| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | RAM 크기 | 플래시 크기 | 주요 속성 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2VP100-6FF1696C | - | ![]() | 5739 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1696-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 1696-FCBGA(42.5x42.5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8183808 | 1164 | 11024 | 99216 | ||||||||||||
| XCAU15P-2UBVA368E | 325.0000 | ![]() | 1417 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 368-WFBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.825V ~ 0.876V | 368-FCBGA(10.5x10.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCAU15P-2UBVA368E | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 128 | 9720 | 170100 | |||||||||||||
![]() | XCVP1102-1LSEVSVA2785 | 14.0000 | ![]() | 1473 | 0.00000000 | AMD | Versal® 프리미엄 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2785-BFBGA, FCBGA | 2785-FCBGA(50x50) | - | 4(72시간) | 122-XCVP1102-1LSEVSVA2785 | 1 | MPU, FPGA | 608 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | ||||||||||||||
![]() | XAAU10P-1FFVB676Q | 422.5000 | ![]() | 8860 | 0.00000000 | AMD | - | 쟁반 | 활동적인 | - | 3(168시간) | 122-XAAU10P-1FFVB676Q | 1 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-4FG320C | 149.5000 | ![]() | 1994년 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-3 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 320-BGA | XC3S1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 320-FBGA(19x19) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 221 | 1000000 | 1920년 | 17280 | ||||||||||
![]() | XCZU7EV-L1FFVC1156I | 4.0000 | ![]() | 8480 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XCZU7 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀 | |||||||||
| XC7A200T-L2FFV1156E4322 | - | ![]() | 9666 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 XC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA(35x35) | - | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XC7A200T-L2FFV1156E4322 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 1 | 13455360 | 500 | 16825 | 215360 | ||||||||||||||
| XC7Z007S-2CLG225E | 75.6000 | ![]() | 5220 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 225-LFBGA, CSPBGA | XC7Z007 | 225-CSPBGA(13x13) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 122-2000 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | MCU, FPGA | 54 | CoreSight™가 포함된 단일 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 766MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA, 23K 배터리 셀 | |||||||||
| XC2V1500-4BGG575I | - | ![]() | 3426 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 575-BBGA | XC2V1500 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 575-BGA(31x31) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 884736 | 392 | 1500000 | 1920년 | |||||||||||||
![]() | XCV300E-6BG352I | - | ![]() | 3295 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 352-LBGA옆패드, 금속 | XCV300E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 1.89V | 352-MBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 131072 | 260 | 411955 | 1536년 | 6912 | ||||||||||
![]() | XC5VLX220T-1FF1136I | - | ![]() | 2993년 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VLX220 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA(35x35) | - | ROHS3 준수 | 해당사항 없음 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 1 | 7815168 | 640 | 17280 | 221184 | |||||||||||
![]() | XCVE1752-2MSINSVG1369 | 23.0000 | ![]() | 2627 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4(72시간) | 122-XCVE1752-2MSINSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | |||||||||||||||
| XC2VP30-5FF1152C | - | ![]() | 4910 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA, FCBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 644 | 3424 | 30816 | |||||||||||||
![]() | XC5202-5PQ100C | - | ![]() | 2610 | 0.00000000 | AMD | XC5200 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 100-BQFP | XC5202 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 81 | 3000 | 64 | 256 | |||||||||||
| XCVM1302-2LSEVSVD1760 | 5.0000 | ![]() | 5593 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 용 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVM1302-2LSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 450MHz, 1.08GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀 | |||||||||||||
![]() | XC2S50-5PQ208C | 103.6000 | ![]() | 143 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | XC2S50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 140 | 50000 | 384 | 1728년 | ||||||||||
![]() | XC6SLX100T-N3FG900I | - | ![]() | 5236 | 0.00000000 | AMD | 스파르탄®-6 LXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA | XC6SLX100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 900-FBGA(31x31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 498 | 7911 | 101261 | |||||||||||
| XC7Z100-2FFG1156I | 4.0000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | XC7Z100 | 1156-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 250 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | 800MHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA, 444K 배터리 셀 | ||||||||||
| XC2VP2-6FFG672C | - | ![]() | 8671 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II 프로 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 672-BBGA, FCBGA | XC2VP2 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | ||||||||||||
![]() | XC5VSX35T-1FFG665CES | - | ![]() | 5872 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 SXT | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX35T | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA(27x27) | 다운로드 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 360 | 2720 | 34816 | ||||||||||||
| XCKU040-L1FBVA676I | 2.0000 | ![]() | 7530 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | XCKU040 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.880V ~ 0.979V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 312 | 30300 | 530250 | ||||||||||||
![]() | XC5VSX95T-2FFG1136C | 5.0000 | ![]() | 9061 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 SXT | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1136-BBGA, FCBGA | XC5VSX95 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 1136-FCBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8994816 | 640 | 7360 | 94208 | |||||||||||
| XCVC1902-1MSEVA1596 | 21.0000 | ![]() | 3842 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀 | |||||||||||
![]() | XCVE1752-2MLENSVG1369 | 22.0000 | ![]() | 7108 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4(72시간) | 122-XCVE1752-2MLENSVG1369 | 1 | MPU, FPGA | 500 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | |||||||||||||||
| XCVC1902-2MSEVSVA2197 | 29.0000 | ![]() | 3057 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA(45x45) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1902-2MSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 770 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 600MHz, 1.4GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀 | |||||||||||
| XCVC1802-1LLIVIVA1596 | 35.0000 | ![]() | 6776 | 0.00000000 | AMD | Versal™ AI 코어 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | 122-XCVC1802-1LLIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F | 400MHz, 1GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256KB | - | Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀 | |||||||||||
![]() | XC4044XL-2HQ304I | - | ![]() | 7179 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 304-BFQFP옆패드 | XC4044XL | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 304-PQFP(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 51200 | 256 | 44000 | 1600 | 3800 | ||||||||||
![]() | XC2V250-5FGG456C | - | ![]() | 7487 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 456-BBGA | XC2V250 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 456-FBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 442368 | 200 | 250000 | 384 | ||||||||||||
![]() | XCZU3CG-2SFVC784E | 674.7000 | ![]() | 84 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | XCZU3 | 784-FCBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 | 533MHz, 1.3GHz | CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀 | |||||||||
| XC7K325T-1FFG676I | 2.0000 | ![]() | 5041 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 4(72시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 |

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