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조치(6414)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC9572-10PC44I XC9572-10PC44I -
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 ECAD 6794 0.00000000 AMD XC9500 튜브 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 44-LCC(J-리드) XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 44-PLCC(16.59x16.59) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 26 34 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 10ns 4.5V ~ 5.5V 4
XCZU7CG-1FFVF1517I AMD XCZU7CG-1FFVF1517I 3.0000
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 ECAD 9060 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA XCZU7 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 464 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XCV1600E-8FG860C AMD XCV1600E-8FG860C -
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 ECAD 6444 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 860-BGA 보조 패드 XCV1600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 860-FBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 589824 660 2188742 7776 34992
XC2V2000-5FF896I AMD XC2V2000-5FF896I -
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 ECAD 6625 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 896-BBGA, FCBGA XC2V2000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 896-FCBGA(31x31) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 27 1032192 624 2000000 2688
XCZU2CG-2SBVA484I AMD XCZU2CG-2SBVA484I 447.2000
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 ECAD 5379 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA XCZU2 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 82 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ 셀
XCV600E-8HQ240C AMD XCV600E-8HQ240C -
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 ECAD 5445 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP 보조형 패드 XCV600E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 294912 158 985882 3456 15552
XC2C32A-6VQG44C AMD XC2C32A-6VQG44C 5.1100
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 ECAD 39 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 44-TQFP XC2C32 확인됨 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 33 750 시스템 프로그래밍 가능 32 5.5ns 1.7V ~ 1.9V 2
XCV600-6BG560C AMD XCV600-6BG560C -
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 ECAD 8589 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 560-LBGA 보조 패드, 금속 XCV600 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 560-MBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 98304 404 661111 3456 15552
XC9572-10PCG84C AMD XC9572-10PCG84C -
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 ECAD 4810 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 84-LCC(J-리드) XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 84-PLCC(29.31x29.31) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1440 EAR99 8542.39.0001 15 69 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 10ns 4.75V ~ 5.25V 4
XC95144-15PQG100C AMD XC95144-15PQG100C -
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 ECAD 1631년 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 100-BQFP XC95144 문제가 발생하지 않았습니다 100-PQFP(20x14) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1426 EAR99 8542.39.0001 66 81 3200 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 144 15ns 4.75V ~ 5.25V 8
XC6SLX75-2FG484I AMD XC6SLX75-2FG484I 249.6000
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 ECAD 7786 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 3170304 280 5831 74637
XC7Z030-1FBG484C AMD XC7Z030-1FBG484C 271.7000
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 ECAD 156 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 484-BBGA, FCBGA XC7Z030 484-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1894 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
XCZU3EG-1SFVC784E AMD XCZU3EG-1SFVC784E 565.5000
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 ECAD 9619 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XC4VFX20-10FFG672I AMD XC4VFX20-10FFG672I 539.5000
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 ECAD 9479 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 672-BBGA, FCBGA XC4VFX20 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 672-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 1253376 320 2136 19224
XC4010E-4BG225C AMD XC4010E-4BG225C -
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 ECAD 9614 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 225-BBGA XC4010E 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 225-PBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 40 12800 160 10000 400 950
XC5VLX155-2FFG1760C AMD XC5VLX155-2FFG1760C 4.0000
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 ECAD 6478 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1760-BBGA, FCBGA XC5VLX155 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 7077888 800 12160 155648
XCZU6EG-2FFVB1156I AMD XCZU6EG-2FFVB1156I 4.0000
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 ECAD 7820 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU6 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 328 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀
XC2VP30-6FF1152C AMD XC2VP30-6FF1152C -
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 ECAD 1359 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 2506752 644 3424 30816
XCV200E-6FG456C AMD XCV200E-6FG456C -
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 ECAD 3980 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XCV200E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 456-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 114688 284 306393 1176 5292
XCVP1402-1LLIVSVA2785 AMD XCVP1402-1LLIVSVA2785 33.0000
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 ECAD 5125 0.00000000 AMD Versal® 프리미엄 쟁반 활동적인 -40°C ~ 110°C (TJ) 2785-BFBGA, FCBGA 2785-FCBGA(50x50) - 4(72시간) 122-XCVP1402-1LLIVSVA2785 1 MPU, FPGA 608 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB -
XCZU2EG-3SBVA484E AMD XCZU2EG-3SBVA484E -
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 ECAD 4705 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 100°C (TJ) 484-BFBGA, FCBGA 484-FCBGA(19x19) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 더 이상 사용하지 않는 경우 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 82 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 600MHz, 667MHz, 1.5GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ 셀
XC3S1000-5FGG676C AMD XC3S1000-5FGG676C 241.8000
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 ECAD 5980 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC3S1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 442368 391 1000000 1920년 17280
XCV50-4BG256I AMD XCV50-4BG256I -
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 ECAD 6540 0.00000000 AMD 버텍스® 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-BBGA XCV50 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 256-PBGA(27x27) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 40 32768 180 57906 384 1728년
XC2VP40-5FF1152C AMD XC2VP40-5FF1152C -
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 ECAD 5613 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3538944 692 4848 43632
XC3SD3400A-4CSG484LI AMD XC3SD3400A-4CSG484LI 162.5000
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 ECAD 8694 0.00000000 AMD Spartan®-3A DSP 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, CSPBGA XC3SD3400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 2322432 309 3400000 5968 53712
XC3164-4PQ160C AMD XC3164-4PQ160C 19.0100
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 ECAD 2594 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 1
XC2VP40-5FGG676I AMD XC2VP40-5FGG676I -
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 ECAD 4735 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC2VP40 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 3538944 416 4848 43632
XC4VLX160-10FFG1513C AMD XC4VLX160-10FFG1513C 5.0000
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 ECAD 2597 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1513-BBGA, FCBGA XC4VLX160 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 1513-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 5308416 960 16896 152064
XCV50E-6PQ240C AMD XCV50E-6PQ240C -
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 ECAD 9944 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 240-BFQFP XCV50E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 240-PQFP(32x32) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 65536 158 71693 384 1728년
XC3S1400A-5FGG484C AMD XC3S1400A-5FGG484C 224.9000
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 ECAD 3763 0.00000000 AMD 스파르탄®-3A 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC3S1400 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 589824 375 1400000 2816 25344
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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