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조치(6414)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급업체 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC3S400A-4FGG400I AMD XC3S400A-4FGG400I 98.4200
보상요청
 ECAD 3105 0.00000000 AMD 스파르탄®-3A 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 400-BGA XC3S400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 400-FBGA(21x21) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 368640 311 400000 896 8064
XCVU29P-1FIGD2104I AMD XCVU29P-1FIGD2104I 76.0000
보상요청
 ECAD 9857 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU29 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA(52.5x52.5) 다운로드 ROHS3 준수 122-XCVU29P-1FIGD2104I 3A001A7B 8542.39.0001 1 99090432 676 216000 3780000
XCZU47DR-2FFVE1156E AMD XCZU47DR-2FFVE1156E 21.0000
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 ECAD 1263 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU47DR-2FFVE1156E 1 MCU, FPGA 366 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.333GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC4VFX100-10FFG1152I AMD XC4VFX100-10FFG1152I 4.0000
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 ECAD 9305 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA XC4VFX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 6930432 576 10544 94896
XC7A200T-L1SBG484I AMD XC7A200T-L1SBG484I 374.4000
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 ECAD 4161 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, FCBGA XC7A200 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 13455360 285 16825 215360
XC4006E-2PQ208C AMD XC4006E-2PQ208C -
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 ECAD 3913 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC4006E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 8192 128 6000 256 608
XC4003E-3PG120I AMD XC4003E-3PG120I -
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 ECAD 7686 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 스루홀 120-BCPGA XC4003E 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 120-CPGA(34.54x34.54) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 3200 80 3000 100 238
XC95108-15PQ100C AMD XC95108-15PQ100C -
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 ECAD 1475 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-BQFP XC95108 문제가 발생하지 않았습니다 100-PQFP(20x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 66 81 2400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 108 15ns 4.75V ~ 5.25V 6
XAZU2EG-L1SFVC784I AMD XAZU2EG-L1SFVC784I 517.4000
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 ECAD 4167 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XAZU2 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 128 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 1.2GHz CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT 1.2MB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XC4010E-4PQ208C AMD XC4010E-4PQ208C -
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 ECAD 9774 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC4010E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1107 EAR99 8542.39.0001 24 12800 160 10000 400 950
XC4013E-2PG223C AMD XC4013E-2PG223C -
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 ECAD 5948 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 스루홀 223-BCPGA XC4013E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 223-CPGA(47.24x47.24) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 12 18432 192 13000 576 1368
XC3S50A-5VQG100C AMD XC3S50A-5VQG100C 25.8300
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 ECAD 5430 0.00000000 AMD 스파르탄®-3A 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 100-TQFP XC3S50 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 55296 68 50000 176 1584
XCV150-5FG456C AMD XCV150-5FG456C -
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 ECAD 5508 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XCV150 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 456-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 49152 260 164674 864 3888
XC4010XL-3PC84C AMD XC4010XL-3PC84C -
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 ECAD 9895 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 84-LCC(J-리드) XC4010XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 84-PLCC(29.31x29.31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 15 12800 61 10000 400 950
XC7Z045-2FF900I AMD XC7Z045-2FF900I 3.0000
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 ECAD 1178 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XC7Z045 900-FCBGA(31x31) 다운로드 해당 없음 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 27 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 350K 배터리 셀
XCV800-5HQ240C AMD XCV800-5HQ240C -
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 ECAD 1115 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP 보조형 패드 XCV800 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 114688 166 888439 4704 21168
XCV1600E-8FG1156C AMD XCV1600E-8FG1156C -
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 ECAD 8857 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA XCV1600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 1156-FBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 589824 724 2188742 7776 34992
XC6SLX25T-4FGG484C AMD XC6SLX25T-4FGG484C -
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 ECAD 4849 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 958464 250 1879년 24051
XCV800-4BG560I AMD XCV800-4BG560I -
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 ECAD 3238 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV800 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 114688 404 888439 4704 21168
XCV100-4FG256C AMD XCV100-4FG256C -
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 ECAD 9180 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XCV100 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 256-FBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 40960 176 108904 600 2700
XC3S4000-4FG900I AMD XC3S4000-4FG900I 412.1000
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 ECAD 6125 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA XC3S4000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 900-FBGA(31x31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 27 1769472 633 4000000 6912 62208
XC95288-10BG352C AMD XC95288-10BG352C -
보상요청
 ECAD 2801 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 352-LBGA옆패드, 금속 XC95288 문제가 발생하지 않았습니다 352-MBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 192 6400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 288 10ns 4.75V ~ 5.25V 16
XC6SLX150T-N3FGG676C AMD XC6SLX150T-N3FGG676C -
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 ECAD 2163 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX150 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 4939776 396 11519 147443
XCVM1502-2LSEVFVC1760 AMD XCVM1502-2LSEVFVC1760 9.0000
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 ECAD 2318 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 110°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) - 4(72시간) 122-XCVM1502-2LSEVFVC1760 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀
XC3S400A-4FG400C AMD XC3S400A-4FG400C 103.3200
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 ECAD 5561 0.00000000 AMD 스파르탄®-3A 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 400-BGA XC3S400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 400-FBGA(21x21) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 368640 311 400000 896 8064
XCVU160-2FLGC2104I AMD XCVU160-2FLGC2104I 42.0000
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 ECAD 9475 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU160 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A001A7B 8542.39.0001 1 130969600 416 115800 2026500
XCS10-4TQ144C AMD XCS10-4TQ144C -
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 ECAD 4908 0.00000000 AMD 스파르탄® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XCS10 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 144-TQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 6272 112 10000 196 466
XCV200E-7CS144C AMD XCV200E-7CS144C -
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 ECAD 7221 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-TFBGA, CSPBGA XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 144-LCSBGA(12x12) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 198 114688 94 306393 1176 5292
XC2VP4-6FFG672I AMD XC2VP4-6FFG672I -
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 ECAD 8091 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 672-BBGA, FCBGA XC2VP4 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 672-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 516096 348 752 6768
XC3190-5PP175C AMD XC3190-5PP175C 30.5200
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 ECAD 404 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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