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조치(6414)

영상 제품번호 가격(USD) 수량 ECAD 사용 수량 보유 무게(Kg) 제조사 시리즈 세트 제품상태 작동 온도 장착 세트/케이스 기본 제품 번호 SIC 프로그래밍 가능 전압 - 공급 공급자 장치 데이터 시트 RoHS 현황 민감도특급(MSL) REACH 상태 다른 이름 ECCN HTSUS 세트 세트 건축학 총 RAM 비트 I/O 수 마더보드 수 LAB/CLB 수 논리 요소/셀 수 코어 프로세서 속도 연결성 주변기기 RAM 크기 플래시 크기 주요 속성 프로그래밍 가능 여부 투쟁셀 수 지연시간 tpd(1) 최적 전압공급 - 내부 논리요소/블록수
XC95144XV-7TQ144I AMD XC95144XV-7TQ144I 2000년 10월
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 ECAD 187 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 1
XCKU115-3FLVA2104E AMD XCKU115-3FLVA2104E 13.0000
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 ECAD 9904 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCKU115 문제가 발생하지 않았습니다 0.970V ~ 1.030V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 1 77721600 832 82920 1451100
XC6SLX100-L1CSG484I AMD XC6SLX100-L1CSG484I 295.1000
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 ECAD 7111 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-FBGA, CSPBGA XC6SLX100 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-CSPBGA(19x19) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 84 4939776 338 7911 101261
XC7Z035-2FBG676E AMD XC7Z035-2FBG676E 1.0000
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 ECAD 4176 0.00000000 AMD Zynq®-7000 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 676-BBGA, FCBGA XC7Z035 676-FCBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 130 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 800MHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA, 275K 논리 셀
XC3S50-4VQG100I AMD XC3S50-4VQG100I 30.7300
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 ECAD 1767년 0.00000000 AMD 스파르탄®-3 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 100-TQFP XC3S50 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 100-VQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 73728 63 50000 192 1728년
XC6SLX45T-3CSG324I AMD XC6SLX45T-3CSG324I 172.2000
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 ECAD 3814 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 324-LFBGA, CSPBGA XC6SLX45 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 324-CSPBGA(15x15) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 126 2138112 190 3411 43661
XC2V80-4CSG144C AMD XC2V80-4CSG144C -
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 ECAD 9724 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 144-TFBGA, CSPBGA XC2V80 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 144-LCSBGA(12x12) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 198 147456 92 80000 128
XCZU4CG-2FBVB900I AMD XCZU4CG-2FBVB900I 2.0000
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 ECAD 7264 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 900-BBGA, FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 204 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 533MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ 셀
XCKU19P-2FFVB2104E AMD XCKU19P-2FFVB2104E 9.0000
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 ECAD 1697년 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.825V ~ 0.876V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCKU19P-2FFVB2104E 3A001A7B 8542.39.0001 1 63753421 540 105300 1842750
XC2V1000-4FGG256I AMD XC2V1000-4FGG256I -
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 ECAD 6296 0.00000000 AMD Virtex®-II 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 256-BGA XC2V1000 문제가 발생하지 않았습니다 1.425V ~ 1.575V 256-FBGA(17x17) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7B 8542.39.0001 90 737280 172 1000000 1280
XC3195A-4PQ160C AMD XC3195A-4PQ160C 21.5000
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 ECAD 2487 0.00000000 AMD XC3000A/L 대부분 활동적인 표면 실장 160-BQFP 문제가 발생하지 않았습니다 4.25V ~ 5.25V 160-PQFP(28x28) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH의 영향을 받아들입니다. EAR99 8542.39.0001 9 94984 138
XC6SLX45T-3FG484I AMD XC6SLX45T-3FG484I 222.3000
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 ECAD 7824 0.00000000 AMD 스파르탄®-6 LXT 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA XC6SLX45 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 484-FBGA(23x23) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 60 2138112 296 3411 43661
XC9572-15TQG100I AMD XC9572-15TQG100I -
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 ECAD 8663 0.00000000 AMD XC9500 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 100-LQFP XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 100-TQFP(14x14) 다운로드 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 72 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 15ns 4.5V ~ 5.5V 4
XCKU19P-L2FFVB2104E AMD XCKU19P-L2FFVB2104E 10.0000
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 ECAD 9029 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 110°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA 문제가 발생하지 않았습니다 0.698V ~ 0.742V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) 122-XCKU19P-L2FFVB2104E 3A001A7B 8542.39.0001 1 63753421 540 105300 1842750
XCZU17EG-1FFVC1760E AMD XCZU17EG-1FFVC1760E 5.0000
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 ECAD 4740 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA XCZU17 1760-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 512 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ 셀
XCR3512XL-12PQG208I AMD XCR3512XL-12PQG208I -
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 ECAD 3345 0.00000000 AMD 쿨러 XPLA3 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 -40°C ~ 85°C(타) 표면 실장 208-BFQFP XCR3512 문제가 발생하지 않았습니다 208-PQFP(28x28) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 24 180 12000 시스템 프로그래밍 가능(최소 1K 프로그램/삭제) 512 10.8ns 2.7V ~ 3.6V 32
XC3130-3PC68C AMD XC3130-3PC68C 6.5100
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 ECAD 641 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 문제가 발생하지 않았습니다 다운로드 RoHS 비준수 1(무제한) 공급자가 규정하지 않는 경우 EAR99 8542.39.0001 1
XC6SLX75-3FGG676C AMD XC6SLX75-3FGG676C 227.5000
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 ECAD 3365 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 676-BGA XC6SLX75 문제가 발생하지 않았습니다 1.14V ~ 1.26V 676-FBGA(27x27) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 40 3170304 408 5831 74637
XCZU7EV-2FFVF1517I AMD XCZU7EV-2FFVF1517I 5.0000
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 ECAD 5632 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA XCZU7 1517-FCBGA(40x40) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 464 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 533MHz, 600MHz, 1.3GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ 셀
XA2C128-8VQG100Q AMD XA2C128-8VQG100Q 34.5100
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 ECAD 2590 0.00000000 AMD 쿨러너II 쟁반 활동적인 -40°C ~ 105°C(타) 표면 실장 100-TQFP XA2C128 문제가 발생하지 않았습니다 100-VQFP(14x14) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 90 80 3000 시스템 프로그래밍 가능 128 7ns 1.7V ~ 1.9V 8
XC7V585T-1FFG1761C AMD XC7V585T-1FFG1761C 6.0000
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 ECAD 8890 0.00000000 AMD Virtex®-7 T 쟁반 활동적인 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 1760-BBGA, FCBGA XC7V585 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 1761-FCBGA(42.5x42.5) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A001A7A 8542.39.0001 1 29306880 850 45525 582720
XCV200E-6FG456C0773 AMD XCV200E-6FG456C0773 -
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 ECAD 9359 0.00000000 AMD * 대부분 활동적인 XCV200E 다운로드 해당 없음 3(168시간) 공급자가 규정하지 않는 경우 1
XC4044XL-2HQ304C AMD XC4044XL-2HQ304C -
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 ECAD 4782 0.00000000 AMD XC4000E/X 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 0°C ~ 85°C (TJ) 표면 실장 304-BFQFP옆패드 XC4044XL 문제가 발생하지 않았습니다 3V ~ 3.6V 304-PQFP(40x40) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 12 51200 256 44000 1600 3800
XC9572XL-5CS48C AMD XC9572XL-5CS48C 20.5100
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 ECAD 9116 0.00000000 AMD XC9500XL 대부분 활동적인 0°C ~ 70°C (타) 표면 실장 48-FBGA, CSPBGA XC9572 문제가 발생하지 않았습니다 48-CSBGA(7x7) 다운로드 RoHS 비준수 3(168시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. EAR99 8542.39.0001 416 38 1600 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) 72 5ns 3V ~ 3.6V 4
XCVM1502-2LLENFVB1369 AMD XCVM1502-2LLENFVB1369 11.0000
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 ECAD 8391 0.00000000 AMD Versal™ 용 쟁반 활동적인 0°C ~ 110°C (TJ) 1369-BFBGA, FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4(72시간) 122-XCVM1502-2LLENFVB1369 1 MPU, FPGA 478 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 450MHz, 1.08GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA, 1M 배터리 셀
XC7K160T-2FBG484I AMD XC7K160T-2FBG484I 522.6000
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 ECAD 296 0.00000000 AMD Kintex®-7 쟁반 활동적인 -40°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 484-BBGA, FCBGA XC7K160 문제가 발생하지 않았습니다 0.97V ~ 1.03V 484-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 3A991D 8542.39.0001 1 11980800 285 12675 162240
XCZU11EG-1FFVC1156E AMD XCZU11EG-1FFVC1156E 4.0000
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 ECAD 2886 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 1156-BBGA, FCBGA XCZU11 1156-FCBGA(35x35) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 CoreSight™ 포함 쿼드 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 ARM®Cortex™-R5, ARM Mali™-400 MP2 500MHz, 600MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ 셀
XCVU33P-3FSVH2104E AMD XCVU33P-3FSVH2104E 52.0000
보상요청
 ECAD 6611 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 표면 실장 2104-BBGA, FCBGA XCVU33 문제가 발생하지 않았습니다 0.873V ~ 0.927V 2104-FCBGA(47.5x47.5) 다운로드 ROHS3 준수 3(168시간) 122-XCVU33P-3FSVH2104E 3A001A7B 8542.39.0001 1 24746394 208 54960 961800
XCVC1702-2MLIVSVA1596 AMD XCVC1702-2MLIVSVA1596 33.0000
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 ECAD 8995 0.00000000 AMD Versal™ AI 코어 쟁반 활동적인 -40°C ~ 110°C (TJ) 1596-BFBGA, FCBGA 1596-FCBGA(37.5x37.5) - 4(72시간) 122-XCVC1702-2MLIVSVA1596 1 MPU, FPGA 500 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A72 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5F 600MHz, 1.4GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DDR, DMA, PCIe 256KB - Versal™ AI 코어 FPGA, 1M 배터리 셀
XCZU5CG-1SFVC784E AMD XCZU5CG-1SFVC784E 1.0000
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 ECAD 1044 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 쟁반 활동적인 0°C ~ 100°C (TJ) 784-BFBGA, FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 다운로드 ROHS3 준수 4(72시간) REACH 영향을 받지 않았습니다. 5A002A4 XIL 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 252 CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™가 포함된 듀얼 ARM®Cortex™-R5 500MHz, 1.2GHz CANbus, EBI/EMI, 분리, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ 셀
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 노출 패드

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