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조치(6414)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	속도	연결성	주변기기	RAM 크기	플래시 크기	주요 속성	프로그래밍 가능 여부	투쟁셀 수	지연시간 tpd(1) 최적	전압공급 - 내부	논리요소/블록수
XCV100E-6PQ240C	-	보상요청	8104	AMD	Virtex®-E	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	240-BFQFP	XCV100E	문제가 발생하지 않았습니다	1.71V ~ 1.89V	240-PQFP(32x32)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	24		81920	158	128236	600	2700
XC3S1200E-4FTG256C	148.4000	보상요청	3006	AMD	스파르탄®-3E	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	256-LBGA	XC3S1200	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	256-FTBGA(17x17)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XCZU4EV-1FBVB900I	2.0000	보상요청	1954년	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	XCZU4			900-FCBGA(31x31)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		204				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ 셀
XCVM1402-1MLIVSVD1760	8.0000	보상요청	6061	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1402-1MLIVSVD1760			1	MPU, FPGA		726				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	600MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XC2C256-7TQ144C	54.2500	보상요청	6462	AMD	쿨러너II	쟁반	활동적인	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	100-LQFP	XC2C256	문제가 발생하지 않았습니다		100-TQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	60			118	6000										시스템 프로그래밍 가능	256	6.7ns	1.7V ~ 1.9V	16
XC6SLX150T-N3CSG484C	-	보상요청	9436	AMD	스파르탄®-6 LXT	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-FBGA, CSPBGA	XC6SLX150	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-CSPBGA(19x19)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	296		11519	147443
XC4005E-2PC84I	-	보상요청	7866	AMD	XC4000E/X	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	84-LCC(J-리드)	XC4005E	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	84-PLCC(29.31x29.31)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	15		6272	61	5000	196	466
XC7Z020-L1CLG400I	180.7000	보상요청	7336	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		400-LFBGA, CSPBGA	XC7Z020			400-CSPBGA(17x17)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90	MCU, FPGA		130				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA, 85K 배터리 셀
XA6SLX75-2FGG484Q	226.2000	보상요청	9715	AMD	자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	쟁반	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XA6SLX75	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA(23x23)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	280		5831	74637
XCVP1102-1LSEVSVA2785	14.0000	보상요청	1473	AMD	Versal® 프리미엄	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		2785-BFBGA, FCBGA				2785-FCBGA(50x50)	-		4(72시간)		122-XCVP1102-1LSEVSVA2785			1	MPU, FPGA		608				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-
XC7Z030-1FBG676C	312.0000	보상요청	5040	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)		676-BBGA, FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-1892	3A991D	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		130				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
XC2VP30-5FGG676C	-	보상요청	5541	AMD	Virtex®-II 프로	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	676-BGA	XC2VP30	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	676-FBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-1363	3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	416		3424	30816
XC4036XLA-09HQ240C	-	보상요청	4778	AMD	XC4000XLA/XV	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	240-BFQFP 보조형 패드	XC4036XLA	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	240-PQFP(32x32)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	24		41472	193	36000	1296	3078
XC7Z014S-2CLG400I	141.7000	보상요청	7754	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		400-LFBGA, CSPBGA	XC7Z014			400-CSPBGA(17x17)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-2004	3A991D	8542.39.0001	90	MCU, FPGA		125				CoreSight™가 포함된 단일 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA, 65K 배터리 셀
XCS40XL-5BG256C	-	보상요청	2348	AMD	스파르탄®-XL	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	256-BBGA	XCS40XL	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	256-PBGA(27x27)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	40		25088	205	40000	784	1862년
XC7Z015-1CLG485I	179.4000	보상요청	218	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		485-LFBGA, CSPBGA	XC7Z015			485-CSPBGA(19x19)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991A2	8542.39.0001	84	MCU, FPGA		130				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA, 74K 배터리 셀
XC4020E-4HQ208I	-	보상요청	8298	AMD	XC4000E/X	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	208-BFQFP옆패드	XC4020E	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	208-PQFP(28x28)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	1		25088	160	20000	784	1862년
XCZU17EG-1FFVD1760E	6.0000	보상요청	9091	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA				1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		308				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀
XCV300E-6FG256C0773	68.0100	보상요청	97	AMD	*	대부분	활동적인				XCV300E				다운로드	해당 없음	3(168시간)	공급자가 규정하지 않는 경우		EAR99	8542.39.0001	1
XCVU190-2FLGB2104E	40.0000	보상요청	8088	AMD	Virtex® UltraScale™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2104-BBGA, FCBGA	XCVU190	문제가 발생하지 않았습니다	0.922V ~ 0.979V	2104-FCBGA(47.5x47.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		150937600	702		134280	2349900
XCVE1752-2LSEVSVA2197	25.0000	보상요청	4277	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVE1752-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		608				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	450MHz, 1.08GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
XCV1000E-6FG860C	-	보상요청	1985년	AMD	Virtex®-E	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	860-BGA 보조 패드	XCV1000E	문제가 발생하지 않았습니다	1.71V ~ 1.89V	860-FBGA(42.5x42.5)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		393216	660	1569178	6144	27648
XC7Z007S-2CLG225E	75.6000	보상요청	5220	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		225-LFBGA, CSPBGA	XC7Z007			225-CSPBGA(13x13)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-2000	3A991D	8542.39.0001	160	MCU, FPGA		54				CoreSight™가 포함된 단일 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA, 23K 배터리 셀
XCZU7EV-L1FFVC1156I	4.0000	보상요청	8480	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		360				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC7S50-2FGGA484I	94.9900	보상요청	204	AMD	스파르탄®-7	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XC7S50	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	484-FBGA(23x23)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-2046	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC2VP100-5FFG1696C	-	보상요청	4979	AMD	Virtex®-II 프로	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1696-BBGA, FCBGA	XC2VP100	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	1696-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		8183808	1164		11024	99216
XC3S250E-4TQ144I	83.1600	보상요청	4086	AMD	스파르탄®-3E	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	144-LQFP	XC3S250	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	144-TQFP(20x20)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7B	8542.39.0001	60		221184	108	250000	612	5508
XC5VSX95T-2FF1136I	7.0000	보상요청	7400	AMD	Virtex®-5 SXT	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1136-BBGA, FCBGA	XC5VSX95	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1136-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		8994816	640		7360	94208
XCZU5CG-2FBVB900E	2.0000	보상요청	7890	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	XCZU5			900-FCBGA(31x31)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		204				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
XCKU040-2FFVA1156E	2.0000	보상요청	9090	AMD	Kintex® UltraScale™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1156-BBGA, FCBGA	XCKU040	문제가 발생하지 않았습니다	0.922V ~ 0.979V	1156-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	520		30300	530250

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(6414)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²