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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | sic 프로그램 가능 | 전압 - 공급 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 건축학 | RAM 비트 | i/o 수의 | 게이트 게이트 | 실험실/CLBS bs | 논리 논리/요소 수 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 램 램 | 플래시 플래시 | 기본 기본 |
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XC7A200T-2FBG484C | 288.6000 | ![]() | 8633 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA, FCBGA | XC7A200 | 확인되지 확인되지 | 0.95V ~ 1.05V | 484-FCBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 285 | 16825 | 215360 | ||||||||||||
XCVM1302-1MSENBVB1024 | 3.0000 | ![]() | 2901 | 0.00000000 | AMD | Versal ™ 프라임 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-bga (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-xcvm1302-1msenbvb1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | - | - | Versal ™ 프라임 FPGA, 70K 논리 셀 | |||||||||||||
XC7K420T-L2FFV901E | - | ![]() | 2490 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 대부분 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 900-BBGA, FCBGA | XC7K420 | 확인되지 확인되지 | 0.87V ~ 0.93V | 901-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 30781440 | 380 | 32575 | 416960 | ||||||||||||
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![]() | XCV600E-7BG432C | - | ![]() | 3176 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 432-lbga -l 패드 패드, 금속 | XCV600E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 432-MBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 316 | 985882 | 3456 | 15552 | ||||||||||
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![]() | XCV1600E-6FG1156C | - | ![]() | 3186 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1156-BBGA | XCV1600E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 1156-FBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 724 | 2188742 | 7776 | 34992 | ||||||||||
![]() | XC7Z030-1SBG485I | 358.8000 | ![]() | 1336 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-FBGA, FCBGA | XC7Z030 | 484-FCBGA (19x19) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 667MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포 | |||||||||
XCZU43DR-1FSVG1517I | 22.0000 | ![]() | 7115 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU43DR-1FSVG1517I | 1 | MCU, FPGA | 561 | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 930K+ 논리 셀 | |||||||||||||
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![]() | XC4025E-2HQ240C | - | ![]() | 8118 | 0.00000000 | AMD | xc4000e/x | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 240-bfqfp 노출 패드 | XC4025E | 확인되지 확인되지 | 4.75V ~ 5.25V | 240-PQFP (32x32) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1118 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 193 | 25000 | 1024 | 2432 | |||||||||
![]() | XCV50E-6CS144C | - | ![]() | 1911 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 144-TFBGA, CSPBGA | XCV50E | 확인되지 확인되지 | 1.71V ~ 1.89V | 144-LCSBGA (12x12) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 198 | 65536 | 94 | 71693 | 384 | 1728 | ||||||||||
![]() | XC7Z030-3SBG485E | 495.3000 | ![]() | 6091 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-FBGA, FCBGA | XC7Z030 | 484-FCBGA (19x19) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-1926 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 1GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125K 논리 세포 | ||||||||
![]() | XC2V3000-4BFG957I | - | ![]() | 1253 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 957-BBGA, FCBGA | XC2V3000 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 957-FCBGA (40x40) | 다운로드 | rohs 비준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 1769472 | 684 | 3000000 | 3584 | |||||||||||
![]() | XC7S100-L1FGGA676I | 182.0000 | ![]() | 2660 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 676-BGA | XC7S100 | 확인되지 확인되지 | 0.92V ~ 0.98V | 676-FPBGA (27x27) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 122-2221 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4423680 | 400 | 8000 | 102400 | |||||||||||
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![]() | XC6SLX75T-N3FG484C | - | ![]() | 5681 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6SLX75 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | |||||||||||
![]() | XC7Z014S-2CLG400E | 145.6000 | ![]() | 4116 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 400-LFBGA, CSPBGA | XC7Z014 | 400-CSPBGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 122-2005 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU, FPGA | 125 | Coresight ™ ™ Single Arm® Cortex®-A9 Mpcore ™ | 766MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Artix ™ -7 FPGA, 65K 논리 셀 | ||||||||
![]() | XC5202-5PC84C | - | ![]() | 9217 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | 확인되지 확인되지 | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-2FGG484I | 167.7000 | ![]() | 9343 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-BBGA | XC6SLX45 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2138112 | 296 | 3411 | 43661 | |||||||||||
![]() | XC6SLX75T-2CSG484C | 334.8658 | ![]() | 2158 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX75 | 확인되지 확인되지 | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 3170304 | 292 | 5831 | 74637 | |||||||||||
![]() | XCVU13P-2FHGA2104E | 71.0000 | ![]() | 1416 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultrascale+™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU13 | 확인되지 확인되지 | 0.825V ~ 0.876V | 2104-FCBGA (52.5x52.5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 514867200 | 832 | 216000 | 3780000 | ||||||||||||
![]() | XCVU440-2FLGB2377E | 65.0000 | ![]() | 1092 | 0.00000000 | AMD | Virtex® Ultascale ™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 2377-BBGA, FCBGA | XCVU440 | 확인되지 확인되지 | 0.922V ~ 0.979V | 2377-FCBGA (50x50) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 90726400 | 1300 | 316620 | 5540850 | ||||||||||||
![]() | XCV300E-6PQ240C0773 | 70.9000 | ![]() | 8524 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | XCV300E | 다운로드 | 적용 적용 수 할 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC3195-4PQ208C | 55.8200 | ![]() | 18 | 0.00000000 | AMD | * | 대부분 | 활동적인 | 확인되지 확인되지 | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 공급 공급 정의되지 업체는 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MLEVSVA2197 | 25.0000 | ![]() | 8921 | 0.00000000 | AMD | versal ™ ai ™ | 쟁반 | 활동적인 | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 시간) | 122-XCVC1502-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual Arm® Cortex® -A72 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F 가있는 Coresight ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE | 256KB | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K 로직 셀 | |||||||||||||
![]() | XC7Z035-L2FFG900I | 2.0000 | ![]() | 6405 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Coresight ™ ™ 듀얼 듀얼 ARM® CORTEX®-A9 MPCORE ™ | 800MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DMA | 256KB | - | Kintex ™ -7 FPGA, 275k 로직 셀 | |||||||||
xc2vp20-7ffg1152c | - | ![]() | 6157 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 표면 표면 | 1152-BBGA, FCBGA | XC2VP20 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 564 | 2320 | 20880 | ||||||||||||
XCZU57DR-L2FSVE1156I | 25.0000 | ![]() | 7974 | 0.00000000 | AMD | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC DR | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 4 (72 시간) | 122-XCZU57DR-L2FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™ 가있는 Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg | DDR, DMA, PCIE, WDT | - | - | Zynq® Ultrascale+™ RFSOC |
일일 평균 RFQ 볼륨
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