| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3090A-7PC84C | - | ![]() | 2566 | 0.00000000 | AMD | XC3000A/L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | XC3090 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 64160 | 70 | 6000 | 320 | |||||||||||||||||
| XCAU20P-1FFVB676I | 448.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.698V ~ 0.742V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-XCAU20P-1FFVB676I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3355443 | 156 | 238437 | |||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-6FG860C | - | ![]() | 8112 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 860-BGA 보조 패드 | XCV2000E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 860-FBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 655360 | 660 | 2541952 | 9600 | 43200 | |||||||||||||||
![]() | XCS30XL-4PQ208I | - | ![]() | 1951년 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-XL | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | XCS30XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 169 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-1SFVC784E | 1.0000 | ![]() | 9763 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCV600-5FG676I | - | ![]() | 7791 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XCV600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 98304 | 444 | 661111 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
![]() | XCV1000E-7FG860I | - | ![]() | 7678 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 860-BGA 보조 패드 | XCV1000E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 860-FBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 660 | 1569178 | 6144 | 27648 | |||||||||||||||
![]() | XC4006E-3PG156C | - | ![]() | 8840 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 스루홀 | 156-BCPGA | XC4006E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 156-CPGA(42.16x42.16) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 14 | 8192 | 125 | 6000 | 256 | 608 | |||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-L2FBVB900E | 2.0000 | ![]() | 6219 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XCZU4 | 900-FCBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ 셀 | ||||||||||||||
| XC95216-10HQ208C | - | ![]() | 1455 | 0.00000000 | AMD | XC9500 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 208-BFQFP옆패드 | XC95216 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 166 | 4800 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 216 | 10ns | 4.75V ~ 5.25V | 12 | |||||||||||||||
![]() | XCV100E-7PQ240C | - | ![]() | 1721 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP | XCV100E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 81920 | 158 | 128236 | 600 | 2700 | |||||||||||||||
![]() | XC4036XL-1HQ304C | - | ![]() | 8293 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 304-BFQFP옆패드 | XC4036XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 304-PQFP(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 41472 | 256 | 36000 | 1296 | 3078 | |||||||||||||||
![]() | XCV150-5BG256C | - | ![]() | 4983 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BBGA | XCV150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 256-PBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 49152 | 180 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
![]() | XCVU9P-1FLGA2577E | 41.0000 | ![]() | 6427 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU9 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 2577-FCBGA(52.5x52.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 391168000 | 448 | 147780 | 2586150 | |||||||||||||||||
| XC4VFX100-11FFG1152I | 6.0000 | ![]() | 4736 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA, FCBGA | XC4VFX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 576 | 10544 | 94896 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU060-2FFVA1156E | 4.0000 | ![]() | 1659년 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XCKU060 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.922V ~ 0.979V | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 38912000 | 520 | 41460 | 725550 | ||||||||||||||||
| XC2VP30-5FGG676I | - | ![]() | 8988 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC2VP30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 416 | 3424 | 30816 | |||||||||||||||||
![]() | XC5VSX240T-2FFG1738CES | - | ![]() | 3238 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 SXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1738-BBGA, FCBGA | XC5VSX240T | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1738-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 19021824 | 960 | 18720 | 239616 | |||||||||||||||||
![]() | XCV150-4BG352I | - | ![]() | 4938 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 352-LBGA옆패드, 금속 | XCV150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 352-MBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 49152 | 260 | 164674 | 864 | 3888 | |||||||||||||||
| XCZU19EG-L1FFVB1517I | 7.0000 | ![]() | 1488 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | XCZU19 | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 644 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 셀 셀 | |||||||||||||||
| XC6SLX100T-2FGG676I | 371.8000 | ![]() | 6175 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BGA | XC6SLX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 676-FBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4939776 | 376 | 7911 | 101261 | |||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-1FFVB1156E | 4.0000 | ![]() | 9944 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU15 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCR3512XL-10FT256I | 321.1000 | ![]() | 5870 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XCR3512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 512 | 9ns | 2.7V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||
![]() | XC2C384-10FT256I | 152.1000 | ![]() | 4461 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC2C384 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 9000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 384 | 9.2ns | 1.7V ~ 1.9V | 24 | ||||||||||||||
![]() | XC7S50-1FTGB196I | 71.9600 | ![]() | 4527 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 196-LBGA, CSPBGA | XC7S50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 196-CSBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-2070 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2764800 | 100 | 4075 | 52160 | ||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-L2FFG1926E | 19.0000 | ![]() | 4810 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1924-BBGA, FCBGA | XC7VX690 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1926-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 720 | 54150 | 693120 | ||||||||||||||||
![]() | XC5215-6HQ208C0359 | 35.8600 | ![]() | 371 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-6HQ240I | - | ![]() | 7541 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 240-BFQFP 보조형 패드 | XCV1000E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP(32x32) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 158 | 1569178 | 6144 | 27648 | |||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-11FF1517I | 7.0000 | ![]() | 8464 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1517-BBGA, FCBGA | XC4VFX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1517-FCBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 768 | 10544 | 94896 | ||||||||||||||||
![]() | XCV150-6BG256C | - | ![]() | 4303 | 0.00000000 | AMD | 버텍스® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BBGA | XCV150 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 256-PBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 49152 | 180 | 164674 | 864 | 3888 |

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