| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XA3S1600E-4FG400I | 388.7000 | ![]() | 2305 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 400-BGA | XA3S1600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 400-FBGA(21x21) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 663552 | 304 | 1600000 | 3688 | 33192 | |||||||||||||||
![]() | XC95288XL-7BG256I | 102.3400 | ![]() | 3655 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-BBGA | XC95288 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-PBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 6400 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 288 | 7.5ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||
![]() | XC3S1200E-4FTG256I | 158.6000 | ![]() | 8313 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3E | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC3S1200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 190 | 1200000 | 2168 | 19512 | |||||||||||||||
![]() | XC7K325T-1FFV900I | - | ![]() | 6136 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA, FCBGA | XC7K325 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S200-5FTG256C | 77.8400 | ![]() | 7130 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC3S200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 173 | 200000 | 480 | 4320 | |||||||||||||||
| XC2VP50-7FFG1152C | - | ![]() | 2094 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA, FCBGA | XC2VP50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 692 | 5904 | 53136 | |||||||||||||||||
| XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 33.0000 | ![]() | 4900 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 692 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀 | ||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-1FF1761I | 7.0000 | ![]() | 5711 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C | 표면 실장 | 1760-BBGA, FCBGA | XC7VX330 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1761-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 27648000 | 650 | 25500 | 326400 | ||||||||||||||||
![]() | XCV100-5TQ144I | - | ![]() | 1976년 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | XCV100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP(20x20) | - | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 98 | 108904 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-N3CSG484I | - | ![]() | 4627 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA(19x19) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 4939776 | 296 | 11519 | 147443 | |||||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-7VQ44I | 22.9600 | ![]() | 8682 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XCR3064 | 확인됨 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1500 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 64 | 7ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XC3S400-4PQ208C | - | ![]() | 4302 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | XC3S400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 294912 | 141 | 400000 | 896 | 8064 | ||||||||||||||||
| XCAU15P-L1FFVB676I | 348.4000 | ![]() | 7089 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.698V ~ 0.742V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCAU15P-L1FFVB676I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 228 | 9720 | 170100 | ||||||||||||||||||
![]() | XA9572XL-15VQG44I | 11.6200 | ![]() | 2395 | 0.00000000 | AMD | XA9500XL XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XA9572 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능 | 72 | 15.5ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVD1517I | 11.0000 | ![]() | 4594 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1517-BBGA, FCBGA | XCKU115 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.922V ~ 0.979V | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 338 | 82920 | 1451100 | ||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-6FF1517C | - | ![]() | 7431 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1517-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6045696 | 964 | 8272 | 74448 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-1SFVC784E | 1.0000 | ![]() | 1044 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | ||||||||||||||
| XCVU57P-L2FSVK2892E | 142.0000 | ![]() | 5554 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 110°C (TJ) | 표면 실장 | 2892-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.698V ~ 0.742V | 2892-FCBGA(55x55) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVU57P-L2FSVK2892E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 624 | 162960 | 2851800 | ||||||||||||||||||
![]() | XC7S50-2FTGB196C | 68.8800 | ![]() | 551 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 196-LBGA, CSPBGA | XC7S50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-2116 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 100 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-L2SFVC784E | 2.0000 | ![]() | 6571 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XC7VH870T-2FLG1932C | - | ![]() | 9949 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 HT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | - | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1932-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 51978240 | 300 | 68450 | 876160 | |||||||||||||||||
![]() | XCR3032XL-10CSG48C | 9.1700 | ![]() | 1000 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 48-FBGA, CSPBGA | XCR3032 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-CSBGA(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 36 | 750 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 32 | 9.1ns | 3V ~ 3.6V | 2 | ||||||||||||||
| XCVC1502-2LLENSVG1369 | 24.0000 | ![]() | 2365 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1502-2LLENSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 800k 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX45-2FGG484I | 147.0000 | ![]() | 7083 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | XA6SLX45 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 2138112 | 316 | 3411 | 43661 | ||||||||||||||||
![]() | XCV50-5FG256I | - | ![]() | 5535 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XCV50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 32768 | 176 | 57906 | 384 | 1728년 | |||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1LSEVSVA2197 | 8.0000 | ![]() | 5905 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | - | 4(72시간) | 122-XCVM1502-1LSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-6BG560I | - | ![]() | 7315 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 560-LBGA 보조 패드, 금속 | XCV1000E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 560-MBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 404 | 1569178 | 6144 | 27648 | |||||||||||||||
![]() | XCR3384XL-12TQG144C | 172.9000 | ![]() | 7199 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-LQFP | XCR3384 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 384 | 10.8ns | 3V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||
![]() | XAAU10P-1FFVB676Q | 422.5000 | ![]() | 8860 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 활동적인 | - | 3(168시간) | 122-XAAU10P-1FFVB676Q | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-1FFG665I | 2.0000 | ![]() | 7154 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 SXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4866048 | 360 | 4080 | 52224 |

일일 평균 견적 요청량

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