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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S50A-4VQ100I | 29.8900 | ![]() | 9726 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3A | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 100-tqfp | XC3S50 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 68 | 50000 | 176 | 1584 | |||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-3CSG484C | 134.4000 | ![]() | 1281 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX45 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2138112 | 320 | 3411 | 43661 | ||||||||||||||||
![]() | XC95144-15TQ100I | - | ![]() | 9840 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 100-lqfp | XC95144 | 확인되지 확인되지 | 100-TQFP (14x14) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 3200 | 시스템 시스템 가능 (최소 10k 프로그램/지우기 사이클 사이클) | 144 | 15 ns | 4.5V ~ 5.5V | 8 | ||||||||||||||
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![]() | XCV400-5BG560C | - | ![]() | 3838 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 560-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV400 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 560-MBGA (42.5x42.5) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 81920 | 404 | 468252 | 2400 | 10800 | |||||||||||||||
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![]() | XCS30XL-4PQ208I | - | ![]() | 1951 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-XL | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XCS30XL | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 169 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XC4003E-2PG120I | - | ![]() | 4081 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 구멍을 구멍을 | 120-BCPGA | XC4003E | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 120-CPGA (34.54x34.54) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 3200 | 80 | 3000 | 100 | 238 | |||||||||||||||
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![]() | XCV200-5FG456C | - | ![]() | 4332 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 456-BBGA | XCV200 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 57344 | 284 | 236666 | 1176 | 5292 | |||||||||||||||
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![]() | XC4013E-2PQ208I | - | ![]() | 2223 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 208-bfqfp | XC4013E | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP (28x28) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 160 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XC7S50-1FGGA484C | 75.1100 | ![]() | 207 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BGA | XC7S50 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FPBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 122-2039 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 250 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
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![]() | XCV100-5FG256I | - | ![]() | 4357 | 0.00000000 | AMD | Virtex® | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 256-BGA | XCV100 | 확인되지 확인되지 | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 176 | 108904 | 600 | 2700 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
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