| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터 시트 | RoHS 현황 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 프로그래밍 가능 여부 | 투쟁셀 수 | 지연시간 tpd(1) 최적 | 전압공급 - 내부 | 논리요소/블록수 | SIC 프로그래밍 가능 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           OR2C04A4M84-D | 10.1500 | ![]()  |                              1 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 오르카™2 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 70°C (TJ) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC(29.08x29.08) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | 공급자가 규정하지 않는 경우 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | ||||||||||
![]()  |                                                           LFE5UM5G-85F-8BG756C | 89.7003 | ![]()  |                              5105 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP5-5G | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 756-FBGA | LFE5UM5 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.045V ~ 1.155V | 756-CABGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-2115 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | ||||||||
| M4A3-512/256-10FAI | - | ![]()  |                              7120 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 388-BBGA | M4A3-512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 388-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 256 | 시스템 프로그래밍 가능 | 512 | 10ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||
![]()  |                                                           LC4064ZC-5T100I | - | ![]()  |                              3770 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000Z | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | LC4064 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 시스템 프로그래밍 가능 | 64 | 5ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||
![]()  |                                                           LFXP10C-5FN256C | - | ![]()  |                              5241 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFXP10 | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 2832-LFXP10C-5FN256C | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | |||||||||||
![]()  |                                                           LFSC3GA80E-5FFN1152I | - | ![]()  |                              2721 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | SC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA | LFSC3GA80 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FPBGA(35x35) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | ||||||||||
| LC4256B-75FTN256AC | - | ![]()  |                              7337 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispMACH® 4000B | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 90°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | LC4256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 256-FTBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 시스템 프로그래밍 가능 | 256 | 7.5ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||
![]()  |                                                           ISPGAL22V10C-15LJ | - | ![]()  |                              6050 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispGAL™22V10 | 대부분 | 활동적인 | 0°C ~ 75°C (타) | 표면 실장 | 28-LCC(J-리드) | 문제가 발생하지 않았습니다 | 28-PLCC(11.51x11.51) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH의 영향을 받아들입니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | 시스템 프로그래밍 가능 | 10 | 15ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||
| LFXP2-30E-7FN484C | 162.9005 | ![]()  |                              4025 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | ||||||||||
| LFEC33E-4F672C | - | ![]()  |                              4481 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | EC | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 672-BBGA | LFEC33 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA(27x27) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 496 | 32800 | |||||||||||
| LIFCL-40-8MG289CES | - | ![]()  |                              8435 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | CrossLink-NX™ | 쟁반 | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 289-TFBGA, CSBGA | LIFCL-40 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 0.95V ~ 1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-LIFCL-40-8MG289CES | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | |||||||||
![]()  |                                                           LFCPNX-50-9BBG484I | 118.7500 | ![]()  |                              1167 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | CetrusPro™-NX | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 484-CABGA(19x19) | - | ROHS3 준수 | 3(168시간) | 220-LFCPNX-50-9BBG484I | 84 | 1769472 | 273 | 13000 | 52000 | |||||||||||||
![]()  |                                                           LFE5UM5G-85F-8BG756I | 98.7003 | ![]()  |                              1183 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP5-5G | 쟁반 | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 756-FBGA | LFE5UM5 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.045V ~ 1.155V | 756-CABGA(27x27) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 220-2116 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | ||||||||
![]()  |                                                           ICE5LP1K-SWG36ITR | 3.9650 | ![]()  |                              2268 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | iCE40 울트라™ | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 36-XFBGA, WLCSP | ICE5LP1 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP(2.1x2.1) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 65536 | 26 | 138 | 1100 | |||||||||
![]()  |                                                           LFXP10E-4FN388C | - | ![]()  |                              3478 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 388-BBGA | LFXP10 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 388-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 | |||||||||||
| M5-512/160-20YI | - | ![]()  |                              6629 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하® 5 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 208-BFQFP | M5-512 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 시스템 프로그래밍 가능 | 512 | 20ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||
![]()  |                                                           ISPPAC30-01PI | 9.3400 | ![]()  |                              4 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ispPAC30 | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 스루홀 | 28-DIP(0.300", 7.62mm) | 문제가 발생하지 않았습니다 | 28-PDIP | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 시스템 프로그래밍 가능 | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||
![]()  |                                                           OR3T806BA352I-DB | 135.2600 | ![]()  |                              129 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ORCA™3C | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 352-BBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V | 352-PBGA(35x35) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH의 영향을 받아들입니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 63488 | 298 | 116000 | 3872 | ||||||||||
| LFXP6C-5QN208C | - | ![]()  |                              2828 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | LFXP6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.71V ~ 3.465V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||||||
![]()  |                                                           LFE2-12E-5QN208C | 39.2500 | ![]()  |                              2754 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | LFE2-12 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | |||||||||
![]()  |                                                           LCMXO3L-4300E-6MG324C | 12.3500 | ![]()  |                              9619 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO3 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | |||||||||
![]()  |                                                           LIF-MD6000-6UWG36ITR | 8.5150 | ![]()  |                              5840 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 크로스링크™ | 테이프 및 릴리(TR) | 활동적인 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 36-UFBGA, WLCSP | LIF-MD6000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP(2.54x2.59) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 184320 | 17 | 1484 | 5936 | |||||||||
| LFE2-12E-7F484C | - | ![]()  |                              6400 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFE2-12 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 297 | 1500 | 12000 | ||||||||||
| LFXP15E-3FN484I | - | ![]()  |                              7768 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | XP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFXP15 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | ||||||||||||
![]()  |                                                           LFECP6E-3F256C | - | ![]()  |                              2397 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-BGA | LFECP6 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA(17x17) | - | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 195 | 6100 | ||||||||||
| LFECP20E-4FN484I | - | ![]()  |                              1056 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 484-BBGA | LFECP20 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA(23x23) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 19700 | ||||||||||||
![]()  |                                                           LCMXO256E-4T100C | - | ![]()  |                              7013 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | 마하XO | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 100-LQFP | LCMXO256 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP(14x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 78 | 32 | 256 | ||||||||||
![]()  |                                                           ICE40LM4K-SWG25TR | - | ![]()  |                              8243 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | iCE40™ LM | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 25-XFBGA, WLCSP | ICE40LM4K | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 25-WLCSP(1.7x1.7) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 81920 | 18 | 440 | 3520 | |||||||||
![]()  |                                                           LFE5U-45F-6MG285C | 25.2200 | ![]()  |                              7026 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP5 | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 285-LFBGA, CSPBGA | LFE5U-45 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.045V ~ 1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | Q12361832 | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 1990656 | 118 | 11000 | 44000 | ||||||||
| LFE2M70E-5FN900C | 274.2504 | ![]()  |                              2021 | 0.00000000 | 사티스 반도체 주식회사 | ECP2M | 쟁반 | 활동적인 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 900-BBGA | LFE2M70 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 다운로드 | ROHS3 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4642816 | 416 | 8375 | 67000 | 

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