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조치(6414)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XCR3256XL-12FTG256C AMD XCR3256XL-12FTG256C 54.6000
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 ECAD 4133 0.00000000 AMD 쿨러 XPLA3 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 256-LBGA XCR3256 문제가 발생하지 않았습니다 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 164 6000 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) 256 10.8ns 3V ~ 3.6V 16
XC7A35T-1CPG236I AMD XC7A35T-1CPG236I 59.7100
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 ECAD 155 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C(타) 표면 실장 238-LFBGA, CSPBGA XC7A35 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 238-CSBGA(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 240 1843200 106 2600 33280
XC6SLX100T-3FGG900I AMD XC6SLX100T-3FGG900I 470.6000
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 ECAD 4136 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA XC6SLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 900-FBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 27 4939776 498 7911 101261
XC5VLX50T-1FFG1136I AMD XC5VLX50T-1FFG1136I 1.0000
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 ECAD 8896 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VLX50 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 2211840 480 3600 46080
XCV150-6FG456C AMD XCV150-6FG456C -
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 ECAD 4884 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XCV150 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 456-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 49152 260 164674 864 3888
XCVU37P-3FSVH2892E AMD XCVU37P-3FSVH2892E 119.0000
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 ECAD 9597 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2892-BBGA, FCBGA XCVU37 문제가 발생하지 않았습니다 0.873V ~ 0.927V 2892-FCBGA(55x55) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-XCVU37P-3FSVH2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 624 162960 2851800
XC5VLX30T-1FFG323I AMD XC5VLX30T-1FFG323I 733.2000
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 ECAD 9282 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 323-BBGA, FCBGA XC5VLX30 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 323-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 1327104 172 2400 30720
XC95144-15PQG100C AMD XC95144-15PQG100C -
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 ECAD 1631년 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-BQFP XC95144 문제가 발생하지 않았습니다 100-PQFP(20x14) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1426 EAR99 8542.39.0001 66 81 3200 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 144 15ns 4.75V ~ 5.25V 8
XC95144XL-10TQ144C AMD XC95144XL-10TQ144C 27.6500
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 ECAD 1776년 0.00000000 AMD XC9500XL 대부분 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-LQFP XC95144 문제가 발생하지 않았습니다 100-TQFP(14x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 117 3200 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 144 10ns 3V ~ 3.6V 8
XC3S50AN-4FTG256C AMD XC3S50AN-4FTG256C -
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 ECAD 4808 0.00000000 AMD 스파르탄®-3AN 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC3S50AN 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 55296 195 50000 176 1584
XCVM1502-1LLIVFVC1760 AMD XCVM1502-1LLIVFVC1760 11.0000
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 ECAD 5453 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1502-1LLIVFVC1760 1 MPU, FPGA 378 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀
XA6SLX4-2CSG225Q AMD XA6SLX4-2CSG225Q 49.8400
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 ECAD 5655 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 125°C (TJ) 표면 실장 225-LFBGA, CSPBGA XA6SLX4 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 225-CSPBGA(13x13) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 160 221184 132 300 3840
XC3S2000-5FGG456C AMD XC3S2000-5FGG456C 176.8000
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 ECAD 2965 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XC3S2000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 456-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 737280 333 2000000 5120 46080
XC4028XL-3HQ208C AMD XC4028XL-3HQ208C -
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 ECAD 2023년 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP옆패드 XC4028XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 32768 160 28000 1024 2432
XCZU6EG-2FFVB1156I AMD XCZU6EG-2FFVB1156I 4.0000
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 ECAD 7820 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU6 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 328 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀
XC4013XL-2PQ160C AMD XC4013XL-2PQ160C -
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 ECAD 4039 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 160-BQFP XC4013XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 1 18432 129 13000 576 1368
XCV800-4BG432C AMD XCV800-4BG432C -
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 ECAD 9240 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 432-LBGA옆패드, 금속 XCV800 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 432-MBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 114688 316 888439 4704 21168
XC4020E-4HQ240C AMD XC4020E-4HQ240C -
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 ECAD 6946 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP 보조형 패드 XC4020E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 25088 193 20000 784 1862년
XC4028EX-3HQ208C AMD XC4028EX-3HQ208C -
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 ECAD 9953 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP옆패드 XC4028EX 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1127 EAR99 8542.39.0001 24 32768 160 28000 1024 2432
XCV50E-6FG256C AMD XCV50E-6FG256C -
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 ECAD 7974 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XCV50E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 256-FBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 65536 176 71693 384 1728년
XC7VX330T-3FFG1157E AMD XC7VX330T-3FFG1157E 8.0000
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 ECAD 6119 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC7VX330 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1157-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 27648000 600 25500 326400
XC9536XL-7VQG44I AMD XC9536XL-7VQG44I 6.6500
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 ECAD 7 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-TQFP XC9536 확인됨 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 34 800 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 36 7.5ns 3V ~ 3.6V 2
XC7A200T-2FFG1156C AMD XC7A200T-2FFG1156C 380.9000
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 ECAD 4 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC7A200 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1863 3A991D 8542.39.0001 1 13455360 500 16825 215360
XCZU43DR-L1FSVG1517I AMD XCZU43DR-L1FSVG1517I 25.0000
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 ECAD 3536 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU43DR-L1FSVG1517I 1 MCU, FPGA 561 CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC2VP40-6FF1148I AMD XC2VP40-6FF1148I -
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 ECAD 2505 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1148-BBGA, FCBGA XC2VP40 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1148-FCPBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 3538944 804 4848 43632
XC5VLX110-1FFG1153C AMD XC5VLX110-1FFG1153C 2.0000
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 ECAD 3252 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1153-BBGA, FCBGA XC5VLX110 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1153-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 4718592 800 8640 110592
XCV600E-7FG676I AMD XCV600E-7FG676I -
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 ECAD 6775 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XCV600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 676-FBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 294912 444 985882 3456 15552
XC3S1600E-5FGG320C AMD XC3S1600E-5FGG320C 254.8000
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 ECAD 5988 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 320-BGA XC3S1600 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 320-FBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 663552 250 1600000 3688 33192
XC7VX690T-2FFG1930C AMD XC7VX690T-2FFG1930C 15.0000
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 ECAD 8775 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1924-BBGA, FCBGA XC7VX690 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1930-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 54190080 1000 54150 693120
XC6VLX75T-2FFV484I4243 AMD XC6VLX75T-2FFV484I4243 -
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 ECAD 3697 0.00000000 AMD Virtex®-6 VLX 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 484-FCBGA(23x23) - ROHS3 준수 4(72시간) 122-XC6VLX75T-2FFV484I4243 더 이상 사용하지 않는 경우 60 5750784 240 5820 74496
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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