SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XCZU2CG-2SBVA484E AMD XCZU2CG-2SBVA484E 391.3000
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ECAD 6626 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA XCZU2 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 82 CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ 셀
XCZU19EG-L2FFVC1760E AMD XCZU19EG-L2FFVC1760E 10.0000
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ECAD 2960 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA XCZU19 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 512 CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀
XC6SLX150-2FGG676I AMD XC6SLX150-2FGG676I 425.1000
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ECAD 9063 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX150 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 4939776 498 11519 147443
XCZU49DR-L2FFVF1760I AMD XCZU49DR-L2FFVF1760I 43.0000
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ECAD 1992년 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU49DR-L2FFVF1760I 1 MCU, FPGA 622 CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DDR, DMA, PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC4005E-4PG156C AMD XC4005E-4PG156C -
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ECAD 5804 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 스루홀 156-BCPGA XC4005E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 156-CPGA(42.16x42.16) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 14 6272 112 5000 196 466
XC2VP7-6FGG456C AMD XC2VP7-6FGG456C -
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ECAD 5367 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XC2VP7 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 811008 248 1232 11088
XC7Z035-1FFG676C AMD XC7Z035-1FFG676C 1.0000
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ECAD 6771 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 676-BBGA, FCBGA XC7Z035 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 275K 논리 셀
XC7Z030-L2SBG485I AMD XC7Z030-L2SBG485I 495.3000
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ECAD 2469 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 484-FBGA, FCBGA XC7Z030 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 125K 논리셀
XC6SLX150T-N3FGG676C AMD XC6SLX150T-N3FGG676C -
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ECAD 2163 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX150 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 4939776 396 11519 147443
XCV200E-6PQ240C AMD XCV200E-6PQ240C -
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ECAD 3946 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 24 114688 158 306393 1176 5292
XCKU095-2FFVB2104E AMD XCKU095-2FFVB2104E 9.0000
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ECAD 6219 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 대부분 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCKU095 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 60518400 702 67200 1176000
XCVC1502-2LSENSVG1369 AMD XCVC1502-2LSENSVG1369 20.0000
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ECAD 6863 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1502-2LSENSVG1369 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DDR, DMA, PCIe - - Versal™ AI 코어 FPGA, 800k 배터리 셀
XC7K160T-3FFG676E AMD XC7K160T-3FFG676E 900.9000
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ECAD 3083 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K160 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 11980800 400 12675 162240
XC2V1000-4BGG575C AMD XC2V1000-4BGG575C -
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ECAD 4855 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 575-BBGA XC2V1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 575-BGA(31x31) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1343 3A991D 8542.39.0001 27 737280 328 1000000 1280
XCKU040-2FBVA900I AMD XCKU040-2FBVA900I 3.0000
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ECAD 8571 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA, FCBGA XCKU040 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 468 30300 530250
XC2VP4-5FGG456C AMD XC2VP4-5FGG456C -
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ECAD 7837 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XC2VP4 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1451 3A991D 8542.39.0001 60 516096 248 752 6768
XCVE1752-1MSIVSVA1596 AMD XCVE1752-1MSIVSVA1596 19.0000
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ECAD 1001 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(37.5x37.5) - 4(72시간) 122-XCVE1752-1MSIVSVA1596 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DDR, DMA, PCIe 256KB -
XC5VLX110T-1FFG1136C4031 AMD XC5VLX110T-1FFG1136C4031 -
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ECAD 8561 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 5455872 640 8640 110592
XC2V1500-4BGG575C AMD XC2V1500-4BGG575C -
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ECAD 5146 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 575-BBGA XC2V1500 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 575-BGA(31x31) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 27 884736 392 1500000 1920년
XCZU17EG-2FFVB1517I AMD XCZU17EG-2FFVB1517I 7.0000
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ECAD 9904 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA XCZU17 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 644 CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀
XCKU060-2FFVA1517E AMD XCKU060-2FFVA1517E 4.0000
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ECAD 1401 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 대부분 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1517-BBGA, FCBGA XCKU060 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 38912000 624 41460 725550
XCV2000E-6BG560I AMD XCV2000E-6BG560I -
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ECAD 2578 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV2000E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 655360 404 2541952 9600 43200
XC6VSX475T-1FF1156I AMD XC6VSX475T-1FF1156I 20.0000
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ECAD 6712 0.00000000 AMD Virtex®-6 SXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC6VSX475 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 39223296 600 37200 476160
XC3S100E-4VQ100I AMD XC3S100E-4VQ100I 51.5200
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ECAD 8103 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 100-TQFP XC3S100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 73728 66 100000 240 2160
XC4013E-1HQ208C AMD XC4013E-1HQ208C -
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ECAD 9903 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP옆패드 XC4013E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 18432 160 13000 576 1368
XC2VP7-5FFG672I AMD XC2VP7-5FFG672I -
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ECAD 3241 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 672-BBGA, FCBGA XC2VP7 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 672-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 811008 396 1232 11088
XCS40XL-5PQG208C AMD XCS40XL-5PQG208C -
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ECAD 2797 0.00000000 AMD 스파르탄®-XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XCS40XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 208-PQFP(28x28) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1301 EAR99 8542.39.0001 24 25088 169 40000 784 1862년
XCV300E-8FG456C AMD XCV300E-8FG456C -
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ECAD 5822 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XCV300E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 456-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 131072 312 411955 1536년 6912
XCR3032XL-7CSG48I AMD XCR3032XL-7CSG48I 13.2300
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ECAD 8425 0.00000000 AMD 쿨러 XPLA3 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 48-FBGA, CSPBGA XCR3032 문제가 발생하지 않았습니다 48-CSBGA(7x7) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 416 36 750 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) 32 7ns 2.7V ~ 3.6V 2
XCVE1752-1MSENSVG1369 AMD XCVE1752-1MSENSVG1369 14.0000
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ECAD 2299 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4(72시간) 122-XCVE1752-1MSENSVG1369 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, DDR, DMA, PCIe 256KB -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고