| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 프로그래밍 가능 여부 | 분쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2V80-5FGG256C | - | ![]() | 8998 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | XC2V80 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-3FT256C | 87.7800 | ![]() | 5681 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC6SLX25 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 958464 | 186 | 1879년 | 24051 | ||||||||||||||||
| XCZU47DR-1FFVE1156E | 15.0000 | ![]() | 8779 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU47DR-1FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 500MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XCVU35P-2FSVH2104E | 59.0000 | ![]() | 8533 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU35 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-XCVU35P-2FSVH2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49597645 | 416 | 108960 | 1906800 | ||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-2SFVB784I | 2.0000 | ![]() | 6263 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 784-BFBGA, FCBGA | XCKU3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 31641600 | 304 | 20340 | 355950 | |||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MLIVSVA1596 | 33.0000 | ![]() | 8995 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 110°C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA(37.5x37.5) | - | 4(72시간) | 122-XCVC1702-2MLIVSVA1596 | 1 | MPU, FPGA | 500 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-5FTG256C | 141.4000 | ![]() | 9248 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC3S1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920년 | 17280 | |||||||||||||||
![]() | XC4VSX55-11FF1148I | 4.0000 | ![]() | 2061년 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 SX | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VSX55 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5898240 | 640 | 6144 | 55296 | ||||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVB2104E | 23.0000 | ![]() | 5742 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale™ | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU095 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 62259200 | 702 | 67200 | 1176000 | ||||||||||||||||
![]() | XC2C256-6FT256C | 85.8900 | ![]() | 3351 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | XC2C256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 184 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 5.7ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | ||||||||||||||
![]() | XC4044XL-2HQ304C | - | ![]() | 4782 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 304-BFQFP옆패드 | XC4044XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 304-PQFP(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 51200 | 256 | 44000 | 1600 | 3800 | |||||||||||||||
![]() | XC9572XL-5CS48C | 20.5100 | ![]() | 9116 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-CSBGA(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 72 | 5ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-1FFVC1156E | 4.0000 | ![]() | 2886 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU11 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ 셀 | ||||||||||||||
![]() | XCR3512XL-10FGG324I | 356.2000 | ![]() | 4348 | 0.00000000 | AMD | 쿨러 XPLA3 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 324-BBGA | XCR3512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 324-FBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 260 | 12000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) | 512 | 9ns | 2.7V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-2FF1759I | 11.0000 | ![]() | 8449 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 SXT | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1759-BBGA, FCBGA | XC6VSX315 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1759-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 25952256 | 720 | 24600 | 314880 | ||||||||||||||||
![]() | XCS30-4VQ100C | - | ![]() | 6717 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 100-TQFP | XCS30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 100-VQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 77 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
| XC2VP7-5FF672I | - | ![]() | 3709 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP7 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 811008 | 396 | 1232 | 11088 | |||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MSEVSVA2197 | 21.0000 | ![]() | 2707 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | - | 4(72시간) | 122-XCVE1752-2MSEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 608 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | ||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1CG-2SFVC784I | 425.1000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCZU1CG-2SFVC784I | 1 | MPU, FPGA | - | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256KB | - | - | |||||||||||||||||
![]() | XC9572XL-10VQG44I | 12.1100 | ![]() | 5670 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-TQFP | XC9572 | 확인됨 | 44-VQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 1600 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 72 | 10ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XC4085XLA-08HQ160I | 546.2300 | ![]() | 68 | 0.00000000 | AMD | XC4000XLA/XV | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 55000 | 3136 | ||||||||||||||||||||||
| XCVM1402-2LSENBVB1024 | 7.0000 | ![]() | 1976년 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1402-2LSENBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀 | ||||||||||||||||||
| XC6SLX45T-3CSG324C | 149.8000 | ![]() | 7785 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX45 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA(15x15) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 2138112 | 190 | 3411 | 43661 | |||||||||||||||||
![]() | XC4052XL-2BG432I | - | ![]() | 6983 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 432-LBGA옆패드, 금속 | XC4052XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 432-MBGA(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 61952 | 352 | 52000 | 1936년 | 4598 | |||||||||||||||
| XCVC1802-2LSEVSVA2197 | 31.0000 | ![]() | 6105 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1802-2LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀 | ||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FFG1157C | - | ![]() | 3857 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX485 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | XC7VX485T-1FFG1157C7004 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 600 | 37950 | 485760 | |||||||||||||||
![]() | XCVU33P-3FSVH2104E | 52.0000 | ![]() | 6611 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU33 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.873V ~ 0.927V | 2104-FCBGA(47.5x47.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 122-XCVU33P-3FSVH2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 24746394 | 208 | 54960 | 961800 | ||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-1FFG1761C | 6.0000 | ![]() | 8890 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 T | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1760-BBGA, FCBGA | XC7V585 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 1761-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 850 | 45525 | 582720 | ||||||||||||||||
![]() | XA2C128-8VQG100Q | 34.5100 | ![]() | 2590 | 0.00000000 | AMD | 쿨러너II | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 100-TQFP | XA2C128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-VQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 80 | 3000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 7ns | 1.7V ~ 1.9V | 8 | ||||||||||||||
![]() | XCV200E-6FG456C0773 | - | ![]() | 9359 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | XCV200E | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 1 |

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