| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | I/O 수 | 코어 프로세서 | 코어 크기 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 크기 | 프로그램 메모리 유형 | EEPROM 크기 | RAM 크기 | 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 변환기 변환기 | 발진 | 인터페이스 | 코어 수/버스 폭 | 프로세서/DSP | RAM 컨트롤러 | 그래픽 가속 | 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | 치료 | SATA | USB | 전압 - I/O | 보안 기능 | 추가 인터페이스 | 속도 | 비 대전 대전 | 온칩 RAM | 전압 - 코어 | 컨트롤러 시리즈 | SIC 프로그래밍 가능 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08AC96CFUE | 6.7200 | ![]() | 79 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP(14x14) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08AC96CFUE-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 96KB(96K x 8) | 플래시 | - | 6K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68MH360RC33L | 157.3300 | ![]() | 280 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 스루홀 | 241-BEPGA | 241-PGA(47.24x47.24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC68MH360RC33L | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 33MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | ||||||||||||||||||||||||
![]() | KK60DN512ZCAB10R | - | ![]() | 1663년 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 120-UFBGA, WLCSP | KK60DN512 | 120-WLCSP(5.29x5.28) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-KK60DN512ZCAB10R | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 79 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 | 100MHz | CANbus, EBI/EMI, 독립, I²C, SDHC, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, 터치 감지, WDT | 512KB(512K x 8) | 플래시 | - | 128K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16b SAR; D/A 2x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8241LZQ266D | 43.4600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | MPC82xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MPC8241LZQ266D-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC 603e | 266MHz | 1코어, 32비트 | - | SDRAM | 아니요 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA, 듀아트, I²C, I²O, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52213AE50 | 9.8100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MCF52213 | 64-LQFP(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCF52213AE50-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | 콜드페어 V2 | 32비트 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 8Kx8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | P1010NSN5FFB | 44.2900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | 코IQ P1 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 425-FBGA | 425-TEPBGA I(19x19) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-P1010NSN5FFB | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 667MHz | 1코어, 32비트 | - | DDR3, DDR3L | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + PHY(1) | - | - | CAN버스, DUART, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MK21DX128VMC5 | 5.2500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | 키네티스 K21 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 121-LFBGA | MK21DX128 | 121-MAPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MK21DX128VMC5-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | 4K x 8 | 32K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16b SAR; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EN360RC33L | 157.2600 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 스루홀 | 241-BEPGA | 241-PGA(47.24x47.24) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC68EN360RC33L | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 33MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10Mbps (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908AP32ACFBER | 9.1500 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | HC08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 44-QFP | MC908 | 44-QFP(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC908AP32ACFBER | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 31 | M68HC08 | 8비트 | 8MHz | I²C, SCI, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 32KB(32K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302RC25C | 133.8600 | ![]() | 42 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 스루홀 | 132-BFPGA | 132-PGA(39.63x39.63) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC68302RC25C | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25MHz | 1코어, 8비트, 16비트 | 연락; 위험 CPM | 식사 | 아니요 | - | - | - | - | 5V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156HVT1000B | 197.6000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | 스타코어 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 6코어 | 783-FCPBGA(29x29) | 다운로드 | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MSC8156HVT1000B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 처리, I²C, PCI, RGMII, 직렬 RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1GHz | 롬(96kB) | 1.03125MB | 1V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8641DHX1500KE557 | 649.9600 | ![]() | 211 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 1023-BBGA, FCBGA | 1023-FCCBGA(33x33) | 다운로드 | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MC8641DHX1500KE557 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC e600 | 1.5GHz | 2코어, 32비트 | - | DDR, DDR2 | 아니요 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | 듀아트, HSSI, I²C, RapidIO | ||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XB256F1CAL | - | ![]() | 9053 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP(20x20) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-S912XB256F1CAL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16비트 | 80MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256KB(256K x 8) | 플래시 | 2K x 8 | 10K x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b SAR | 외부, 내부 | 문제가 발생하지 않았습니다 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8256ESVT1000B | 208.0000 | ![]() | 593 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | 스타코어 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 6코어 | 783-FCPBGA(29x29) | - | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MSC8256ESVT1000B | 1 | 처리, I²C, PCI, RGMII, 직렬 RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1GHz | 롬(96kB) | 1.03125MB | 1V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156MAG10J0B | 197.6000 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MSC8156MAG10J0B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68LC040RC20A | 154.7300 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 110°C (TJ) | 스루홀 | 179-BPGA | 179-PGA(47.24x47.24) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC68LC040RC20A | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 68040 | 20MHz | 1코어, 32비트 | - | - | 아니요 | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156MAG100B | 197.6000 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | 스타코어 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 6코어 | 783-FCPBGA(29x29) | - | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MSC8156MAG100B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 처리, I²C, PCI, RGMII, 직렬 RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1GHz | 롬(96kB) | 1.03125MB | 1V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KCU8270CVVQLDA | 119.9200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 480-LBGA옆패드 | 480-TBGA(37.5x37.5) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-KCU8270CVVQLDA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 파워PC G2_LE | 333MHz | 1코어, 32비트 | 연락; 위험 CPM | 드램, 에스디램 | 아니요 | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, PCI, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART, USB, UTOPIA 2 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX31LCJMN4DR2 | 28.6200 | ![]() | 750 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C(타) | 표면 실장 | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-PBGA(19x19) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCIMX31LCJMN4DR2 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM1136JF-S | 400MHz | 1코어, 32비트 | 다양한; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | 예 | 키보드, 뭐, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2V, 2.5V, 2.7V, 3V | 난수 생성기, RTIC, 보안박스, 보안 JTAG, 보안 메모리 | 1선, AC97, ATA, FIR, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52223CVM80 | 13.0500 | ![]() | 758 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 81-LBGA | MCF52223 | 81-MAPBGA(10x10) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCF52223CVM80-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | 콜드페어 V2 | 32비트 | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256KB(256K x 8) | 플래시 | - | 32K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q5DVM10AB | 46.7400 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | MCIMX6 | - | RoHS 비준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2156-MCIMX6Q5DVM10AB | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STMP3780XXBBEA4N | 6.1400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | - | - | 표면 실장 | 169-LFBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | 169-MAPBGA(11x11) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-STMP3780XXBBEA4N | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5668GK0MMG | - | ![]() | 1366 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA(17x17) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-SPC5668GK0MMG | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 155 | e200z650 | 32비트 | 116MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, WDT | 2MB(2M x 8) | 플래시 | - | 592K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MPC870ZT66 | 19.2500 | ![]() | 544 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | MPC87xx | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 95°C(타) | 표면 실장 | 256-BBGA | 256-PBGA(23x23) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MPC870ZT66-375 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66MHz | 1코어, 32비트 | 연락; CPM | 식사 | 아니요 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | 플러그인 | HDLC, I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48CFDE | 6.2500 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 48-VFQFN 보조형 패드 | MC9S08 | 48-QFN(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08AC48CFDE-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48KB(48K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51AC128AVLKE | - | ![]() | 2873 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP(14x14) | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MCF51AC128AVLKE-375 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | 콜드페어 V1 | 32비트 | 50.33MHz | CAN버스, I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 32K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MK30DX128VMC7 | - | ![]() | 5370 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C(타) | 표면 실장 | 121-LFBGA | MK30DX128 | 121-MAPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MK30DX128VMC7-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 72 | ARM® Cortex®-M4 | 32비트 | 72MHz | CAN버스, I²C, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, 터치 감지, WDT | 128KB(128K x 8) | 플래시 | - | 32K x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16b SAR; D/A 1x12b | 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT16ACFCE | 5.0600 | ![]() | 772 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | S08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장, 일부 | 32-VFQFN 보조형 패드 | MC9S08 | 32-QFN(5x5) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08GT16ACFCE-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 24 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB(16K x 8) | 플래시 | - | 2K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 4x10b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DN32AMLH | 8.4700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | S08 | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 125°C(타) | 표면 실장 | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP(10x10) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9S08DN32AMLH-375 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8비트 | 40MHz | I²C, LIN버스, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32KB(32K x 8) | 플래시 | 1K x 8 | 1.5K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | 외부, 내부 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB4CSG | 1.3100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 프레스워크 기반 - NXP | - | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | MC9RS08 | 16-SOIC | - | RoHS 비준수 | 공급자가 규정하지 않는 경우 | 2156-MC9RS08KB4CSG-375 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | RS08 | 8비트 | 20MHz | I²C, SCI | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB(4K x 8) | 플래시 | - | 126x8 | 1.8V ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | 외부, 내부 |

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