| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCS05XL-4VQ100I | - | ![]() | 3901 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-XL | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 100-TQFP | XCS05XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 100-VQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 3200 | 77 | 5000 | 100 | 238 | |||||||||||||||
![]() | XC2C256-7CPG132I | 80.6400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 132-TFBGA, CSPBGA | XC2C256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 132-CSPBGA(8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 106 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 6.7ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | ||||||||||||||
| XCZU7CG-2FBVB900E | 3.0000 | ![]() | 4389 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 533MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC4VLX100-10FF1513C | 4.0000 | ![]() | 1282 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1513-BBGA, FCBGA | XC4VLX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1513-FCBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4423680 | 960 | 12288 | 110592 | ||||||||||||||||
![]() | XC6VHX250T-1FF1154I | 7.0000 | ![]() | 6734 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 HXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VHX250 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 18579456 | 320 | 19680 | 251904 | ||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-L1CSG484C | 206.7000 | ![]() | 2693 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX75 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3170304 | 328 | 5831 | 74637 | ||||||||||||||||
![]() | XC2S100-6TQG144C | 70.4200 | ![]() | 49 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | XC2S100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 92 | 100000 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XC3SD3400A-4CS484I | 171.6000 | ![]() | 5517 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A DSP | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-FBGA, CSPBGA | XC3SD3400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA(19x19) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2322432 | 309 | 3400000 | 5968 | 53712 | |||||||||||||||
![]() | XA7S6-2CPGA196I | 24.5700 | ![]() | 2899 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 196-TFBGA, CSBGA | XA7S6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSPBGA(8x8) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-XA7S6-2CPGA196I | EAR99 | 8471.50.0150 | 1 | 184320 | 100 | 469 | 6000 | ||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-1SBVA484E | 523.9000 | ![]() | 3241 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 484-BFBGA, FCBGA | XCZU3 | 484-FCBGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 82 | CoreSight™, Dua를 갖춘 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XA3S200-4PQG208Q | - | ![]() | 1887년 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | XA3S200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 221184 | 141 | 200000 | 480 | 4320 | ||||||||||||||||
![]() | XCR3256XL-10TQG144I | 78.6800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 144-LQFP | XCR3256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 120 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 256 | 9.1ns | 2.7V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||
![]() | XC2S100-5TQG144C | 61.1800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | XC2S100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 92 | 100000 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XCV200-5BG256I | - | ![]() | 7752 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BBGA | XCV200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 256-PBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 40 | 57344 | 180 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
| XC6SLX16-3CSG324C | 62.7900 | ![]() | 7015 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX16 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 589824 | 232 | 1139 | 14579 | |||||||||||||||||
| XC7A200T-2FBG676I | 608.8500 | ![]() | 175 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | XC7A200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1864 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 400 | 16825 | 215360 | ||||||||||||||||
| XCS10XL-5PC84C | - | ![]() | 7450 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-XL | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | XCS10XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 6272 | 61 | 10000 | 196 | 466 | ||||||||||||||||
![]() | XC4020XL-1HT176C | - | ![]() | 4059 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 176-LQFP옆 패드 | XC4020XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 25088 | 145 | 20000 | 784 | 1862년 | |||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-10PC44I | - | ![]() | 6326 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-LCC(J-리드) | XCR3064XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-PLCC(16.59x16.59) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 36 | 1500 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 64 | 9.1ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XCKU15P-2FFVA1760I | 9.0000 | ![]() | 3488 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 1760-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 512 | 65340 | 1143450 | |||||||||||||||||
![]() | XCV300-5BG352I | - | ![]() | 3048 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 352-LBGA옆패드, 금속 | XCV300 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 352-MBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 260 | 322970 | 1536년 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XC7A100T-1FG484C | 206.7000 | ![]() | 1390 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C | 표면 실장 | 484-BBGA | XC7A100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4976640 | 285 | 7925 | 101440 | ||||||||||||||||
![]() | XC5206-6PQ160C | - | ![]() | 7242 | 0.00000000 | AMD | XC5200 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 160-BQFP | XC5206 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1141 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 133 | 10000 | 196 | 784 | |||||||||||||||
![]() | XC7Z014S-1CLG400I | 132.5100 | ![]() | 5381 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 400-CSPBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-2003 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 125 | CoreSight™가 포함된 단일 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 667MHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 65K 배터리 셀 | |||||||||||||
![]() | XC3S1600E-5FGG400C | 292.5000 | ![]() | 1624년 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3E | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 400-BGA | XC3S1600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 400-FBGA(21x21) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 663552 | 304 | 1600000 | 3688 | 33192 | |||||||||||||||
| XCVM1302-2LSEVFVC1596 | 5.0000 | ![]() | 7518 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA(37.5x37.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1302-2LSEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 532 | CoreSight™, Dua를 갖춘 전용 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-10VQ44I | 15.3300 | ![]() | 7150 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XCR3064 | 확인됨 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1500 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 64 | 9.1ns | 2.7V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XC2V500-6FGG456C | - | ![]() | 9779 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XC2V500 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 589824 | 264 | 500000 | 768 | |||||||||||||||||
| XC3S1400AN-4FGG676I | 271.7000 | ![]() | 9310 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3AN | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC3S1400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 589824 | 502 | 1400000 | 2816 | 25344 | ||||||||||||||||
![]() | XC95108-20PQ160I | - | ![]() | 4639 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 160-BQFP | XC95108 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 108 | 2400 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 108 | 20ns | 4.5V ~ 5.5V | 6 |

일일 평균 견적 요청량

표준제품단위

전세계 제조업체

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