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조치(6414)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	속도	연결성	주변기기	RAM 크기	플래시 크기	주요 속성	프로그래밍 가능 여부	분쟁셀 수	지연시간 tpd(1) 최적	전압공급 - 내부	논리요소/블록수
XC7A25T-2CPG238I	56.4200	보상요청	6208	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C(타)	표면 실장	238-LFBGA, CSPBGA	XC7A25	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	238-CSBGA(10x10)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)			EAR99	8542.39.0001	1		1658880	112		1825년	23360
XCZU17EG-2FFVC1760I	9.0000	보상요청	7112	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA	XCZU17			1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		512				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, WDT	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀
XC5VLX155-1FFG1760I	4.0000	보상요청	8525	AMD	Virtex®-5 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1760-BBGA, FCBGA	XC5VLX155	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XC6SLX45-N3FGG484C	122.1500	보상요청	7644	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XC6SLX45	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA(23x23)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC6SLX100-N3CSG484C	223.6000	보상요청	9996	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	484-FBGA, CSPBGA	XC6SLX100	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-CSPBGA(19x19)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XCVE1752-2LLENSVG1369	26.0000	보상요청	4131	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1369-BFBGA				1369-BGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVE1752-2LLENSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		500				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	450MHz, 1.08GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
XCVC1802-2LSEVSVA2197	31.0000	보상요청	6105	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVC1802-2LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		770				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	450MHz, 1.08GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀
XC4052XL-2BG432I	-	보상요청	6983	AMD	XC4000E/X	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	432-LBGA옆패드, 금속	XC4052XL	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V	432-MBGA(40x40)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	21		61952	352	52000	1936년	4598
XCVM1302-2MSIVFVC1596	5.0000	보상요청	1213	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1596-BFBGA				1596-BGA(37.5x37.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1302-2MSIVFVC1596			1	MPU, FPGA		532				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	600MHz, 1.4GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XC9572XL-10VQG44I	12.1100	보상요청	5670	AMD	XC9500XL	쟁반	활동적인	-40°C ~ 85°C(타)	표면 실장	44-TQFP	XC9572	확인됨		44-VQFP(10x10)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	160			34	1600										시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제)	72	10ns	3V ~ 3.6V	4
XC7S15-1FTGB196Q	30.7300	보상요청	8393	AMD	스파르탄®-7	쟁반	활동적인	-40°C ~ 125°C (TJ)	표면 실장	196-LBGA, CSPBGA	XC7S15	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	196-CSBGA(15x15)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-XC7S15-1FTGB196Q	EAR99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC4VLX40-11FFG1148I	2.0000	보상요청	4729	AMD	Virtex®-4 LX	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1148-BBGA, FCBGA	XC4VLX40	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	1148-FCPBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	640		4608	41472
XC2V2000-4FGG676I	-	보상요청	6261	AMD	Virtex®-II	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	676-BGA	XC2V2000	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	676-FBGA(27x27)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XCVU19P-1FSVB3824E	67.0000	보상요청	5706	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	3824-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	3824-FCBGA(65x65)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVU19P-1FSVB3824E			1		61236838	2072		510720	8937600
XCZU49DR-2FFVF1760E	31.0000	보상요청	4414	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1760-BBGA, FCBGA				1760-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU49DR-2FFVF1760E	5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		622				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC3S1400AN-4FG484I	-	보상요청	7496	AMD	스파르탄®-3AN	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	484-BBGA	XC3S1400AN	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	484-FBGA(23x23)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A991D	8542.39.0001	1		589824	372	1400000	2816	25344
XC5VLX110T-1FFG1136C4031	-	보상요청	8561	AMD	Virtex®-5 LXT	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1136-BBGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1136-FCBGA(35x35)	다운로드		4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		8640	110592
XCVU11P-2FLGC2104E	57.0000	보상요청	7879	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2104-BBGA, FCBGA	XCVU11	문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	2104-FCBGA(47.5x47.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	416		162000	2835000
XAZU3EG-L1SFVC784I	807.3000	보상요청	9407	AMD	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		784-BFBGA, FCBGA	XAZU3			784-FCBGA(23x23)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)			5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		128				CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2	500MHz, 1.2GHz	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, WDT	1.8MB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XCKU115-2FLVF1924E	11.0000	보상요청	1377	AMD	Kintex® UltraScale™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1924-BBGA, FCBGA	XCKU115	문제가 발생하지 않았습니다	0.922V ~ 0.979V	1924-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	728		82920	1451100
XC2C32A-4QFG32C	6.2300	보상요청	8149	AMD	쿨러너II	쟁반	활동적인	0°C ~ 70°C (타)	표면 실장	32-VFQFN 보조형 패드	XC2C32	문제가 발생하지 않았습니다		32-QFN(5x5)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	490			21	750										시스템 프로그래밍 가능	32	3.8ns	1.7V ~ 1.9V	2
XCVU13P-2FSGA2577E	82.0000	보상요청	4142	AMD	Virtex® UltraScale+™	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	2577-BBGA, FCBGA	XCVU13	문제가 발생하지 않았습니다	0.825V ~ 0.876V	2577-FCBGA(52.5x52.5)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-XCVU13P-2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	448		216000	3780000
XCZU43DR-2FFVG1517E	25.0000	보상요청	9879	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU43DR-2FFVG1517E			1	MCU, FPGA		561				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XCVM1402-1LSEVSVD1760	7.0000	보상요청	8330	AMD	Versal™ 용	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		1760-BFBGA, FCBGA				1760-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVM1402-1LSEVSVD1760			1	MPU, FPGA		726				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	400MHz, 1GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	-	-	Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XCZU48DR-L2FSVG1517I	42.0000	보상요청	8538	AMD	Zynq® UltraScale+™ RFSoC	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		1517-BBGA, FCBGA				1517-FCBGA(40x40)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCZU48DR-L2FSVG1517I			1	MCU, FPGA		561				CoreSight™가 포함된 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5	533MHz, 1.333GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ 셀
XC3S1200E-4FT256I	192.4000	보상요청	4988	AMD	스파르탄®-3E	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	256-LBGA	XC3S1200	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	256-FTBGA(17x17)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		EAR99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XCVC1802-2HSIVSVA2197	39.0000	보상요청	6421	AMD	Versal™ AI 코어	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)		2197-BFBGA, FCBGA				2197-FCBGA(45x45)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVC1802-2HSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU, FPGA		770				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	800MHz, 1.65GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀
XC4VFX60-12FFG1152C	2.0000	보상요청	9260	AMD	Virtex®-4 FX	쟁반	활동적인	0°C ~ 85°C (TJ)	표면 실장	1152-BBGA, FCBGA	XC4VFX60	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.26V	1152-FCBGA(35x35)	다운로드	ROHS3 준수	3(168시간)		122-XC4VFX60-12FFG1152C	3A991D	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XC5VLX155T-1FFG1738I	6.0000	보상요청	1732년	AMD	Virtex®-5 LXT	쟁반	활동적인	-40°C ~ 100°C (TJ)	표면 실장	1738-BBGA, FCBGA	XC5VLX155	문제가 발생하지 않았습니다	0.95V ~ 1.05V	1738-FCBGA(42.5x42.5)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	680		12160	155648
XCVP1502-2LSEVSVA2785	35.0000	보상요청	6051	AMD	Versal® 프리미엄	쟁반	활동적인	0°C ~ 100°C (TJ)		2785-BFBGA				2785-BGA(50x50)	다운로드	ROHS3 준수	4(72시간)		122-XCVP1502-2LSEVSVA2785			1	MPU, FPGA		702				CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F	450MHz, 1.08GHz	CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DDR, DMA, PCIe	256KB	-	Versal™ 프리미엄 FPGA, 3.7M 배터리 셀

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(6414)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²