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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 유형 기본 기본 번호 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 i/o 수의 핵심 핵심 핵심 핵심 속도 연결성 주변 주변 프로그램 프로그램 크기 프로그램 프로그램 유형 eeprom 크기 램 램 전압- v (VCC/VDD) 데이터 데이터 발진기 발진기 인터페이스 전압 -i/o 시계 시계 비 비 기억 온칩 온칩 전압 - 코어
XUF212-512-TQ128-C20A XMOS XUF212-512-TQ128-C20A 17.7866
RFQ
 ECAD 5220 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XUF212 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF212-512-TQ128-C20A 90 81 xcore 32 비트 12 비트 1000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF216-512-FB236-C20A XMOS XUF216-512-FB236-C20A 23.4000
RFQ
 ECAD 143 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XUF216 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XUF216-512-FB236-C20A 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32 비트 16 비트 2000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-A8A-64-FB96-I4 XMOS XS1-A8A-64-FB96-I4 -
RFQ
 ECAD 6824 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 96-LFBGA XS1-A8 96-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-1074 3A991A2 8542.31.0001 168 42 xcore 32 비트 8 비트 400mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.90V ~ 5.5V A/D 4X12B 내부
XUF232-512-FB324-I40 XMOS XUF232-512-FB324-I40 24.7623
RFQ
 ECAD 1444 0.00000000 XMOS xuf 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA XUF232 324-FBGA (15x15) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 208 xcore 32 비트 32 비트 4000mips USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-512-TQ128-C20 XMOS XLF216-512-TQ128-C20 -
RFQ
 ECAD 5051 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XLF216 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 88 xcore 32 비트 16 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L16A-128-FB324-I8 XMOS XS1-L16A-128-FB324-I8 -
RFQ
 ECAD 4431 0.00000000 XMOS XS1 대부분 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-I8 1 88 xcore 32 비트 16 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (128k x 8) SRAM - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XLF216-256-FB236-C20A XMOS XLF216-256-FB236-C20A 17.6252
RFQ
 ECAD 3162 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF216 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF216-256-FB236-C20A 168 128 xcore 32 비트 16 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF208-256-TQ64-I10A XMOS XLF208-256-TQ64-I10A 10.0588
RFQ
 ECAD 7449 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 64-tqfp q 패드 XLF208 64-TQFP (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF208-256-TQ64-I10A 160 42 xcore 32 비트 8 비트 500mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-256-FB236-I20A XMOS XLF216-256-FB236-I20A 18.8267
RFQ
 ECAD 4340 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF216 236-FBGA (10x10) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF216-256-FB236-I20A 168 128 xcore 32 비트 16 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L12A-128-FB324-I8 XMOS XS1-L12A-128-FB324-I8 -
RFQ
 ECAD 1467 0.00000000 XMOS XS1 대부분 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L12A-128-FB324-I8 1 88 xcore 32 비트 12 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (128k x 8) SRAM - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XU216-256-TQ128-I20 XMOS XU216-256-TQ128-I20 17.0879
RFQ
 ECAD 9707 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU216 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32 비트 16 비트 2000mips USB - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF212-512-TQ128-C20A XMOS XLF212-512-TQ128-C20A 15.9757
RFQ
 ECAD 2440 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XLF212 128-TQFP (14x14) - Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 880-XLF212-512-TQ128-C20A 90 88 xcore 32 비트 12 비트 1000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XL210-256-TQ128-C20 XMOS XL210-256-TQ128-C20 12.9454
RFQ
 ECAD 3778 0.00000000 XMOS 특대 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XL210 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 88 xcore 32 비트 10 비트 2000mips - - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-A6A-64-FB96-C4 XMOS XS1-A6A-64-FB96-C4 -
RFQ
 ECAD 3917 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 96-LFBGA XS1-A6 96-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 42 xcore 32 비트 6 비트 400mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.90V ~ 5.5V A/D 4X12B 내부
XS1-A6A-64-FB96-I4 XMOS XS1-A6A-64-FB96-I4 -
RFQ
 ECAD 2949 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 96-LFBGA XS1-A6 96-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 42 xcore 32 비트 6 비트 400mips 구성 구성 - 64KB (16k x 32) SRAM - - 0.90V ~ 5.5V A/D 4X12B 내부
XS1-A12A-128-FB217-I8 XMOS XS1-A12A-128-FB217-I8 29.6948
RFQ
 ECAD 3244 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 217-LFBGA XS1-A12 217-FBGA (16x16) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 84 90 xcore 32 비트 12 비트 800mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.90V ~ 5.5V A/D 8x12b 내부
XS1-L16A-128-QF124-C10 XMOS XS1-L16A-128-QF124-C10 34.1800
RFQ
 ECAD 802 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 124-tfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 XS1-L16 124-qfn q 로우 (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 184 84 xcore 32 비트 16 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU216-512-FB236-I20 XMOS XU216-512-FB236-I20 18.9103
RFQ
 ECAD 7013 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XU216 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 104 xcore 32 비트 16 비트 2000mips USB - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU210-256-TQ128-I20 XMOS XU210-256-TQ128-I20 16.9439
RFQ
 ECAD 5259 0.00000000 XMOS xu 쟁반 활동적인 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XU210 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 90 81 xcore 32 비트 10 비트 2000mips USB - - 로마 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF224-1024-FB374-C40 XMOS XLF224-1024-FB374-C40 -
RFQ
 ECAD 8348 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 374-LFBGA XLF224 374-FBGA (18x18) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 84 176 xcore 32 비트 24 비트 4000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 1m x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XEF216-256-TQ128-C20 XMOS XEF216-256-TQ128-C20 -
RFQ
 ECAD 7575 0.00000000 XMOS xef 쟁반 sic에서 중단되었습니다 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 128-tqfp q 패드 XEF216 128-TQFP (14x14) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 5A002A1 8542.31.0001 90 67 xcore 32 비트 16 비트 2000mips RGMII, USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF208-128-FB236-C10 XMOS XLF208-128-FB236-C10 -
RFQ
 ECAD 2322 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF208 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 8 비트 1000mips - - 1MB (1m x 8) 플래시 - 128k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L12A-128-QF124-C8 XMOS XS1-L12A-128-QF124-C8 19.8968
RFQ
 ECAD 1020 0.00000000 XMOS XS1 쟁반 마지막으로 마지막으로 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 124-tfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 XS1-L12 124-qfn q 로우 (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 184 84 xcore 32 비트 12 비트 800mips 구성 구성 - 128KB (32k x 32) SRAM - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF210-512-FB236-I20 XMOS XLF210-512-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 7430 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF210 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 10 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XVF3610-QF60A-C XMOS XVF3610-QF60A-C 22.2900
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 XMOS Xcore Vocalfusion ™ 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 60-qfn n 패드 오디오 오디오 60-QFN (7x7) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A3 8542.31.0001 416 I²C, I²S, SPI, USB 1.80V 16kHz, 48kHz - - 1.80V
XL212-512-FB236-C20 XMOS XL212-512-FB236-C20 15.2226
RFQ
 ECAD 9285 0.00000000 XMOS 특대 쟁반 활동적인 0 ° C ~ 70 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XL212 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 12 비트 2000mips - - - 로마 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L16A-128-FB324-A10 XMOS XS1-L16A-128-FB324-A10 -
RFQ
 ECAD 9677 0.00000000 XMOS 자동차, AEC-Q100, XS1 대부분 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 105 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-A10 1 88 xcore 32 비트 16 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (128k x 8) SRAM - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XS1-L10A-128-FB324-I8 XMOS XS1-L10A-128-FB324-I8 -
RFQ
 ECAD 9601 0.00000000 XMOS XS1 대부분 마지막으로 마지막으로 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 324-FBGA 324-FBGA (15x15) - 880-XS1-L10A-128-FB324-I8 1 88 xcore 32 비트 10 비트 1000mips 구성 구성 - 128KB (128k x 8) SRAM - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XEF216-512-FB236-I20 XMOS XEF216-512-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 7362 0.00000000 XMOS xef 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XEF216 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A3 8542.31.0001 168 73 xcore 32 비트 16 비트 2000mips RGMII, USB - 2MB (2m x 8) 플래시 - 512k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-256-FB236-I20 XMOS XLF216-256-FB236-I20 -
RFQ
 ECAD 1705 0.00000000 XMOS XLF 쟁반 쓸모없는 -40 ° C ~ 85 ° C (TA) 표면 표면 236-LFBGA XLF216 236-FBGA (10x10) 다운로드 Rohs3 준수 3 (168 시간) 영향을받지 영향을받지 3A991A2 8542.31.0001 168 128 xcore 32 비트 16 비트 2000mips - - 2MB (2m x 8) 플래시 - 256k x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

수량 : 1

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