RFQ
Bom
저희에게 연락하십시오

전화 : +86-0755-83501315

이메일:sales@sic-components.com

임베디드 (571)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	크기 / 치수	기본 기본 번호	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	핵심 핵심	속도	램 램	플래시 플래시	모듈/유형 보드	공동 공동	커넥터 커넥터
TE0715-04-51I33-an	-	RFQ	4994	Trenz m gmbh	TE0715	대부분	sic에서 중단되었습니다	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		-	Rohs3 준수	1 (무제한)		1686-TE0715-04-51I33-an			1	팔 팔 -a9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7015)	SAMTEC LSHM
TE0720-03-S008C1	-	RFQ	5491	Trenz m gmbh	TE0720	대부분	sic에서 중단되었습니다	-	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0720-03-S008C1			1	팔 팔 -a9	-	-	8GB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7020)	SAMTEC LSHM
TE0712-02-100-2C3	-	RFQ	5519	Trenz m gmbh	TE0712	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)	TE0712	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지		3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	200MHz	1GB	32MB	fpga 코어	-	SAMTEC LSHM
TE0745-02-91C11-A	-	RFQ	6331	Trenz m gmbh	TE0745	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)	TE0745	다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)		1686-TE0745-02-91C11-A	쓸모없는		1	Xilinx Zynq XC7Z045-1FBG676C	-	1GB	64MB	MPU 코어	-	SAMTEC ST5
TE0745-02-92I31-B	-	RFQ	9269	Trenz m gmbh	TE0745	대부분	sic에서 중단되었습니다	-40 ° C ~ 85 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0745-02-92I31-B			1	팔 팔 -a9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7045)	보드 보드 보드 (btb) 소켓 -480
TE0808-05-9BE21-A	1.0000	RFQ	9776	Trenz m gmbh	-	대부분	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)		다운로드		1 (무제한)		1686-TE0808-05-9BE21-A	5A002A TRE	8471.50.0150	1	Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0820-04-4AE21FA	-	RFQ	7763	Trenz m gmbh	TE0820	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)	TE0820	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0820-04-4AE21FA	쓸모없는		1	Zynq Ultrascale+ xczu4cg-1sfvc784e	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	SAMTEC LSHM
TE0808-04-9GI21-AS	-	RFQ	6073	Trenz m gmbh	TE0808	상자	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)	TE0808	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0808-04-9GI21- AS	쓸모없는		1	Zynq Ultrascale+ Zu9	-	4GB	128MB	fpga 코어	-	B2B
TE0807-03-7AI21-A	2.0000	RFQ	5374	Trenz m gmbh	TE0807	상자	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)	TE0807	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0807-03-7AI21-A			1	Zynq Ultrascale+ xczu7cg-1fbvb900i	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	B2B
TE0711-01-100-2I	256.2000	RFQ	4269	Trenz m gmbh	TE0711	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)	TE0711	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지	1686-1011	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	100MHz	-	32MB	fpga 코어	-	SAMTEC LSHM
TE0710-02-72I21-A	368.7000	RFQ	43	Trenz m gmbh	TE0710	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)	TE0710	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0710-02-72I21-A	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 A100T	100MHz	512MB	32MB	fpga 코어	-	SAMTEC LSHM
TE0745-01-35-1C	-	RFQ	4515	Trenz m gmbh	TE0745	대부분	sic에서 중단되었습니다	0 ° C ~ 70 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)		다운로드	Rohs3 준수		영향을받지 영향을받지		3A991D	8471.50.0150	1	ARM® Cortex®-A9		1GB	32MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7035)	SAMTEC UFPS
TE0782-02-A2I33MA	2.0000	RFQ	5666	Trenz m gmbh	TE0782	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	3.350 "L x 3.350"W (85.00mm x 85.00mm)		다운로드		적용 적용 수 할		1686-TE0782-02-A2I33MA			1	팔 팔 -a9	-	1GB	32MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7100)	보드 보드 보드 (btb) 소켓
TE0808-05-9BE21-L	1.0000	RFQ	5039	Trenz m gmbh	TE0808	대부분	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C	2.990 "L x 2.050"W (76.00mm x 52.00mm)		-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0808-05-9BE21-L			1	Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	보드 보드 보드 (btb) 소켓 -160
TE0820-04-2AE21FA	-	RFQ	4040	Trenz m gmbh	TE0820	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)	TE0820	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0820-04-2AE21FA	쓸모없는		1	Zynq Ultrascale+ xczu2cg-1sfvc784e	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	SAMTEC LSHM
TE0745-02-30-2I	-	RFQ	2460	Trenz m gmbh	TE0745	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C	2.050 "L x 2.990"W (52.00mm x 76.00mm)		다운로드		1 (무제한)			쓸모없는	0000.00.0000	1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	64MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7030)	B2B
TE0890-01-25-1C	-	RFQ	4614	Trenz m gmbh	TE0890	상자	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	1.060 "L x 2.050"W (27.00mm x 52.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)		1686-TE0890-01-25-1C	귀 99	8471.50.0150	1	Xilinx Spartan-7 XC7S25	100MHz	64mbit	64mbit	fpga 코어	-	Dip-40 또는 50mil 80 ℃
TE0841-02-035-2I	-	RFQ	8573	Trenz m gmbh	TE0841	대부분	쓸모없는	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		다운로드		1 (무제한)		1686-1114	3A991D	8471.50.0150	1	Kintex Ultrascale KU035	-	2GB	64MB	fpga 코어	-	B2B
TE0720-03-61Q33FAG	-	RFQ	3857	Trenz m gmbh	TE0720	대부분	쓸모없는	-	-		-		적용 적용 수 할		1686-TE0720-03-61Q33FAG	쓸모없는		1	-	-	-	8GB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7020)	-
TE0726-03M	-	RFQ	1025	Trenz m gmbh	TE0726	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	1.570 "LX 1.180"W (40.00mm x 30.00mm)	TE0726	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	영향을받지 영향을받지	1686-1021	3A991D	8471.50.0150	1	-	667MHz	512MB	16MB	fpga 코어	ZynQ-7000 (Z-7010)	CSI, DSI
TE0820-05-5DR21MA	-	RFQ	7442	Trenz m gmbh	TE0820	대부분	활동적인	-	-		다운로드				1686-TE0820-05-5DR21MA			1	-	-	2GB	128MB	MPU 코어	-	-
TE0720-04-61Q33MA	345.4500	RFQ	1343	Trenz m gmbh	-	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0720-04-61Q33MA	귀 99	8471.50.0150	1	ARM® Cortex®-A9	-	1GB	32MB	이더넷 이더넷	-	보드 보드 보드 (btb) 소켓
TE0715-04-51I33-L	-	RFQ	9509	Trenz m gmbh	TE0715	대부분	sic에서 중단되었습니다	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)		1686-TE0715-04-51I33-L			1	팔 팔 -a9	125MHz	1GB	32MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7015)	SAMTEC LSHM
TE0741-04-B2I-1-A	823.2100	RFQ	3360	Trenz m gmbh	-	상자	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)		1686-TE0741-04-B2I-1-A			1	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I	-	-	32MB	fpga 코어	-	보드 보드 보드 (btb) 소켓
TE0713-02-72C46-A	387.4500	RFQ	9431	Trenz m gmbh	-	대부분	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C	1.970 "L x 1.570"W (50.00mm x 40.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0713-02-72C46-A	3A991D	8471.50.0150	1	Artix-7 XC7A100T-2FGG484C	200MHz	1GB	32MB	fpga 코어	-	B2B
TEC0850-03-BEX1-C	-	RFQ	1347	Trenz m gmbh	*	대부분	활동적인			TEC0850	-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TEC0850-03-BBEX1-C			1
TE0818-01-9BE21-A	1.0000	RFQ	8157	Trenz m gmbh	Zynq® Ultrascale+™	대부분	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C	2.990 "L x 2.050"W (76.00mm x 52.00mm)		-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0818-01-9BE21-A			1	Zynq Ultrascale+ xczu9eg-1ffvc900e	-	4GB	128MB	MPU 코어	-	보드 보드 보드 (btb) 소켓 -240
TE0820-05-2BI81ML	459.0000	RFQ	3508	Trenz m gmbh	-	대부분	활동적인				-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0820-05-2BI81ML			1
TE0726-03IM	-	RFQ	4926	Trenz m gmbh	TE0726	대부분	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C	1.180 "L x 1.570"W (30.00mm x 40.00mm)		다운로드	Rohs3 준수	1 (무제한)		1686-TE0726-03IM	쓸모없는		1	팔 팔 -a9	-	512MB	16MB	MCU, FPGA	ZynQ-7000 (Z-7010)	CSI, DSI
TE0803-03-4BI21-A	-	RFQ	3292	Trenz m gmbh	*	대부분	활동적인			TE0803	-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할		1686-TE0803-03-4BI21-A			1

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

임베디드 (571)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²