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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 | 프로그래밍 프로그래밍 유형 | 마크로셀의 마크로셀의 | 지연 지연 TPD (1) 최대 | 전압 전압 - 공급 | 로직 로직/요소 수 |
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XCVM1402-2MSIVFVC1596 | 8.0000 | ![]() | 1041 | 0.00000000 | AMD | Versal ™ 프라임 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCVM1402-2MSIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | - | - | Versal ™ 프라임 FPGA, 1.2m 논리 셀 | ||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FHGB2104I | 87.0000 | ![]() | 1428 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU13 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (52.5x52.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 702 | 216000 | 3780000 | |||||||||||||||||
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![]() | XC6SLX75T-4FGG484C | - | ![]() | 2692 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6SLX75 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | |||||||||||||||||
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![]() | XCV400E-7BG432C0773 | 401.1700 | ![]() | 70 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | XCV400E | 다운로드 | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
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