| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | 전압 - 입력 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 속도 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M5-512/256-20SAI | - | ![]() | 6883 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하® 5 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 352-LBGA | M5-512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 352-SBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 256 | 시스템 프로그래밍 가능 | 512 | 20ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||
![]() | LFSC3GA40E-7FFA1020C | - | ![]() | 4061 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | SC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 1020-BBGA, FCBGA | LFSC3GA40 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFcBGA 2(33x33) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | ISPLSI-2032VL-110LB49 | 2.5300 | ![]() | 152 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispLSI | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 49-LFBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 49-CABGA(7x7) | 다운로드 | 해당 없음 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 4 | 10ns | 2.3V ~ 2.7V | 8 | ||||||||
| LFEC33E-3FN484C | - | ![]() | 5162 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | EC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFEC33 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 32800 | ||||||||||||
| ISPLSI 1032E-125LTN | - | ![]() | 9090 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispLSI® 1000E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-LQFP | ISPLSI 1032E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 7.5ns | 4.75V ~ 5.25V | 32 | |||||||||
| LC4128V-75T144E | - | ![]() | 6323 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000V | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 130°C (TJ) | 표면 실장 | 144-LQFP | LC4128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 7.5ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||
| LFE2-70E-5FN672I | 235.8013 | ![]() | 8877 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 672-BBGA | LFE2-70 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | ||||||||||
| LFXP2-30E-6FN484I | 162.9005 | ![]() | 2034년 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP2 | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | ||||||||||
![]() | PALCE16V8H-25SC/4 | - | ![]() | 4817 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | PAL® | 대부분 | 활동적인 | 표면 실장 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | 4.75V ~ 5.25V | 20-SO | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25ns | 단짝 | 8 | |||||||||||||
![]() | LIFCL-17-8UWG72I | 19.8000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | CrossLink-NX™ | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 72-BGA, WLCSP | LIFCL-17 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 72-WLCSP(3.7x4.1) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 442368 | 40 | 4250 | 17000 | |||||||||
![]() | LC4032V-10TN44I | 2.7000 | ![]() | 5526 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000V | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 44-TQFP | LC4032 | 확인됨 | 44-TQFP(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 시스템 프로그래밍 가능 | 32 | 10ns | 3V ~ 3.6V | 2 | ||||||||
| LFE2-20SE-7FN484C | 75.7000 | ![]() | 5639 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFE2-20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | ||||||||||
![]() | M4A3-128/64-12VNI | 17.3550 | ![]() | 4051 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 100-LQFP | M4A3-128 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 12ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||
![]() | LC4256V-5FTN256AI | 69.6002 | ![]() | 7263 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000V | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 5ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||
| LFE2M50SE-6F900I | - | ![]() | 2404 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2M | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA | LFE2M50 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-6BG256C | 24.2450 | ![]() | 9234 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-CABGA(14x14) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||||
| LFXP15C-3F484I | - | ![]() | 6532 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFXP15 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | |||||||||||
![]() | LCMXO2280C-4T100I | - | ![]() | 6340 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | LCMXO2280 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 73 | 285 | 2280 | |||||||||
| M4A5-64/32-10VC48 | - | ![]() | 9961 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 48-LQFP | M4A5-64 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 48-TQFP(7x7) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 10ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||
![]() | LFXP15C-3F256C | - | ![]() | 7503 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFXP15 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | ||||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50 | - | ![]() | 6605 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 테이프 및 릴리(TR) | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 36-UFBGA, WLCSP | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP(2.54x2.59) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 65536 | 28 | 160 | 1280 | ||||||||||
![]() | ICE65P04F-TCB284I | - | ![]() | 1646년 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | iCE65™ P | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 284-VFBGA, CSPBGA | 츳65 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 284-CSPBGA(12x12) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 81920 | 174 | 440 | 3520 | ||||||||||
| LFEC33E-3FN484I | - | ![]() | 2166 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | EC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFEC33 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 32800 | ||||||||||||
| LFXP6E-4Q208I | - | ![]() | 7894 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | LFXP6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | |||||||||||
![]() | ORT82G5-1BM680C | 207.3200 | ![]() | 56 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ORCA® ORT82G5 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 680-BBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 3.6V | 680-PBGAM(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 372 | 643000 | 10368 | ||||||||||
![]() | OR2C12A4S304-DB | 60.5000 | ![]() | 248 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 오르카™2 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 304-BFQFP | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.75V ~ 5.25V | 304-SQFP(40x40) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 20736 | 256 | 35800 | 1296 | ||||||||||
| ISPLSI 1016E-100LT44 | - | ![]() | 8050 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispLSI® 1000E | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 44-TQFP | ISPLSI 1016E | 문제가 발생하지 않았습니다 | 44-TQFP(10x10) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 2000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 10ns | 4.75V ~ 5.25V | 16 | ||||||||
![]() | ISPLSI2192VL-100LB144 | 16.2800 | ![]() | 407 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispLSI® 2000 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-BGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 8000 | 시스템 프로그래밍 가능(최소 10K 프로그램/삭제) | 192 | 10ns | 2.3V ~ 2.7V | 48 | ||||||||
![]() | M4A3-512/192-14FAI | - | ![]() | 2859 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-BGA | M4A3-512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 시스템 프로그래밍 가능 | 512 | 14ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||
![]() | ISPLSI 2128VE-250LT100 | - | ![]() | 5440 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispLSI® 2000VE | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 100-LQFP | ISPLSI 2128VE | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 시스템 프로그래밍 가능 | 128 | 4ns | 3V ~ 3.6V | 32 |

일일 평균 견적 요청량

표준제품단위

전세계 제조업체

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