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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 |
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![]() | XC4044XL-3HQ304C | - | ![]() | 3282 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 304-bfqfp 노출 패드 | XC4044XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 304-PQFP (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 51200 | 256 | 44000 | 1600 | 3800 | |||||||||||||||
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![]() | XCV200-4PQ240I | - | ![]() | 9204 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-BFQFP | XCV200 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 166 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
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![]() | XCV2600E-7FG1156C | - | ![]() | 5135 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA | XCV2600E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 1156-FBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 753664 | 804 | 3263755 | 12696 | 57132 | |||||||||||||||
![]() | XA9572XL-15VQG44I | 11.6200 | ![]() | 2395 | 0.00000000 | AMD | XA9500XL XA | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-TQFP | XA9572 | 확인되지 확인되지 | 44-VQFP (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 1600 | 시스템 시스템 | 72 | 15.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
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![]() | xczu11eg-l2ffvc1156e | 6.0000 | ![]() | 6121 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU11 | 1156-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA, Wdt | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 653K+ 논리 셀 | ||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-11SFG363C | 479.7000 | ![]() | 1372 | 0.00000000 | AMD | Virtex® -4 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 363-FBGA, FCBGA | XC4VLX25 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 363-FCBGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 | ||||||||||||||||
![]() | XC2C64A-7VQ44I | 11.6900 | ![]() | 2442 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-TQFP | XC2C64 | 확인되지 확인되지 | 44-VQFP (10x10) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 160 | 33 | 1500 | 시스템 시스템 | 64 | 6.7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||||||||
XC6SLX45-3FGG676C | 154.0000 | ![]() | 2284 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XC6SLX45 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2138112 | 358 | 3411 | 43661 | |||||||||||||||||
![]() | XCV300-6PQ240C | - | ![]() | 8025 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-BFQFP | XCV300 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 166 | 322970 | 1536 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XC2S50E-6PQG208C | - | ![]() | 1919 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-Iie | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC2S50E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1330 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 146 | 50000 | 384 | 1728 | |||||||||||||||
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![]() | xc5vfx30t-1ff665i | 1.0000 | ![]() | 4508 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 fxt | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 665-BBGA, FCBGA | XC5VFX30 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 360 | 2560 | 32768 | ||||||||||||||||
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![]() | XC7Z030-1FBG484I | 326.3000 | ![]() | 66 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 484-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1893 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
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