 0.00000000 | stmicroelectronics | STM32F1 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-ufqfn 노출 패드 | STM32F101 | 48-UFQFPN (7x7) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 비트 싱글 비트 | 36MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, 온도 센서, wdt | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10X12B | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5646BF0VLU1 | 36.6483 | | 1500 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX QORIVVA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 935321892557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 비트 싱글 비트 | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Spi | DMA, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | 플래시 | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F527T-I/SS | 0.9800 | | 9858 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 16F | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC16F527 | 20-ssop | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 1,600 | 17 | 사진 | 8 비트 | 20MHz | - | Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt | 1.5KB (1k x 12) | 플래시 | 64 x 8 | 68 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 8x8b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG128J2MAL | - | | 1114 | 0.00000000 | 프리 프리 반도체 | HCS12X | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | 다운로드 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16 비트 | 50MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | 외부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XAM5728AABCXE | - | | 6348 | 0.00000000 | 텍사스 텍사스 | Sitara ™ | 대부분 | 쓸모 쓸모 | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | 표면 표면 | 760-BFBGA, FCBGA | XAM57 | 760-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1.5GHz | 2 비트, 32 코어 | DSP, BB2D, IPU, IVA, GPU, VPE | DDR3, SRAM | 예 | - | gbe | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) | 1.8V, 3.3V | - | CAN, EBI/EMI, HDQ/1-WIRE®, I²C, MCASP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F19156-E/MV | 2.4600 | | 255 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 16F | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-Ufqfn 노출 패드 | PIC16F19156 | 28-UQFN (4x4) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 24 | 사진 | 8 비트 | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART | Brown-Out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, Wdt | 28KB (16k x 14) | 플래시 | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 20X12B; d/a 1x5b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TC1738192F80HLADKXUMA1 | - | | 3294 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | * | 대부분 | 활동적인 | TC1738192 | - | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7GA830207 | - | | 6995 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | - | 대부분 | 마지막으로 마지막으로 | 7GA | - | 영향을받지 영향을받지 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F21348ZJFP#U0 | - | | 4151 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/34Z | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-LQFP | R5F21348 | 48-LQFP (7x7) | - | Rohs3 준수 | 559-R5F21348ZJFP#U0 | 쓸모없는 | 1 | 43 | R8C | 16 비트 | 20MHz | Canbus, i²c, linbus, sio, ssu, uart/usart | por, pwm, w 감지, wdt | 64KB (64K X 8) | 플래시 | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10B | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC854444VTARJA557 | - | | 1375 | 0.00000000 | 프리 프리 반도체 | MPC85XX | 대부분 | 활동적인 | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 다운로드 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.067GHz | 1 비트, 32 코어 | 신호 신호; spe, 보안; 비서 | DDR, DDR2, SDRAM | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 암호화, 번호 랜덤 생성기 | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SE820H40C3G | 23.0000 | | 6991 | 0.00000000 | 인텔 | * | 쟁반 | 활동적인 | EP4SE820 | 확인되지 확인되지 | - | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-EP4SE820H40C3G | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX250HU1F50I1VG | 50.0000 | | 4207 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® 10 SX | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 544-1SX250HU1F50I1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™ | 1.5GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -2500K 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18LF25K83T-I/SS | 2.2770 | | 5282 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 18K | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC18LF25 | 28-SSOP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 25 | 사진 | 8 비트 | 64MHz | Canbus, i²c, linbus, spi, uart/usart | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (16k x 16) | 플래시 | 1K X 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 24x12b; d/a 1x5b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5M570ZE64I5N | 10.0100 | | 9389 | 0.00000000 | 인텔 | Max® v | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 64-tqfp q 패드 | 5M570Z | 확인되지 확인되지 | 64-EQFP (7x7) | 다운로드 | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 973795 | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | 54 | 시스템 시스템 | 440 | 9 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F352TESPMC-GSE1 | - | | 7289 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | F²MC-16LX MB90350E | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | MB90F352 | 64-LQFP (12x12) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | f²mc-16lx | 16 비트 | 24MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 4K X 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10B | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8358CVRADDDA557 | 81.7500 | | 36 | 0.00000000 | nxp 반도체 | MPC83XX | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 668-bbga -b 패드 | 668-Tepbga (29x29) | - | 2156-MPC8358CVRADDDA557 | 4 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 비트, 32 코어 | 연락; quicc 보안, 엔진; 비서 | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.X (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 암호화, 번호 랜덤 생성기 | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24EP32G204T-E/TL | - | | 1974 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 자동차, AEC-Q100, PIC® 24EP | 테이프 & tr (TR) | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-vftla 노출 패드 | PIC24EP32GP204 | 44-VTLA (6x6) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 35 | 사진 | 16 비트 | 60 마일 | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (10.7kx 24) | 플래시 | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-PQ160I | - | | 6673 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | MX | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 160-bqfp | A42MX24 | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 160-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 125 | 36000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68040RC40V | - | | 1146 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | 구멍을 구멍을 | 182-Bepga | MC680 | 182-PGA (47.24x47.24) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 68040 | 40MHz | 1 비트, 32 코어 | - | - | 아니요 | - | - | - | - | 5.0V | - | 공상 공상, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Cy90456spmt-GS-273E1 | - | | 2679 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | F²MC-16LX MB90455 | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 48-LQFP | Cy90456 | 48-LQFP (7x7) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | f²mc-16lx | 16 비트 | 16MHz | UART/USART | 포, wdt | 32KB (32k x 8) | 마스크 마스크 | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10B | 외부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320C5504AZCHA12 | 8.5604 | | 5838 | 0.00000000 | 텍사스 텍사스 | TMS320C55X | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | 표면 표면 | 196-LFBGA | 고정 고정 | TMS320 | 196-NFBGA (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 120MHz | ROM (128KB) | 256KB | 1.05V, 1.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFECP15E-4F484I | - | | 8446 | 0.00000000 | 격자 격자 회사 | ECP | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | LFECP15 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCZU49DR-L2FFVF1760I | 43.0000 | | 1992 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU49DR-L2FFVF1760I | 1 | MCU, FPGA | 622 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 533MHz, 1.333GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX290NF45I3N | - | | 8023 | 0.00000000 | 인텔 | Stratix® IV GX | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1932-BBGA, FCBGA | EP4SGX290 | 확인되지 확인되지 | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | 다운로드 | rohs 준수 | 3 (168 시간) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 17661952 | 920 | 11648 | 291200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3PN250-2VQG100I | 24.4542 | | 9249 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | proasic3 나노 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 100-tqfp | A3PN250 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 100-VQFP (14x14) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC18F66J50-I/PT | 5.5600 | | 2 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 18J | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-tqfp | PIC18F66 | 64-TQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | pic18f66j50ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 49 | 사진 | 8 비트 | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | 브라운 브라운 감지/재설정, lvd, por, pwm, wdt | 64KB (32k x 16) | 플래시 | - | 3.8kx 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x10B | 내부 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA027R31C2I3V | 78.0000 | | 1859 | 0.00000000 | 인텔 | Agilex f | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | 다운로드 | 3 (168 시간) | 544-AGFA027R31C2I3V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Coresight ™, ARM 네온, 부동 소수 소수 | 1.4GHz | EBI/EMI, em, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, Wdt | 256KB | - | FPGA -2.7m 논리 요소 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MVF50NS151CMK40 | 28.8440 | | 4514 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | vybrid, vf5xx | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 364-LFBGA | MVF50 | 364-LFBGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 935321811557 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 90 | ARM® Cortex®-A5 | 400MHz | 1 비트, 32 코어 | 멀티미디어; 네온 ™ MPE | LPDDR2, DDR3, DRAM | 예 | DCU, GPU, LCD, Videoadc, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3v | ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, 변조, TZ ASC, TZ WDOG | CAN, I²C, IRDA, LIN, SCI, SDHC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18876-E/MV | 2.2400 | | 6789 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 16F, 기능 안전 (FUSA) | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 40-ufqfn 노출 패드 | PIC16F18876 | 40-UQFN (5x5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 36 | 사진 | 8 비트 | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 28KB (16k x 14) | 플래시 | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 35x10b; d/a 1x5b | 내부 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89626RP-G-XXXX-SH | - | | 8271 | 0.00000000 | 인피온 인피온 | F²MC-8L MB89620R | 쟁반 | 쓸모 쓸모 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 구멍을 구멍을 | 64-DIP (0.750 ", 19.05mm) | MB89626 | 64-SH-DIP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 쓸모없는 | 0000.00.0000 | 1 | 53 | F²MC-8L | 8 비트 | 10MHz | EBI/EMI, em I/O | POR, PWM, WDT | 24KB (24K X 8) | 마스크 마스크 | - | 768 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x8b | 외부 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
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