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조치(6414)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 현황	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	속도	연결성	주변기기	RAM 크기	플래시 크기	주요 속성	프로그래밍 가능 여부	투쟁셀 수	지연시간 tpd(1) 최적	전압공급 - 내부	논리요소/블록수
XCZU57DR-L1FSVE1156I	18.0000	보상요청	4972	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU57DR-L1FSVE1156I			1	MPU, FPGA		-				CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™	500MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI,	DDR, DMA, PCIe, WDT	-	-	Zynq® UltraScale+™ RFSoC
XC5VLX30T-2FFG665C	728.0000	보상요청	5483	AMD	Virtex®-5 LXT	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	665-BBGA, FCBGA	XC5VLX30	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	665-FCBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	360		2400	30720
XCV100E-6BG352I0773	36.6900	보상요청	18	AMD	*	대부분	활동적인				XCV100E				다운로드	해당 없음	3(168시간)	공급자가 규정하지 않는 경우		EAR99	8542.39.0001	1
XC2S50-5PQ208C	103.6000	보상요청	143	AMD	스파르탄®-II	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	208-BFQFP	XC2S50	문제가 발생하지 않았습니다	2.375V ~ 2.625V	208-PQFP(28x28)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	24		32768	140	50000	384	1728년
XCVU440-2FLGB2377I	74.0000	보상요청	3985	AMD	Virtex® UltraScale™	상자	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2377-BBGA, FCBGA	XCVU440	문제가 발생하지 않았습니다	0.922V ~ 0.979V	2377-FCBGA(50x50)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		90726400	1300		316620	5540850
XC6SLX25-2FT256C	79.8000	보상요청	4024	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	256-LBGA	XC6SLX25	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	256-FTBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		958464	186		1879년	24051
XC5VLX85-2FF1153I	3.0000	보상요청	6881	AMD	Virtex®-5 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1153-BBGA, FCBGA	XC5VLX85	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1153-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	560		6480	82944
XC2VP50-5FFG1152C	-	보상요청	3573	AMD	Virtex®-II 프로	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	XC2VP50	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	1152-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-1367	3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	692		5904	53136
XCS05XL-4VQ100C	-	보상요청	8039	AMD	스파르탄®-XL	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	100-TQFP	XCS05XL	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	100-VQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		3200	77	5000	100	238
XC5VLX85-1FFG1153CES	-	보상요청	7555	AMD	Virtex®-5 LX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1153-BBGA, FCBGA	XC5VLX85	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1153-FCBGA(35x35)	다운로드		4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	560		6480	82944
XCZU57DR-L2FFVE1156I	25.0000	보상요청	2025년	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU57DR-L2FFVE1156I			1	MPU, FPGA		-				CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™	533MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI,	DDR, DMA, PCIe, WDT	-	-	Zynq® UltraScale+™ RFSoC
XC3042A-7VQ100C	-	보상요청	1836년	AMD	XC3000A/L	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	100-TQFP	XC3042	문제가 발생하지 않았습니다	4.75V ~ 5.25V	100-VQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	1		30784	82	3000	144
XC95144XV-5TQG100C	-	보상요청	9723	AMD	*	대부분	활동적인								다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	공급자가 규정하지 않는 경우			0000.00.0000	1
XC5VFX130T-2FF1738I	9.0000	보상요청	6866	AMD	Virtex®-5 FXT	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1738-BBGA, FCBGA	XC5VFX130	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1738-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	RoHS 비준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		10985472	840		10240	131072
XC7Z020-1CLG484C	150.8000	보상요청	2	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)		484-LFBGA, CSPBGA	XC7Z020			484-CSPBGA(19x19)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-1850	3A991D	8542.39.0001	84	MCU, FPGA		130				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI,	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA, 85K 배터리 셀
XCR3064XL-6PC44C	-	보상요청	5748	AMD	쿨러 XPLA3	튜브	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	44-LCC(J-리드)	XCR3064XL	문제가 발생하지 않았습니다		44-PLCC(16.59x16.59)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	26			36	1500										시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제)	64	5.5ns	3V ~ 3.6V	4
XCV100-4PQ240C	-	보상요청	6000	AMD	버텍스®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	240-BFQFP	XCV100	문제가 발생하지 않았습니다	2.375V ~ 2.625V	240-PQFP(32x32)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	24		40960	166	108904	600	2700
XCZU7EG-1FFVF1517E	3.0000	보상요청	6635	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA	XCZU7			1517-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		464				CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI,	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC4025E-3PG299C	-	보상요청	9148	AMD	XC4000E/X	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	스루홀	299-BCPGA	XC4025E	문제가 발생하지 않았습니다	4.75V ~ 5.25V	299-CPGA(52.32x52.32)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	10		32768	256	25000	1024	2432
XCS30-4BG256C	-	보상요청	2473	AMD	스파르탄®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	256-BBGA	XCS30	문제가 발생하지 않았습니다	4.75V ~ 5.25V	256-PBGA(27x27)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	40		18432	192	30000	576	1368
XC4004A-6TQ144I	34.9300	보상요청	85	AMD	*	대부분	활동적인					문제가 발생하지 않았습니다			다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH의 영향을 받아들입니다.			0000.00.0000	1
XC95108-20TQ100C	-	보상요청	9348	AMD	XC9500	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	100-LQFP	XC95108	문제가 발생하지 않았습니다		100-TQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90			81	2400										시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제)	108	20ns	4.75V ~ 5.25V	6
XCKU19P-2FFVB2104I	10.0000	보상요청	1836년	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2104-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	2104-FCBGA(47.5x47.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCKU19P-2FFVB2104I	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCVM1402-1LSEVFVC1596	6.0000	보상요청	4034	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1596-BFBGA				1596-BGA(37.5x37.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1402-1LSEVFVC1596			1	MPU, FPGA		748				CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI,	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XC3S1400A-4FGG676I	248.3000	보상요청	5486	AMD	스파르탄®-3A	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	676-BGA	XC3S1400	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	676-FBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	40		589824	502	1400000	2816	25344
XC6SLX16-L1FT256I	79.2400	보상요청	5513	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	256-LBGA	XC6SLX16	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	256-FTBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XC4085XLA-08HQ304I	-	보상요청	9608	AMD	XC4000XLA/XV	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	304-BFQFP옆패드	XC4085XLA	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	304-PQFP(40x40)	-	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	12		100352	256	85000	3136	7448
XC6SLX150-N3FGG676I	425.1000	보상요청	8822	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	676-BGA	XC6SLX150	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	676-FBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	498		11519	147443
XC2VP2-6FGG256I	-	보상요청	2502	AMD	Virtex®-II 프로	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	256-BGA	XC2VP2	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	256-FBGA(17x17)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCV150-5FG256I	-	보상요청	6535	AMD	버텍스®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	256-BGA	XCV150	문제가 발생하지 않았습니다	2.375V ~ 2.625V	256-FBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		49152	176	164674	864	3888

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(6414)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²