SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC5VSX95T-1FFG1136I AMD XC5VSX95T-1FFG1136I 6.0000
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ECAD 6583 0.00000000 AMD Virtex®-5 SXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VSX95 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 8994816 640 7360 94208
XC7S15-1FTGB196I AMD XC7S15-1FTGB196I 28.0000
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ECAD 2845 0.00000000 AMD 스파르탄®-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 196-LBGA, CSPBGA XC7S15 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 196-CSBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-2227 EAR99 8542.39.0001 1 368640 100 1000 12800
XA6SLX75-2FGG484Q AMD XA6SLX75-2FGG484Q 226.2000
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ECAD 9715 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XA6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3170304 280 5831 74637
XC4006E-2PQ160I AMD XC4006E-2PQ160I -
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ECAD 4240 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 160-BQFP XC4006E 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 8192 128 6000 256 608
XCS05XL-4PC84C AMD XCS05XL-4PC84C -
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ECAD 5422 0.00000000 AMD 스파르탄®-XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 84-LCC(J-리드) XCS05XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 84-PLCC(29.31x29.31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 15 3200 61 5000 100 238
XCZU5EG-L2FBVB900E AMD XCZU5EG-L2FBVB900E 3.0000
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ECAD 4728 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. 0°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU5 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
XA6SLX75-3CSG484Q AMD XA6SLX75-3CSG484Q 253.5000
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ECAD 1982년 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, CSPBGA 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3170304 328 5831 74637
XC5VFX30T-1FFG665I AMD XC5VFX30T-1FFG665I 1.0000
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ECAD 6859 0.00000000 AMD Virtex®-5 FXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 665-BBGA, FCBGA XC5VFX30 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 665-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 2506752 360 2560 32768
XC7A200T-L1FBG676I AMD XC7A200T-L1FBG676I 374.4000
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ECAD 1373 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7A200 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1934 3A991D 8542.39.0001 1 13455360 400 16825 215360
XCVE1752-2LLEVSVA2197 AMD XCVE1752-2LLEVSVA2197 30.0000
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ECAD 4907 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVE1752-2LLEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 608 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
XCZU1EG-2UBVA494I AMD XCZU1EG-2UBVA494I 451.1000
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ECAD 126 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 494-WFBGA, FCBGA 494-FCBGA(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU1EG-2UBVA494I 1 MPU, FPGA 180 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.333GHz - DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ 셀
XC4085XL-1BG560C AMD XC4085XL-1BG560C -
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ECAD 9547 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XC4085XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 12 100352 448 85000 3136 7448
XC6SLX25-3CSG324C AMD XC6SLX25-3CSG324C 88.4800
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ECAD 3526 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC6SLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 126 958464 226 1879년 24051
XCV405E-8FG676C AMD XCV405E-8FG676C -
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ECAD 3167 0.00000000 AMD Virtex®-E EM 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XCV405E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 676-FBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 573440 404 129600 2400 10800
XC4036XL-3HQ208C AMD XC4036XL-3HQ208C -
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ECAD 5338 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP옆패드 XC4036XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 208-PQFP(28x28) - RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 41472 160 36000 1296 3078
XC6SLX75-N3FG676C AMD XC6SLX75-N3FG676C -
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ECAD 1035 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 3170304 408 5831 74637
XC6SLX16-3CSG225C AMD XC6SLX16-3CSG225C 54.6000
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ECAD 9093 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 225-LFBGA, CSPBGA XC6SLX16 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 225-CSPBGA(13x13) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 589824 160 1139 14579
XCVU9P-L2FLGA2104E AMD XCVU9P-L2FLGA2104E 58.0000
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ECAD 6901 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 110°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU9 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A001A7B 8542.39.0001 1 391168000 832 147780 2586150
XCV1000E-6FG900C AMD XCV1000E-6FG900C -
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ECAD 8986 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA XCV1000E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 900-FBGA(31x31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 393216 660 1569178 6144 27648
XC6VCX75T-1FFG784I AMD XC6VCX75T-1FFG784I 1.0000
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ECAD 8335 0.00000000 AMD Virtex®-6 CXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 784-BBGA, FCBGA XC6VCX75 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 784-FCBGA(29x29) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 36 5750784 360 5820 74496
XC4010-5PQ208C AMD XC4010-5PQ208C -
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ECAD 8604 0.00000000 AMD XC4000 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC4010 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1071 EAR99 8542.39.0001 24 12800 160 10000 400 950
XC5VLX30-2FFG676I AMD XC5VLX30-2FFG676I 877.5000
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ECAD 3023 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC5VLX30 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 1179648 400 2400 30720
XC4VLX15-11SF363I AMD XC4VLX15-11SF363I 447.0004
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ECAD 8080 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 363-FBGA, FCBGA XC4VLX15 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 363-FCBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 90 884736 240 1536년 13824
XCV2000E-6FG680C AMD XCV2000E-6FG680C -
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ECAD 3501 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 680-LBGA옆패드 XCV2000E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 680-FTEBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 655360 512 2541952 9600 43200
XCVC1502-2MSIVSVA2197 AMD XCVC1502-2MSIVSVA2197 26.0000
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ECAD 1965년 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 110°C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA(45x45) - 4(72시간) 122-XCVC1502-2MSIVSVA2197 1 MPU, FPGA 586 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 800k 배터리 셀
XC2C384-10TQG144I AMD XC2C384-10TQG144I 113.6100
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ECAD 4829 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 144-LQFP XC2C384 문제가 발생하지 않았습니다 144-TQFP(20x20) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 118 9000 시스템 프로그래밍 가능 384 9.2ns 1.7V ~ 1.9V 24
XC4VFX60-10FFG672I AMD XC4VFX60-10FFG672I 1.0000
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ECAD 8766 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 672-BBGA, FCBGA XC4VFX60 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 672-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 4276224 352 6320 56880
XCV1000E-6FG1156C AMD XCV1000E-6FG1156C -
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ECAD 1394 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA XCV1000E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 1156-FBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 393216 660 1569178 6144 27648
XCV100-4BG256I AMD XCV100-4BG256I -
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ECAD 3217 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-BBGA XCV100 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 256-PBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 40 40960 180 108904 600 2700
XC7Z030-1SBG485C AMD XC7Z030-1SBG485C 299.0000
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ECAD 27 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 484-FBGA, FCBGA XC7Z030 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1924 EAR99 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고