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내장 (6414)

제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	기본 기본 번호	sic 프로그램 가능	전압 - 공급	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	상태에 상태에	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	RAM 비트	i/o 수의	게이트 게이트	실험실/CLBS bs	논리 논리/요소 수	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	램 램	플래시 플래시	기본 기본	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	지연 지연 TPD (1) 최대	전압 전압 - 공급	로직 로직/요소 수
XC6SLX25-L1CSG324I	106.4000	RFQ	3689	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	324-LFBGA, CSPBGA	XC6SLX25	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	324-CSPBGA (15x15)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	126		958464	226		1879	24051
XCKU13P-2FFVE900E	4.0000	RFQ	5159	AMD	Kintex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	900-BBGA, FCBGA	XCKU13	확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	900-FCBGA (31x31)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)			3A991D	8542.39.0001	1		70656000	304		42660	746550
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XC4020XL-2BG256C	-	RFQ	6319	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-BBGA	XC4020XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	256-PBGA (27x27)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		25088	205	20000	784	1862
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XC5VLX110T-2FF1136I	5.0000	RFQ	2845	AMD	Virtex®-5 lxt	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1136-BBGA, FCBGA	XC5VLX110	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	1136-FCBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		8640	110592
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XC7VX690T-2FF1158I	17.0000	RFQ	3916	AMD	Virtex® -7 xt	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XC7VX690	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	1158-FCBGA (35x35)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	1		54190080	350		54150	693120
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XC5VLX85-3FFG676C	2.0000	RFQ	2621	AMD	Virtex®-5 LX	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	676-BBGA, FCBGA	XC5VLX85	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	440		6480	82944
XC7A50T-1FTG256C	68.9500	RFQ	135	AMD	Artix-7	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-lbga	XC7A50	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	256-ftbga (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지	122-1916	귀 99	8542.39.0001	90		2764800	170		4075	52160
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XC4008E-4PG191C	-	RFQ	6037	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	구멍을 구멍을	191-BCPGA	XC4008E	확인되지 확인되지	4.75V ~ 5.25V	191-CPGA (47.24x47.24)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	12		10368	144	8000	324	770
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XC3S50-4PQG208C	-	RFQ	1613	AMD	Spartan®-3	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	208-bfqfp	XC3S50	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	208-PQFP (28x28)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	24		73728	124	50000	192	1728
XC2V3000-4BF957I	-	RFQ	3401	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	957-BBGA, FCBGA	XC2V3000	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	957-FCBGA (40x40)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	21		1769472	684	3000000	3584
XC9572XV-7PC44C	-	RFQ	7178	AMD	XC9500XV	튜브	쓸모없는	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	표면 표면	44-LCC (J-Lead)	XC9572XV	확인되지 확인되지		44-PLCC (16.59x16.59)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	26			34	1600										시스템 시스템	72	7.5 ns	2.37V ~ 2.62V	4
xczu1cg-l2sbva484e	393.9000	RFQ	5591	AMD	Zynq® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)		484-BFBGA, FCBGA				484-FCBGA (19x19)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)		122-xczu1cg-l2sbva484e			1	MPU, FPGA		-				Dual Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5와 함께 Coresight ™	533MHz, 1.333GHz	-	DMA, Wdt	256KB	-	-
XC2VP2-5FGG256C	-	RFQ	4782	AMD	Virtex®-II Pro	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XC2VP2	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	256-FBGA (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCKU5P-1FFVB676E	2.0000	RFQ	8205	AMD	Kintex® Ultrascale+™	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	676-BBGA, FCBGA	XCKU5	확인되지 확인되지	0.825V ~ 0.876V	676-FCBGA (27x27)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		41984000	280		27120	474600
XC7VX485T-1FFG1157I	7.0000	RFQ	2640	AMD	Virtex® -7 xt	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XC7VX485	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	1157-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지	XC7VX485T-1FFG1157I7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	600		37950	485760
XC6VHX380T-3FFG1155C	15.0000	RFQ	9464	AMD	Virtex®-6 HXT	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1156-BBGA, FCBGA	XC6VHX380	확인되지 확인되지	0.95V ~ 1.05V	1156-FCBGA (35x35)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A991D	8542.39.0001	1		28311552	440		29880	382464
XC7VX1140T-1FLG1930C	28.0000	RFQ	9733	AMD	Virtex® -7 xt	쟁반	활동적인	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	1924-BBGA, FCBGA	XC7VX1140	확인되지 확인되지	0.97V ~ 1.03V	1930-FCBGA (45x45)	다운로드	rohs 비준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	1		69304320	1100		89000	1139200
XC6SLX150-N3FG900C	-	RFQ	3240	AMD	Spartan®-6 LX	쟁반	쓸모없는	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)	표면 표면	900-bbga	XC6SLX150	확인되지 확인되지	1.14V ~ 1.26V	900-FBGA (31x31)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	576		11519	147443
XC2V250-4FG256I	-	RFQ	5606	AMD	Virtex®-II	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	256-BGA	XC2V250	확인되지 확인되지	1.425V ~ 1.575V	256-FBGA (17x17)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		3A001A7B	8542.39.0001	90		442368	172	250000	384
XCZU3EG-1SBVA484I	653.9000	RFQ	1182	AMD	Zynq® Ultrascale+™ MPSOC EG	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		484-BFBGA, FCBGA	xczu3			484-FCBGA (19x19)	다운로드	Rohs3 준수	4 (72 시간)	영향을받지 영향을받지		5A002A4 XIL	8542.39.0001	1	MCU, FPGA		82				Quad Arm® Cortex® -A53 Mpcore ™, Coresight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Coresight ™, ARM MALI ™ -400 MP2	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, i²c, mmc/sd/sdio, spi, uart/usart, usb otg	DMA, Wdt	256KB	-	Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 154K+ 논리 셀
XC4010XL-1TQ144I	-	RFQ	2132	AMD	xc4000e/x	쟁반	쓸모없는	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)	표면 표면	144-LQFP	XC4010XL	확인되지 확인되지	3V ~ 3.6V	144-TQFP (20x20)	다운로드	rohs 비준수	3 (168 시간)	영향을받지 영향을받지		귀 99	8542.39.0001	1		12800	113	10000	400	950

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

내장 (6414)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²