SIC
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영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성
XC2VP100-6FF1696C AMD XC2VP100-6FF1696C -
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ECAD 5739 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1696-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1696-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 8183808 1164 11024 99216
XCAU15P-2UBVA368E AMD XCAU15P-2UBVA368E 325.0000
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ECAD 1417 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 368-WFBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 368-FCBGA(10.5x10.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCAU15P-2UBVA368E 3A991D 8542.39.0001 1 5347738 128 9720 170100
XCVP1102-1LSEVSVA2785 AMD XCVP1102-1LSEVSVA2785 14.0000
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ECAD 1473 0.00000000 AMD Versal® 프리미엄 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 2785-BFBGA, FCBGA 2785-FCBGA(50x50) - 4(72시간) 122-XCVP1102-1LSEVSVA2785 1 MPU, FPGA 608 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB -
XAAU10P-1FFVB676Q AMD XAAU10P-1FFVB676Q 422.5000
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ECAD 8860 0.00000000 AMD - 쟁반 활동적인 - 3(168시간) 122-XAAU10P-1FFVB676Q 1
XC3S1000-4FG320C AMD XC3S1000-4FG320C 149.5000
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ECAD 1994년 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 대부분 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 320-BGA XC3S1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 320-FBGA(19x19) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 442368 221 1000000 1920년 17280
XCZU7EV-L1FFVC1156I AMD XCZU7EV-L1FFVC1156I 4.0000
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ECAD 8480 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU7 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XC7A200T-L2FFV1156E4322 AMD XC7A200T-L2FFV1156E4322 -
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ECAD 9666 0.00000000 AMD Artix-7 XC 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1156-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1156-FCBGA(35x35) - ROHS3 준수 4(72시간) 122-XC7A200T-L2FFV1156E4322 더 이상 사용하지 않는 경우 1 13455360 500 16825 215360
XC7Z007S-2CLG225E AMD XC7Z007S-2CLG225E 75.6000
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ECAD 5220 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 225-LFBGA, CSPBGA XC7Z007 225-CSPBGA(13x13) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 122-2000 3A991D 8542.39.0001 160 MCU, FPGA 54 CoreSight™가 포함된 단일 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 766MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA, 23K 배터리 셀
XC2V1500-4BGG575I AMD XC2V1500-4BGG575I -
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ECAD 3426 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 575-BBGA XC2V1500 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 575-BGA(31x31) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 884736 392 1500000 1920년
XCV300E-6BG352I AMD XCV300E-6BG352I -
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ECAD 3295 0.00000000 AMD Virtex®-E 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 352-LBGA옆패드, 금속 XCV300E 문제가 발생하지 않았습니다 1.71V ~ 1.89V 352-MBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 24 131072 260 411955 1536년 6912
XC5VLX220T-1FF1136I AMD XC5VLX220T-1FF1136I -
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ECAD 2993년 0.00000000 AMD Virtex®-5 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VLX220 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) - ROHS3 준수 해당사항 없음 REACH 영향을 받지 않았습니다. 더 이상 사용하지 않는 경우 0000.00.0000 1 7815168 640 17280 221184
XCVE1752-2MSINSVG1369 AMD XCVE1752-2MSINSVG1369 23.0000
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ECAD 2627 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4(72시간) 122-XCVE1752-2MSINSVG1369 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB -
XC2VP30-5FF1152C AMD XC2VP30-5FF1152C -
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ECAD 4910 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 대부분 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1152-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 1152-FCBGA(35x35) 다운로드 RoHS 비준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 2506752 644 3424 30816
XC5202-5PQ100C AMD XC5202-5PQ100C -
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ECAD 2610 0.00000000 AMD XC5200 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 100-BQFP XC5202 문제가 발생하지 않았습니다 4.75V ~ 5.25V 100-PQFP(20x14) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 66 81 3000 64 256
XCVM1302-2LSEVSVD1760 AMD XCVM1302-2LSEVSVD1760 5.0000
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ECAD 5593 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BFBGA, FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVM1302-2LSEVSVD1760 1 MPU, FPGA 402 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe - - Versal™ Prime FPGA, 70k 배터리 셀
XC2S50-5PQ208C AMD XC2S50-5PQ208C 103.6000
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ECAD 143 0.00000000 AMD 스파르탄®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 208-BFQFP XC2S50 문제가 발생하지 않았습니다 2.375V ~ 2.625V 208-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 32768 140 50000 384 1728년
XC6SLX100T-N3FG900I AMD XC6SLX100T-N3FG900I -
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ECAD 5236 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 900-BBGA XC6SLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 900-FBGA(31x31) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 27 4939776 498 7911 101261
XC7Z100-2FFG1156I AMD XC7Z100-2FFG1156I 4.0000
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ECAD 13 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XC7Z100 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 250 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 444K 배터리 셀
XC2VP2-6FFG672C AMD XC2VP2-6FFG672C -
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ECAD 8671 0.00000000 AMD Virtex®-II 프로 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 672-BBGA, FCBGA XC2VP2 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 672-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 221184 204 352 3168
XC5VSX35T-1FFG665CES AMD XC5VSX35T-1FFG665CES -
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ECAD 5872 0.00000000 AMD Virtex®-5 SXT 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 665-BBGA, FCBGA XC5VSX35T 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 665-FCBGA(27x27) 다운로드 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 3096576 360 2720 34816
XCKU040-L1FBVA676I AMD XCKU040-L1FBVA676I 2.0000
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ECAD 7530 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 대부분 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XCKU040 문제가 발생하지 않았습니다 0.880V ~ 0.979V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 312 30300 530250
XC5VSX95T-2FFG1136C AMD XC5VSX95T-2FFG1136C 5.0000
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ECAD 9061 0.00000000 AMD Virtex®-5 SXT 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1136-BBGA, FCBGA XC5VSX95 문제가 발생하지 않았습니다 0.95V ~ 1.05V 1136-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 8994816 640 7360 94208
XCVC1902-1MSEVIVA1596 AMD XCVC1902-1MSEVA1596 21.0000
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ECAD 3842 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XCVE1752-2MLENSVG1369 AMD XCVE1752-2MLENSVG1369 22.0000
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ECAD 7108 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4(72시간) 122-XCVE1752-2MLENSVG1369 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB -
XCVC1902-2MSEVSVA2197 AMD XCVC1902-2MSEVSVA2197 29.0000
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ECAD 3057 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 2197-BFBGA, FCBGA 2197-FCBGA(45x45) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1902-2MSEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 770 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 190만 논리 셀
XCVC1802-1LLIVIVA1596 AMD XCVC1802-1LLIVIVA1596 35.0000
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ECAD 6776 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCVC1802-1LLIVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 400MHz, 1GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 150만 셀
XC4044XL-2HQ304I AMD XC4044XL-2HQ304I -
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ECAD 7179 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 304-BFQFP옆패드 XC4044XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 304-PQFP(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 12 51200 256 44000 1600 3800
XC2V250-5FGG456C AMD XC2V250-5FGG456C -
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ECAD 7487 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 456-BBGA XC2V250 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 456-FBGA(23x23) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 442368 200 250000 384
XCZU3CG-2SFVC784E AMD XCZU3CG-2SFVC784E 674.7000
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ECAD 84 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 대부분 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ 셀
XC7K325T-1FFG676I AMD XC7K325T-1FFG676I 2.0000
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ECAD 5041 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 676-BBGA, FCBGA XC7K325 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 16404480 400 25475 326080
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고