 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE2-6SE-7T144C | - |  | 5034 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | LFE2-6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 90 | 750 | 6000 | |||||||||
|  | LCMXO1200C-4TN144I | 26.7502 |  | 7929 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | LCMXO1200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 9421 | 113 | 150 | 1200 | ||||||||
|  | LX256B-5F484C | 34.8000 |  | 39 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispGDX2™ | 대부분 | 활동적인 | LX256 | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
|  | LFECP6E-5T144C | - |  | 7459 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | LFECP6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||
|  | LFE2-12E-6FN256I | 49.1502 |  | 6890 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFE2-12 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
| LFXP2-30E-5F484I | - |  | 8631 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | |||||||||
| LFE2-12E-6TN144C | 31.2502 |  | 1333 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | LFE2-12 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | |||||||||
|  | LCMXO3D-9400HC-6BG256I | 29.3800 |  | 3540 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3D | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.375V ~ 3.465V | 256-CABGA(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-LCMXO3D-9400HC-6BG256I | 5A992C | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | |||||||
|  | LAV-AT-200E-2ASG324C | 333.3500 |  | 7544 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | Avant™-E | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C | 표면 실장 | 324-BGA, WLCSP | 0.82V | 324-WLCSP(11x9) | 다운로드 | 3(168시간) | 220-LAV-AT-200E-2ASG324C | 1 | 1740800 | 208 | 196000 | ||||||||||||||
|  | LFECP10E-3FN256I | - |  | 1706 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFECP10 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 | ||||||||||
| LFE2-20E-5FN672C | 79.9005 |  | 8288 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 672-BBGA | LFE2-20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 282624 | 402 | 2625 | 21000 | |||||||||
|  | LCMXO3LF-4300E-5MG324C | 13.3900 |  | 3377 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | ||||||||
| M5-192/120-5YC/1 | - |  | 4453 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하® 5 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 160-BQFP | M5-192 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 160-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 시스템 프로그래밍 가능 | 192 | 5.5ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||
|  | LCMXO256C-5TN100C | 12.5000 |  | 33 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | LCMXO256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 78 | 32 | 256 | |||||||||
| LC4064ZC-75TN48C | 5.3000 |  | 3864 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000Z | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 90°C (TJ) | 표면 실장 | 48-LQFP | LC4064 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-TQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 7.5ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||
|  | LFE2M100E-5F1152C | - |  | 9605 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2M | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FPBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
| LC4064ZE-5TN48I | 5.5500 |  | 1671년 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000ZE | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 48-LQFP | LC4064 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-TQFP(7x7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 5.8ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||
| LC4256B-75FTN256BI | - |  | 5407 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000B | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 7.5ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||||
|  | OR4E06-2BM680C | 172.0300 |  | 340 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 오르카™4 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 680-BBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V, 3V ~ 3.6V | 680-PBGAM(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 151552 | 466 | 899000 | 2024년 | 16192 | ||||||||
|  | LFE2-12SE-6F256C | - |  | 5699 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFE2-12 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
|  | LIFCL-40-7MG121C | 46.8500 |  | 490 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | CrossLink-NX™ | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 121-VFBGA, CSPBGA | LIFCL-40 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-LIFCL-40-7MG121C | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 1548288 | 72 | 9750 | 39000 | |||||||
| LFE2-20SE-6F484I | - |  | 4634 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFE2-20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | |||||||||
|  | OR3T557PS208-DB | 46.9400 |  | 132 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ORCA™3C | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 208-BFQFP옆패드 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 43008 | 171 | 80000 | 2592 | |||||||||
|  | LFE3-17EA-8LFTN256C | 36.5002 |  | 5206 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFE3-17 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 716800 | 133 | 2125 | 17000 | ||||||||
|  | LC4256B-10T100I | - |  | 4147 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000B | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 10ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||
|  | LIFCL-17-8UWG72C | 17.9500 |  | 3 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | CrossLink-NX™ | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 72-BGA, WLCSP | LIFCL-17 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 72-WLCSP(3.7x4.1) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 442368 | 40 | 4250 | 17000 | ||||||||
|  | LFE3-95EA-6LFN1156C | 252.9004 |  | 6768 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA(35x35) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||
| LC51024VG-75F484I | - |  | 4380 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH™ 5000VG | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LC51024 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 2832-LC51024VG-75F484I | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 304 | 시스템 프로그래밍 가능 | 1024 | 7.5ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||
|  | LCMXO1200E-4FT256C | - |  | 2186 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LCMXO1200 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||||
| LFXP3E-3QN208I | - |  | 4955 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | LFXP3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 55296 | 136 | 3000 | 

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