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조치(6414)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급업체 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	속도	연결성	주변기기	RAM 크기	플래시 크기	주요 속성	프로그래밍 가능 여부	투쟁셀 수	지연시간 tpd(1) 최적	전압공급 - 내부	논리요소/블록수
XC7Z030-1FFG676C	390.0000	보상요청	80	AMD	Zynq®-7000	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)		676-BBGA, FCBGA	XC7Z030			676-FCBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	122-1891	3A991D	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		130				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™	667MHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA, 125K 논리 셀
XCZU6EG-2FFVC900I	4.0000	보상요청	1507	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		900-BBGA, FCBGA	XCZU6			900-FCBGA(31x31)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		204				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ 셀
XCVC1802-1LSIVSVD1760	30.0000	보상요청	7991	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVC1802-1LSIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		692				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀
XC2VP40-7FFG1152C	-	보상요청	9507	AMD	Virtex®-II 프로	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	XC2VP40	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	1152-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632
XCAU15P-1SBVB484I	305.5000	보상요청	3893	AMD	Artix® UltraScale+	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	484-BFBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.698V ~ 0.742V	484-FCBGA(19x19)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCAU15P-1SBVB484I	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	204		9720	170100
XCVC1702-1LSIVSVA2197	30.0000	보상요청	9071	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVC1702-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		608				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
XCVM1402-1LSEVSVD1760	7.0000	보상요청	8330	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1402-1LSEVSVD1760			1	MPU, FPGA		726				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XCVM1802-1LSIVFVC1760	12.0000	보상요청	9034	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1802-1LSIVFVC1760			1	MPU, FPGA		500				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ Prime FPGA, 190만 논리셀
XCAU10P-2FFVB676E	278.2000	보상요청	8386	AMD	Artix® UltraScale+	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	676-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	676-FCBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCAU10P-2FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	228		5500	96250
XCZU43DR-2FFVG1517E	25.0000	보상요청	9879	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU43DR-2FFVG1517E			1	MCU, FPGA		561				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCZU1EG-1SFVA625E	312.0000	보상요청	5722	AMD	Zynq® UltraScale+™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		625-BFBGA, FCBGA				625-FCBGA(21x21)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU1EG-1SFVA625E			1	MPU, FPGA		-				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	-	DMA, WDT	256KB	-	-
XCZU42DR-L2FFVE1156I	19.0000	보상요청	5773	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1156-BBGA, FCBGA				1156-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU42DR-L2FFVE1156I			1	MCU, FPGA		366				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ 셀
XC2V2000-4FGG676I	-	보상요청	6261	AMD	Virtex®-II	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	676-BGA	XC2V2000	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	676-FBGA(27x27)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XCZU49DR-2FFVF1760E	31.0000	보상요청	4414	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA				1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU49DR-2FFVF1760E	5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		622				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCVU19P-1FSVB3824E	67.0000	보상요청	5706	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	3824-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	3824-FCBGA(65x65)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVU19P-1FSVB3824E			1		61236838	2072		510720	8937600
XCVU11P-2FLGC2104E	57.0000	보상요청	7879	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2104-BBGA, FCBGA	XCVU11	문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	2104-FCBGA(47.5x47.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	416		162000	2835000
XC7S15-1FTGB196Q	30.7300	보상요청	8393	AMD	스파르탄®-7	쟁반	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	196-LBGA, CSPBGA	XC7S15	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	196-CSBGA(15x15)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-XC7S15-1FTGB196Q	EAR99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC3S1400AN-4FG484I	-	보상요청	7496	AMD	스파르탄®-3AN	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XC3S1400AN	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA(23x23)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		589824	372	1400000	2816	25344
XC5VLX110T-1FFG1136C4031	-	보상요청	8561	AMD	Virtex®-5 LXT	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1136-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1136-FCBGA(35x35)	다운로드		4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		8640	110592
XCZU48DR-L2FSVG1517I	42.0000	보상요청	8538	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU48DR-L2FSVG1517I			1	MCU, FPGA		561				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC3S1200E-4FT256I	192.4000	보상요청	4988	AMD	스파르탄®-3E	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	256-LBGA	XC3S1200	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	256-FTBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XCKU115-2FLVF1924E	11.0000	보상요청	1377	AMD	Kintex® UltraScale™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1924-BBGA, FCBGA	XCKU115	문제가 발생하지 않았습니다	0.922V ~ 0.979V	1924-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	728		82920	1451100
XC2C32A-4QFG32C	6.2300	보상요청	8149	AMD	쿨러너II	쟁반	활동적인	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	32-VFQFN 보조형 패드	XC2C32	문제가 발생하지 않았습니다		32-QFN(5x5)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	490			21	750										시스템 프로그래밍 가능	32	3.8ns	1.7V ~ 1.9V	2
XC4VLX40-11FFG1148I	2.0000	보상요청	4729	AMD	Virtex®-4 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1148-BBGA, FCBGA	XC4VLX40	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	1148-FCPBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	640		4608	41472
XC5VLX155T-1FFG1738I	6.0000	보상요청	1732년	AMD	Virtex®-5 LXT	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1738-BBGA, FCBGA	XC5VLX155	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1738-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	680		12160	155648
XC4VFX60-12FFG1152C	2.0000	보상요청	9260	AMD	Virtex®-4 FX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	XC4VFX60	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	1152-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-XC4VFX60-12FFG1152C	3A991D	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XCKU19P-2FFVB2104I	10.0000	보상요청	1836년	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2104-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	2104-FCBGA(47.5x47.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCKU19P-2FFVB2104I	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XAZU3EG-L1SFVC784I	807.3000	보상요청	9407	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		784-BFBGA, FCBGA	XAZU3			784-FCBGA(23x23)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)			5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		128				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 1.2GHz	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, WDT	1.8MB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XC7V585T-1FF1157I	8.0000	보상요청	1767년	AMD	Virtex®-7 T	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1156-BBGA, FCBGA	XC7V585	문제가 발생하지 않았습니다	0.97V ~ 1.03V	1157-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	600		45525	582720
XCVC1702-2MLINSVG1369	31.0000	보상요청	7952	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	-40°C ~ 110°C (TJ)		1369-BFBGA, FCBGA				1369-FCBGA(35x35)	-		4(72시간)		122-XCVC1702-2MLINSVG1369			1	MPU, FPGA		500				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	600MHz, 1.4GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(6414)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²