SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수 SIC 프로그래밍 가능
XC6SLX75T-N3FGG484I AMD XC6SLX75T-N3FGG484I 247.0000
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ECAD 1936년 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 3170304 268 5831 74637
XA3S200-4PQG208I AMD XA3S200-4PQG208I -
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ECAD 9388 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-3 XA 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XA3S200 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 208-PQFP(28x28) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 221184 141 200000 480 4320
XCAU10P-1UBVA368I AMD XCAU10P-1UBVA368I 231.4000
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ECAD 6842 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 368-WFBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 368-FCBGA(10.5x10.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCAU10P-1UBVA368I EAR99 8542.39.0001 1 3670016 128 5500 96250
XC9572XL-10TQ100Q AMD XC9572XL-10TQ100Q 3.9100
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ECAD 8631 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 - RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 2156-XC9572XL-10TQ100Q 1 문제가 발생하지 않았습니다
XCVU35P-1FSVH2892E AMD XCVU35P-1FSVH2892E 45.0000
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ECAD 7819 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2892-BBGA, FCBGA XCVU35 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2892-FCBGA(55x55) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-XCVU35P-1FSVH2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 49597645 416 108960 1906800
XC2V500-6FGG256C AMD XC2V500-6FGG256C -
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ECAD 9940 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2V500 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 589824 172 500000 768
XCAU10P-1SBVB484E AMD XCAU10P-1SBVB484E 195.0000
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ECAD 8459 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BFBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCAU10P-1SBVB484E 3A991D 8542.39.0001 1 3670016 204 5500 96250
XC3195-3PQ160C AMD XC3195-3PQ160C 23.6500
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ECAD 201 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 1
XC4044XL-1HQ304I AMD XC4044XL-1HQ304I -
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ECAD 1072 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 304-BFQFP옆패드 XC4044XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 304-PQFP(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 12 51200 256 44000 1600 3800
XCS20XL-4TQG144I AMD XCS20XL-4TQG144I -
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ECAD 8698 0.00000000 AMD 스파르탄®-XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XCS20XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 144-TQFP(20x20) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1294 EAR99 8542.39.0001 60 12800 113 20000 400 950
XCVP1502-3HSEVSVA2785 AMD XCVP1502-3HSEVSVA2785 44.0000
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ECAD 4697 0.00000000 AMD Versal® 프리미엄 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 2785-BFBGA 2785-BGA(50x50) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVP1502-3HSEVSVA2785 1 MPU, FPGA 702 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 800MHz, 1.7GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ 프리미엄 FPGA, 3.7M 배터리 셀
XC6SLX75-N3FGG484C AMD XC6SLX75-N3FGG484C 179.4000
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ECAD 6008 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 3170304 280 5831 74637
XCZU2CG-1SFVC784E AMD XCZU2CG-1SFVC784E 301.6000
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ECAD 7040 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU2 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ 셀
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 AMD XC6VHX380T-2FF1923CES9945 -
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ECAD 1246 0.00000000 AMD Virtex®-6 HXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1924-BBGA, FCBGA XC6VHX380T 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1924-FCBGA(45x45) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 28311552 720 29880 382464
XC6VLX75T-1FFG484C AMD XC6VLX75T-1FFG484C 925.6000
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ECAD 4118 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6VLX75 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 5750784 240 5820 74496
XCKU040-2FFVA1156I AMD XCKU040-2FFVA1156I 3.0000
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ECAD 8664 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XCKU040 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 520 30300 530250
XC4020XL-3PQ208C AMD XC4020XL-3PQ208C -
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ECAD 5964 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC4020XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 25088 160 20000 784 1862년
XC3190-3PQ160C AMD XC3190-3PQ160C -
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ECAD 9882 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 1
XC7A15T-1FTG256I AMD XC7A15T-1FTG256I 41.6500
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ECAD 6801 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC7A15 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 921600 170 1300 16640
XCZU47DR-1FFVG1517E AMD XCZU47DR-1FFVG1517E 17.0000
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ECAD 6308 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU47DR-1FFVG1517E 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC2VP7-7FGG456C AMD XC2VP7-7FGG456C -
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ECAD 6197 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XC2VP7 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 811008 248 1232 11088
XC95108-10PQ100I AMD XC95108-10PQ100I -
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ECAD 8396 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 100-BQFP XC95108 문제가 발생하지 않았습니다 100-PQFP(20x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 66 81 2400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 108 10ns 4.5V ~ 5.5V 6
XC5VLX110T-1FFG1136CES AMD XC5VLX110T-1FFG1136CES -
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ECAD 2188 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VLX110T 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 5455872 640 8640 110592
XCZU4CG-L2FBVB900E AMD XCZU4CG-L2FBVB900E 2.0000
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ECAD 2001년 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ 셀
XC6SLX25T-2FG484I AMD XC6SLX25T-2FG484I 158.2000
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ECAD 1276 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 958464 250 1879년 24051
XCZU43DR-2FFVE1156I AMD XCZU43DR-2FFVE1156I 25.0000
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ECAD 8039 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU43DR-2FFVE1156I 1 MCU, FPGA 366 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCKU13P-L1FFVE900I AMD XCKU13P-L1FFVE900I 4.0000
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ECAD 8657 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA, FCBGA XCKU13 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.876V 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A991D 8542.39.0001 1 70656000 304 42660 746550
XCVP1402-1LSIVSVA3340 AMD XCVP1402-1LSIVSVA3340 29.0000
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ECAD 7090 0.00000000 AMD Versal® 프리미엄 쟁반 활동적인 -40°C ~ 110°C (TJ) - 4(72시간) 122-XCVP1402-1LSIVSVA3340 1 MPU, FPGA 608 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB -
XC6SLX150-N3FGG484C AMD XC6SLX150-N3FGG484C 321.1000
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ECAD 5861 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX150 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 4939776 338 11519 147443
XCZU57DR-L1FSVE1156I AMD XCZU57DR-L1FSVE1156I 18.0000
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ECAD 4972 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU57DR-L1FSVE1156I 1 MPU, FPGA - CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe, WDT - - Zynq® UltraScale+™ RFSoC
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고