SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 I/O 수 코어 프로세서 코어 크기 속도 연결성 주변기기 프로그램 메모리 크기 프로그램 메모리 유형 EEPROM 크기 RAM 크기 전압 - 공급(Vcc/Vdd) 변환기 변환기 발진기 인터페이스 전압 - I/O 속도 비 대전 대전 온칩 RAM 전압 - 코어
XUF232-512-FB324-C40 XMOS XUF232-512-FB324-C40 22.3212
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ECAD 8851 0.00000000 엑스모스 XUF 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 324-FBGA XUF232 324-FBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 168 208 표면코어 32비트 32코어 4000MIPS USB - 2MB(2M x 8) 플래시 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-512-FB236-C20A XMOS XLF216-512-FB236-C20A 16.7367
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ECAD 5359 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 236-LFBGA XLF216 236-FBGA(10x10) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF216-512-FB236-C20A 168 128 표면코어 32비트 16코어 2000MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF212-512-TQ128-I20A XMOS XLF212-512-TQ128-I20A 17.0879
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ECAD 1234 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XLF212 128-TQFP(14x14) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF212-512-TQ128-I20A 90 88 표면코어 32비트 12코어 1000MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-U16A-128-FB217-I10 XMOS XS1-U16A-128-FB217-I10 43.2724
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ECAD 4310 0.00000000 엑스모스 XS1 쟁반 마지막 구매 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 217-LFBGA XS1-U16 217-FBGA(16x16) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A1 8542.31.0001 84 73 표면코어 32비트 16코어 1000MIPS 구성 가능 - 128KB(32K x 32) 스램 - - 3V ~ 3.6V A/D 8x12b 내부
XS1-L10A-128-QF124-C8 XMOS XS1-L10A-128-QF124-C8 17.5560
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ECAD 3476 0.00000000 엑스모스 XS1 쟁반 마지막 구매 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 124-TFQFN 이중열, 측면형 패드 XS1-L10 124-QFN 이중열(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 184 84 표면코어 32비트 10코어 800MIPS 구성 가능 - 128KB(32K x 32) 스램 - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF224-512-FB374-I40 XMOS XLF224-512-FB374-I40 -
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ECAD 3382 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 374-LFBGA XLF224 374-FBGA(18x18) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A1 8542.31.0001 84 176 표면코어 32비트 24코어 4000MIPS - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF208-128-TQ128-I10A XMOS XLF208-128-TQ128-I10A 15.0074
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ECAD 3484 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XLF208 128-TQFP(14x14) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF208-128-TQ128-I10A 90 33 표면코어 32비트 8코어 500MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 128K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-256-TQ128-I20A XMOS XLF216-256-TQ128-I20A 17.3721
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ECAD 8677 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XLF216 128-TQFP(14x14) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF216-256-TQ128-I20A 90 88 표면코어 32비트 16코어 1000MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU208-256-QF48-I10 XMOS XU208-256-QF48-I10 11.4521
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ECAD 1540 0.00000000 엑스모스 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-UFQFN 보조형 패드 XU208 48-UQFN(6x6) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A1 8542.31.0001 490 27 표면코어 32비트 8코어 1000MIPS USB - - 롬리스 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XVF3610-QF60A-C XMOS XVF3610-QF60A-C 22.2900
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ECAD 1 0.00000000 엑스모스 xCORE VocalFusion™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 60-QFN 옆형 패드 오디오 프로세서 60-QFN(7x7) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A3 8542.31.0001 416 I²C, I²S, SPI, USB 1.80V 16kHz, 48kHz - - 1.80V
XLF208-128-TQ128-C10 XMOS XLF208-128-TQ128-C10 -
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ECAD 8076 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XLF208 128-TQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 90 88 표면코어 32비트 8코어 1000MIPS - - 1MB(1M x 8) 플래시 - 128K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF216-256-FB236-I20A XMOS XLF216-256-FB236-I20A 18.8267
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ECAD 4340 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 236-LFBGA XLF216 236-FBGA(10x10) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF216-256-FB236-I20A 168 128 표면코어 32비트 16코어 2000MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF208-256-TQ64-I10A XMOS XLF208-256-TQ64-I10A 10.0588
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ECAD 7449 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-TQFP옆패드 XLF208 64-TQFP(10x10) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF208-256-TQ64-I10A 160 42 표면코어 32비트 8코어 500MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XLF232-512-FB374-I40 XMOS XLF232-512-FB374-I40 -
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ECAD 3360 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 374-LFBGA XLF232 374-FBGA(18x18) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A1 8542.31.0001 84 176 표면코어 32비트 24코어 4000MIPS - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L16A-128-FB324-A8 XMOS XS1-L16A-128-FB324-A8 -
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ECAD 6129 0.00000000 엑스모스 자동차, AEC-Q100, XS1 대부분 마지막 구매 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 324-FBGA 324-FBGA(15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-A8 1 88 표면코어 32비트 16코어 1000MIPS 구성 가능 - 128KB(128K x 8) 스램 - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XS1-L8A-128-FB324-A10 XMOS XS1-L8A-128-FB324-A10 -
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ECAD 9885 0.00000000 엑스모스 자동차, AEC-Q100, XS1 대부분 마지막 구매 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 324-FBGA 324-FBGA(15x15) - 880-XS1-L8A-128-FB324-A10 1 88 표면코어 32비트 8코어 1000MIPS 구성 가능 - 128KB(32K x 32) 스램 - - 0.95V ~ 1.05V - 외부
XL232-1024-FB374-I40 XMOS XL232-1024-FB374-I40 33.8460
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ECAD 1995년 0.00000000 엑스모스 특대 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 374-LFBGA XL232 374-FBGA(18x18) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A1 8542.31.0001 84 176 표면코어 32비트 24코어 4000MIPS - - - 롬리스 - 1M x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU216-256-TQ128-I20 XMOS XU216-256-TQ128-I20 17.0879
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ECAD 9707 0.00000000 엑스모스 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XU216 128-TQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 90 81 표면코어 32비트 16코어 2000MIPS USB - - 롬리스 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-L8A-64-LQ64-I4 XMOS XS1-L8A-64-LQ64-I4 15.7287
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ECAD 7016 0.00000000 엑스모스 XS1 쟁반 마지막 구매 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 64-LQFP옆패드 XS1-L8 64-LQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 160 36 표면코어 32비트 8코어 400MIPS 구성 가능 - 64KB(16K x 32) 스램 - - 0.95V ~ 3.6V - 외부
XE232-512-FB374-C40 XMOS XE232-512-FB374-C40 -
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ECAD 1481 0.00000000 엑스모스 XE 쟁반 SIC에서는 존재하지 않았습니다. 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 374-LFBGA XE232 374-FBGA(18x18) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-1106 3A991A2 8542.31.0001 84 176 표면코어 32비트 32코어 4000MIPS RGMII, USB - - 롬리스 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF216-256-FB236-I20 XMOS XUF216-256-FB236-I20 -
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ECAD 4099 0.00000000 엑스모스 XUF 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 236-LFBGA XUF216 236-FBGA(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 168 104 표면코어 32비트 16코어 2000MIPS USB - 2MB(2M x 8) 플래시 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU316-1024-FB265-C32 XMOS XU316-1024-FB265-C32 48.4200
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ECAD 446 0.00000000 엑스모스 xcore.ai 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 265-LFBGA XU316 265-FBGA(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XU316-1024-FB265-C32 3A991A3 8542.31.0001 152 128 표면코어 32비트 12코어 3200MIP USB - 8KB(8K x 8) OTP - 1M x 8 0.855V ~ 0.945V - 외부
XS1-L16A-128-FB324-A10 XMOS XS1-L16A-128-FB324-A10 -
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ECAD 9677 0.00000000 엑스모스 자동차, AEC-Q100, XS1 대부분 마지막 구매 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 324-FBGA 324-FBGA(15x15) - 880-XS1-L16A-128-FB324-A10 1 88 표면코어 32비트 16코어 1000MIPS 구성 가능 - 128KB(128K x 8) 스램 - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XS1-L12A-128-FB324-I10 XMOS XS1-L12A-128-FB324-I10 -
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ECAD 6574 0.00000000 엑스모스 XS1 대부분 마지막 구매 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 324-FBGA 324-FBGA(15x15) - 880-XS1-L12A-128-FB324-I10 1 88 표면코어 32비트 12코어 1000MIPS 구성 가능 - 128KB(128K x 8) 스램 - - 0.95V ~ 1.05V - 내부
XLF216-256-FB236-I20 XMOS XLF216-256-FB236-I20 -
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ECAD 1705년 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 236-LFBGA XLF216 236-FBGA(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 168 128 표면코어 32비트 16코어 2000MIPS - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF208-128-TQ128-C10A XMOS XUF208-128-TQ128-C10A 14.8460
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ECAD 8609 0.00000000 엑스모스 XUF 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XUF208 128-TQFP(14x14) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XUF208-128-TQ128-C10A 90 33 표면코어 32비트 8코어 500MIP USB - 2MB(2M x 8) 플래시 - 128K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XU210-512-TQ128-I20 XMOS XU210-512-TQ128-I20 17.3203
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ECAD 2638 0.00000000 엑스모스 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XU210 128-TQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991A2 8542.31.0001 90 81 표면코어 32비트 10코어 2000MIPS USB - - 롬리스 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XS1-U10A-128-FB217-C10 XMOS XS1-U10A-128-FB217-C10 24.5785
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ECAD 3569 0.00000000 엑스모스 XS1 쟁반 마지막 구매 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 217-LFBGA XS1-U10 217-FBGA(16x16) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-1082 3A991A2 8542.31.0001 84 73 표면코어 32비트 10코어 1000MIPS 구성 가능 - 128KB(32K x 32) 스램 - - 3V ~ 3.6V A/D 8x12b 내부
XLF224-512-FB374-I40A XMOS XLF224-512-FB374-I40A 25.9160
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ECAD 8030 0.00000000 엑스모스 XLF 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 374-LFBGA XLF224 374-FBGA(18x18) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XLF224-512-FB374-I40A 84 256 표면코어 32비트 24코어 2000MIP - - 2MB(2M x 8) 플래시 - 512K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
XUF210-256-TQ128-C20A XMOS XUF210-256-TQ128-C20A 16.8183
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ECAD 6601 0.00000000 엑스모스 XUF 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 128-TQFP옆패드 XUF210 128-TQFP(14x14) - ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 880-XUF210-256-TQ128-C20A 90 81 표면코어 32비트 10코어 1000MIP USB - 2MB(2M x 8) 플래시 - 256K x 8 0.95V ~ 3.6V - 외부
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고