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조치(6414)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC2S100E-6PQG208C AMD XC2S100E-6PQG208C -
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 ECAD 7705 0.00000000 AMD Spartan®-IIE 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC2S100E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 208-PQFP(28x28) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 40960 146 100000 600 2700
XC95108-15PQ160I AMD XC95108-15PQ160I -
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 ECAD 5754 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 160-BQFP XC95108 문제가 발생하지 않았습니다 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 108 2400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 108 15ns 4.5V ~ 5.5V 6
XCV400E-6FG676I AMD XCV400E-6FG676I -
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 ECAD 6959 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XCV400E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 676-FBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 163840 404 569952 2400 10800
XC6SLX100T-3CSG484C AMD XC6SLX100T-3CSG484C 287.3000
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 ECAD 9984 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 4939776 296 7911 101261
XCKU115-1FLVD1924C AMD XCKU115-1FLVD1924C 7.0000
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 ECAD 1504 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1924-BBGA, FCBGA XCKU115 문제가 발생하지 않았습니다 0.922V ~ 0.979V 1924-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A001A7B 8542.39.0001 1 77721600 832 82920 1451100
XC7V2000T-1FLG1925C AMD XC7V2000T-1FLG1925C 34.0000
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 ECAD 4055 0.00000000 AMD Virtex®-7 T 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1924-BBGA, FCBGA XC7V2000 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1925-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 47628288 1200 152700 1954560
XC5204-6PQ160C AMD XC5204-6PQ160C -
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 ECAD 3247 0.00000000 AMD XC5200 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 160-BQFP XC5204 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1135 EAR99 8542.31.0001 24 124 6000 120 480
XC2S200-6FG256C AMD XC2S200-6FG256C 145.6000
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 ECAD 6419 0.00000000 AMD 스파르탄®-II 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2S200 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 256-FBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 57344 176 200000 1176 5292
XCV600-6FG676C AMD XCV600-6FG676C -
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 ECAD 2792 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XCV600 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 676-FBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 98304 444 661111 3456 15552
XCVM1402-2LLENBVB1024 AMD XCVM1402-2LLENBVB1024 9.0000
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 ECAD 6259 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1402-2LLENBVB1024 1 MPU, FPGA 424 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XCZU1EG-1UBVA494I AMD XCZU1EG-1UBVA494I 352.3000
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 ECAD 1837년 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 494-WFBGA, FCBGA 494-FCBGA(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU1EG-1UBVA494I 1 MPU, FPGA 82 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz - DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ 셀
XCVM1302-2MSEVSVD1760 AMD XCVM1302-2MSEVSVD1760 4.0000
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 ECAD 2166 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1302-2MSEVSVD1760 1 MPU, FPGA 402 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XCZU17EG-2FFVC1760E AMD XCZU17EG-2FFVC1760E 8.0000
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 ECAD 7796 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA XCZU17 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 512 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀
XC4006E-2TQ144I AMD XC4006E-2TQ144I -
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 ECAD 4134 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 144-LQFP XC4006E 문제가 발생하지 않았습니다 4.5V ~ 5.5V 144-TQFP(20x20) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 60 8192 113 6000 256 608
XC7A35T-3FTG256E AMD XC7A35T-3FTG256E 67.7600
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 ECAD 7878 0.00000000 AMD Artix-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-LBGA XC7A35 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 256-FTBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 1843200 170 2600 33280
XC7VX690T-2FFG1157C AMD XC7VX690T-2FFG1157C 11.0000
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 ECAD 5351 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA XC7VX690 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1157-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 54190080 600 54150 693120
XC3195-5PC84I AMD XC3195-5PC84I 29.5700
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 ECAD 172 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XCV200E-6FG256C AMD XCV200E-6FG256C -
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 ECAD 1529 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 256-FBGA(17x17) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 114688 176 306393 1176 5292
XC4036EX-4HQ304C AMD XC4036EX-4HQ304C -
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 ECAD 5177 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 304-BFQFP옆패드 XC4036EX 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 304-PQFP(40x40) - RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 12 41472 256 36000 1296 3078
XC7K325T-L2FBG676E AMD XC7K325T-L2FBG676E 2.0000
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 ECAD 8005 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K325 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 16404480 400 25475 326080
XCZU7CG-1FBVB900I AMD XCZU7CG-1FBVB900I 3.0000
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 ECAD 4920 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU7 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC3S100E-4VQG100C AMD XC3S100E-4VQG100C 37.1000
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 ECAD 29 0.00000000 AMD 스파르탄®-3E 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 100-TQFP XC3S100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 73728 66 100000 240 2160
XC2C32A-4PCG44C AMD XC2C32A-4PCG44C -
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 ECAD 3545 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XC2VP50-5FF1517C AMD XC2VP50-5FF1517C -
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 ECAD 5069 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1517-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 4276224 852 5904 53136
XCS10XL-4PC84C AMD XCS10XL-4PC84C -
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 ECAD 6593 0.00000000 AMD 스파르탄®-XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 84-LCC(J-리드) XCS10XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 84-PLCC(29.31x29.31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.32.0071 15 6272 61 10000 196 466
XC2C32A-4VQ44C AMD XC2C32A-4VQ44C 6.9300
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 ECAD 7083 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 44-TQFP XC2C32 문제가 발생하지 않았습니다 44-VQFP(10x10) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 33 750 시스템 프로그래밍 가능 32 3.8ns 1.7V ~ 1.9V 2
XCZU3CG-L2SBVA484E AMD XCZU3CG-L2SBVA484E 715.0000
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 ECAD 2067 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA XCZU3 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 82 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XC4VLX100-10FFG1513C AMD XC4VLX100-10FFG1513C 3.0000
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 ECAD 1064 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1513-BBGA, FCBGA XC4VLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 1513-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1487 3A001A7A 8542.39.0001 1 4423680 960 12288 110592
XC95288XL-7PQG208C AMD XC95288XL-7PQG208C -
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 ECAD 6292 0.00000000 AMD XC9500XL 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 208-BFQFP XC95288 확인됨 208-PQFP(28x28) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 168 6400 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 288 7.5ns 3V ~ 3.6V 16
XCV812E-8BG560C AMD XCV812E-8BG560C -
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 ECAD 8553 0.00000000 AMD Virtex®-E EM 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV812E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 1146880 404 254016 4704 21168
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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