| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4025E-3PG299C | - | ![]() | 9148 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 스루홀 | 299-BCPGA | XC4025E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 299-CPGA(52.32x52.32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 10 | 32768 | 256 | 25000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
![]() | XCV300-4FG456I | - | ![]() | 5287 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XCV300 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 312 | 322970 | 1536년 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XCS40XL-5CS280C | - | ![]() | 9683 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-XL | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 280-TFBGA, CSPBGA | XCS40XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 280-CSBGA(16x16) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 25088 | 224 | 40000 | 784 | 1862년 | |||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-1FFVD1760I | 7.0000 | ![]() | 4556 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | XCZU17 | 1760-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 308 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀 | ||||||||||||||
| XC4044XL-1HQ208I | - | ![]() | 2313 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP옆패드 | XC4044XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 51200 | 160 | 44000 | 1600 | 3800 | ||||||||||||||||
| XC6SLX9-3CSG324I | 53.6200 | ![]() | 4303 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX9 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 126 | 589824 | 200 | 715 | 9152 | |||||||||||||||||
![]() | XCVU7P-3FLVB2104E | 51.0000 | ![]() | 7066 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU7 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.873V ~ 0.927V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 260812800 | 702 | 98520 | 1724100 | |||||||||||||||||
![]() | XC7S25-2CSGA324I | 52.1500 | ![]() | 46 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC7S25 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 324-CSGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-2115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1658880 | 150 | 1825년 | 23360 | ||||||||||||||||
![]() | XC2S600E-6FG456Q | - | ![]() | 4609 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-IIE | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XC2S600E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 294912 | 329 | 600000 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
![]() | XC2C128-7CP132I | 34.9300 | ![]() | 6274 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 132-TFBGA, CSPBGA | XC2C128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 132-CSPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 100 | 3000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 7ns | 1.7V ~ 1.9V | 8 | ||||||||||||||
![]() | XC3S400A-4FGG400I | 98.4200 | ![]() | 3105 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3A | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 400-BGA | XC3S400 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 400-FBGA(21x21) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 368640 | 311 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
![]() | XCVU29P-1FIGD2104I | 76.0000 | ![]() | 9857 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU29 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA(52.5x52.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 122-XCVU29P-1FIGD2104I | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 676 | 216000 | 3780000 | |||||||||||||||||
| XCZU47DR-2FFVE1156E | 21.0000 | ![]() | 1263 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU47DR-2FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 533MHz, 1.333GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀 | ||||||||||||||||||
| XC4VFX100-10FFG1152I | 4.0000 | ![]() | 9305 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 576 | 10544 | 94896 | |||||||||||||||||
| XC7A200T-L1SBG484I | 374.4000 | ![]() | 4161 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-FBGA, FCBGA | XC7A200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FCBGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 285 | 16825 | 215360 | |||||||||||||||||
![]() | XC4006E-2PQ208C | - | ![]() | 3913 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | XC4006E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8192 | 128 | 6000 | 256 | 608 | |||||||||||||||
![]() | XC4003E-3PG120I | - | ![]() | 7686 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 스루홀 | 120-BCPGA | XC4003E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 120-CPGA(34.54x34.54) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 3200 | 80 | 3000 | 100 | 238 | |||||||||||||||
![]() | XC95108-15PQ100C | - | ![]() | 1475 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-BQFP | XC95108 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 81 | 2400 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 108 | 15ns | 4.75V ~ 5.25V | 6 | ||||||||||||||
![]() | XAZU2EG-L1SFVC784I | 517.4000 | ![]() | 4167 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XAZU2 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 128 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, WDT | 1.2MB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC4010E-4PQ208C | - | ![]() | 9774 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | XC4010E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1107 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 160 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||
![]() | XC4013E-2PG223C | - | ![]() | 5948 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 스루홀 | 223-BCPGA | XC4013E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 223-CPGA(47.24x47.24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 12 | 18432 | 192 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XC3S50A-5VQG100C | 25.8300 | ![]() | 5430 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3A | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 100-TQFP | XC3S50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 68 | 50000 | 176 | 1584 | |||||||||||||||
![]() | XCV150-5FG456C | - | ![]() | 5508 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XCV150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 260 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
| XC4010XL-3PC84C | - | ![]() | 9895 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | XC4010XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 12800 | 61 | 10000 | 400 | 950 | ||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-2FF900I | 3.0000 | ![]() | 1178 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z045 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | 해당 없음 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | 130 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 800MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, 350K 배터리 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCV800-5HQ240C | - | ![]() | 1115 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP 보조형 패드 | XCV800 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 114688 | 166 | 888439 | 4704 | 21168 | |||||||||||||||
![]() | XCV1600E-8FG1156C | - | ![]() | 8857 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA | XCV1600E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 1156-FBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 724 | 2188742 | 7776 | 34992 | |||||||||||||||
![]() | XC6SLX25T-4FGG484C | - | ![]() | 4849 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | XC6SLX25 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 958464 | 250 | 1879년 | 24051 | |||||||||||||||||
![]() | XCV800-4BG560I | - | ![]() | 3238 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 560-LBGA 보조 패드, 금속 | XCV800 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 560-MBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 114688 | 404 | 888439 | 4704 | 21168 | |||||||||||||||
![]() | XCV100-4FG256C | - | ![]() | 9180 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XCV100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 176 | 108904 | 600 | 2700 |

일일 평균 견적 요청량

표준제품단위

전세계 제조업체

재고 창고