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조치(6414)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 상태 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 분쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC5VLX220T-1FF1136I AMD XC5VLX220T-1FF1136I -
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 ECAD 2993년 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VLX220 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) - ROHS3 준수 해당사항 없음 REACH 영향을 받지 않았습니다. 더 이상 사용하지 않는 경우 0000.00.0000 1 7815168 640 17280 221184
XC5VSX35T-1FFG665CES AMD XC5VSX35T-1FFG665CES -
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 ECAD 5872 0.00000000 AMD Virtex®-5 SXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 665-BBGA, FCBGA XC5VSX35T 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 665-FCBGA(27x27) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3096576 360 2720 34816
XCVC1902-1MSEVIVA1596 AMD XCVC1902-1MSEVA1596 21.0000
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 ECAD 3842 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XCKU040-L1FBVA676I AMD XCKU040-L1FBVA676I 2.0000
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 ECAD 7530 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XCKU040 문제가 발생하지 않았습니다 0.880V ~ 0.979V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 312 30300 530250
XC5VSX95T-2FFG1136C AMD XC5VSX95T-2FFG1136C 5.0000
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 ECAD 9061 0.00000000 AMD Virtex®-5 SXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VSX95 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 8994816 640 7360 94208
XC5202-5PQ100C AMD XC5202-5PQ100C -
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 ECAD 2610 0.00000000 AMD XC5200 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 100-BQFP XC5202 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 100-PQFP(20x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 66 81 3000 64 256
XCVC1902-2MSEVSVA2197 AMD XCVC1902-2MSEVSVA2197 29.0000
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 ECAD 3057 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-2MSEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 770 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XC7K325T-1FFG676I AMD XC7K325T-1FFG676I 2.0000
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 ECAD 5041 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K325 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 16404480 400 25475 326080
XA9572XL-15VQG44Q AMD XA9572XL-15VQG44Q 13.3700
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 ECAD 4213 0.00000000 AMD XA9500XL XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 44-TQFP XA9572 문제가 발생하지 않았습니다 44-VQFP(10x10) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 160 34 1600 시스템 프로그래밍 가능 72 15.5ns 3V ~ 3.6V 4
XCVE1752-2MLENSVG1369 AMD XCVE1752-2MLENSVG1369 22.0000
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 ECAD 7108 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4(72시간) 122-XCVE1752-2MLENSVG1369 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB -
XCR3256XL-10PQG208I AMD XCR3256XL-10PQG208I -
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 ECAD 4801 0.00000000 AMD 쿨러 XPLA3 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 208-BFQFP XCR3256 문제가 발생하지 않았습니다 208-PQFP(28x28) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 164 6000 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) 256 9.1ns 2.7V ~ 3.6V 16
XCZU3CG-2SFVC784E AMD XCZU3CG-2SFVC784E 674.7000
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 ECAD 84 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 대부분 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XCAU10P-L1SBVB484I AMD XCAU10P-L1SBVB484I 273.0000
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 ECAD 3725 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-WFBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 484-FCBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCAU10P-L1SBVB484I 3A991D 8542.39.0001 1 3670016 204 5500 96250
XC3190-3PP175C AMD XC3190-3PP175C 26.9000
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 ECAD 907 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XCZU3EG-2SFVC784E AMD XCZU3EG-2SFVC784E 791.7000
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 ECAD 1373 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XCVU57P-L2FSVK2892E AMD XCVU57P-L2FSVK2892E 142.0000
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 ECAD 5554 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 110°C (TJ) 표면 실장 2892-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 2892-FCBGA(55x55) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVU57P-L2FSVK2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 624 162960 2851800
XCZU1EG-1SFVC784E AMD XCZU1EG-1SFVC784E 319.8000
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 ECAD 2724 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCZU1EG-1SFVC784E 1 MPU, FPGA - CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz - DMA, WDT 256KB - -
XCVM1402-1LSEVFVC1596 AMD XCVM1402-1LSEVFVC1596 6.0000
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 ECAD 4034 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA(37.5x37.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1402-1LSEVFVC1596 1 MPU, FPGA 748 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 1.2M 배터리 셀
XCKU3P-1SFVB784I AMD XCKU3P-1SFVB784I 1.0000
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 ECAD 3258 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 784-BFBGA, FCBGA XCKU3 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 3A991D 8542.39.0001 1 31641600 256 20340 355950
XC5VLX50-2FFG1153I AMD XC5VLX50-2FFG1153I 1.0000
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 ECAD 1781년 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1153-BBGA, FCBGA XC5VLX50 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1153-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 1769472 560 3600 46080
XC4062XL-09BG432C AMD XC4062XL-09BG432C -
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 ECAD 6746 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 432-LBGA옆패드, 금속 XC4062XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 432-MBGA(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 73728 352 62000 2304 5472
XCVU37P-2FSVH2892E AMD XCVU37P-2FSVH2892E 85.0000
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 ECAD 9769 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2892-BBGA, FCBGA XCVU37 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2892-FCBGA(55x55) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-XCVU37P-2FSVH2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 624 162960 2851800
XCVM1302-2MSINSVF1369 AMD XCVM1302-2MSINSVF1369 5.0000
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 ECAD 5907 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1302-2MSINSVF1369 1 MPU, FPGA 316 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XA3SD1800A-4FGG676I AMD XA3SD1800A-4FGG676I 250.9000
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 ECAD 2389 0.00000000 AMD 자동차, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XA3SD1800 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 40 1548288 519 1800000 4160 37440
XC2VP4-6FGG256C AMD XC2VP4-6FGG256C -
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 ECAD 3640 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2VP4 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 516096 140 752 6768
XC3S200-4VQG100I AMD XC3S200-4VQG100I 41.0200
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 ECAD 2 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 100-TQFP XC3S200 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 221184 63 200000 480 4320
XC4VLX25-10FFG668C AMD XC4VLX25-10FFG668C 460.2000
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 ECAD 4584 0.00000000 AMD Virtex®-4 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 668-BBGA, FCBGA XC4VLX25 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 668-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-1488 3A991D 8542.39.0001 1 1327104 448 2688 24192
XC2VP40-7FFG1152C AMD XC2VP40-7FFG1152C -
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 ECAD 9507 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA XC2VP40 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 3538944 692 4848 43632
XC6VCX195T-2FFG784C AMD XC6VCX195T-2FFG784C 1.0000
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 ECAD 8530 0.00000000 AMD Virtex®-6 CXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 784-BBGA, FCBGA XC6VCX195 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 784-FCBGA(29x29) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 12681216 400 15600 199680
XCVC1702-1LSIVSVA2197 AMD XCVC1702-1LSIVSVA2197 30.0000
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 ECAD 9071 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1702-1LSIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 608 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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