| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 분쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XAZU3EG-L1SFVA625I | 785.2000 | ![]() | 2650 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | XAZU3 | 625-FCBGA(21x21) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 128 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, WDT | 1.8MB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀 | ||||||||||||||||
![]() | XCV300-5FG456C | - | ![]() | 8635 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XCV300 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 312 | 322970 | 1536년 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XCV1600E-8FG860C | - | ![]() | 6444 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 860-BGA 보조 패드 | XCV1600E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 860-FBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 660 | 2188742 | 7776 | 34992 | |||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-1FFG323I | 733.2000 | ![]() | 9282 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 323-BBGA, FCBGA | XC5VLX30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 323-FCBGA(19x19) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 172 | 2400 | 30720 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S50AN-4FTG256C | - | ![]() | 4808 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3AN | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC3S50AN | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 55296 | 195 | 50000 | 176 | 1584 | ||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSEVSVA2197 | 20.0000 | ![]() | 4732 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 110°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | - | 4(72시간) | 122-XCVC1502-2MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 800k 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XC95144XL-10TQ144C | 27.6500 | ![]() | 1776년 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-LQFP | XC95144 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 117 | 3200 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 144 | 10ns | 3V ~ 3.6V | 8 | ||||||||||||||
![]() | XC95144-15PQ160I | - | ![]() | 4228 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 160-BQFP | XC95144 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 133 | 3200 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 144 | 15ns | 4.5V ~ 5.5V | 8 | ||||||||||||||
![]() | XC2VP100-5FFG1696I | - | ![]() | 9270 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1696-BBGA, FCBGA | XC2VP100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 1696-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8183808 | 1164 | 11024 | 99216 | ||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L1FFVB1156I | 3.0000 | ![]() | 9985 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU6 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCVU9P-1FLGA2577I | 52.0000 | ![]() | 9624 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU9 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 2577-FCBGA(52.5x52.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 448 | 147780 | 2586150 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-1SFVC784I | 2.0000 | ![]() | 8408 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XC7K160T-L2FBG484I | 626.6000 | ![]() | 7272 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA, FCBGA | XC7K160 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.87V ~ 0.93V | 484-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1935 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 285 | 12675 | 162240 | |||||||||||||||
![]() | XC9572XL-7CSG48I | 19.9500 | ![]() | 7833 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-CSBGA(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 72 | 7.5ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XCV150-5BG352I | - | ![]() | 7421 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 352-LBGA옆패드, 금속 | XCV150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 352-MBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 260 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
![]() | XC2C64A-7VQG44C | 9.7300 | ![]() | 9283 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XC2C64 | 확인됨 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 33 | 1500 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 6.7ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XC9572-10TQ100I | - | ![]() | 9910 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | XC9572 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 72 | 10ns | 4.5V ~ 5.5V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XC7S75-2FGGA484C | 115.6400 | ![]() | 3554 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BGA | XC7S75 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 4331520 | 338 | 6000 | 76800 | |||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-L2FFG900I | 2.0000 | ![]() | 6405 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 800MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, 275K 논리 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCV100E-6CS144I | - | ![]() | 7271 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 144-TFBGA, CSPBGA | XCV100E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 144-LCSBGA(12x12) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 81920 | 94 | 128236 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XCV300-4PQ240I | - | ![]() | 1643년 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP | XCV300 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 65536 | 166 | 322970 | 1536년 | 6912 | |||||||||||||||
![]() | XA3S1000-4FGG456Q | 184.6000 | ![]() | 3555 | 0.00000000 | AMD | 자동차, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XA3S1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 442368 | 333 | 1000000 | 1920년 | 17280 | |||||||||||||||
![]() | XC2V6000-4BFG957I | - | ![]() | 6222 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 957-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 957-FCBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 2654208 | 684 | 6000000 | 8448 | ||||||||||||||||
![]() | XCKU060-1FFVA1156C | 3.0000 | ![]() | 5534 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU060 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 38912000 | 520 | 41460 | 725550 | ||||||||||||||||
![]() | XC9572-15PQG100C | - | ![]() | 6096 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-BQFP | XC9572 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-1445 | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 72 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 72 | 15ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | ||||||||||||||
| XC7Z010-1CLG225I | 86.1000 | ![]() | 320 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7Z010 | 225-CSPBGA(13x13) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 160 | MCU, FPGA | 86 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 667MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 28K 배터리 셀 | |||||||||||||||
![]() | XC5VLX110T-1FF1136C4051 | - | ![]() | 8464 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1136-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA(35x35) | 다운로드 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 640 | 8640 | 110592 | ||||||||||||||||||
| XCZU1EG-L2SFVA625E | 497.9000 | ![]() | 5486 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA(21x21) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU1EG-L2SFVA625E | 1 | MPU, FPGA | - | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-L1FFVD900I | 4.0000 | ![]() | 2551 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA, FCBGA | XCKU11 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.698V ~ 0.876V | 900-FCBGA(31x31) | - | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 408 | 37320 | 653100 | ||||||||||||||||
| XC6SLX100-N3FGG676C | 257.4000 | ![]() | 2727 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC6SLX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4939776 | 480 | 7911 | 101261 |

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