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조치(1379)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	응용	장착	세트/케이스	기본 제품 번호	SIC 프로그래밍 가능	전압 - 공급	공급자 장치	데이터 시트	RoHS 상태	민감도특급(MSL)	REACH 상태	ECCN	HTSUS	세트 세트	건축학	총 RAM 비트	I/O 수	마더보드 수	LAB/CLB 수	논리 요소/셀 수	코어 프로세서	속도	연결성	주변기기	프로그램 메모리 유형	RAM 크기	인터페이스	플래시 크기	주요 속성	컨트롤러 시리즈
M1AGLE3000V2-FGG896	-	보상요청	2558	마이크로세미 코퍼레이션	이글루	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	896-BGA	M1AGLE3000	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.575V	896-FBGA(31x31)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A001A7A	8542.39.0001	27		516096	620	3000000		75264
A54SX08A-FFGG144	-	보상요청	4054	마이크로세미 코퍼레이션	SX-A	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	144-LBGA	A54SX08A	문제가 발생하지 않았습니다	2.25V ~ 5.25V	144-FPBGA(13x13)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	160			111	12000	768
A1010B-VQG80C	-	보상요청	3374	마이크로세미 코퍼레이션	ACT™ 1	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	80-TQFP	A1010	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	80-VQFP(14x14)	다운로드		3(168시간)		EAR99	8542.39.0001	90			57	1200	295
A54SX08A-2FGG144	-	보상요청	2375	마이크로세미 코퍼레이션	SX-A	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	144-LBGA	A54SX08A	문제가 발생하지 않았습니다	2.25V ~ 5.25V	144-FPBGA(13x13)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	160			111	12000	768
EX64-FTQ100	-	보상요청	9881	마이크로세미 코퍼레이션	전	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	100-LQFP	EX64	문제가 발생하지 않았습니다	2.3V ~ 2.7V	100-TQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	1(무제한)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	270			56	3000		128
M2S100TS-1FC1152I	-	보상요청	6891	마이크로세미 코퍼레이션	SmartFusion®2	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)			1152-BBGA, FCBGA	M2S100TS			1152-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	5A002A1	8542.39.0001	24	MCU, FPGA		574				ARM® Cortex®-M3	166MHz	CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB	DDR, PCIe, SERDES		64KB		512KB	FPGA - 100K 논리 모듈
5962-9322102MXC	-	보상요청	9148	마이크로세미 코퍼레이션	ACT™ 2	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-55°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	132-BCPGA	5962-93221	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	132-CPGA(34.54x34.54)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A001A2C	8542.39.0001	1			104	4000	684
A42MX16-TQ176I	-	보상요청	2860	마이크로세미 코퍼레이션	MX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	176-LQFP	A42MX16	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	176-TQFP(24x24)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	40			140	24000
WP32C0M5NFEI-450B2	-	보상요청	4465	마이크로세미 코퍼레이션	-	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-	네트워크 프로세서	표면 실장	896-BGA, FCBGA		문제가 발생하지 않았습니다	-	896-FCBGA(31x31)	-		1(무제한)		더 이상 사용하지 않는 경우	0000.00.0000	1							MIPS32® 34Kc™				스램	-	I²C, RMII, UART			-
AFS090-1QNG180	-	보상요청	4288	마이크로세미 코퍼레이션	퓨전®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)		표면 실장	180-WFQFN 이중열, 보조형 패드	AFS090	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	180-QFN(10x10)	다운로드		3(168시간)		3A991D	8542.39.0001	184		27648	60	90000
APA600-CQ352B	-	보상요청	7680	마이크로세미 코퍼레이션	ProASICPLUS	대부분	더 이상 사용하지 않는 경우	-55°C ~ 125°C (TJ)		표면 실장	타이 바가 있는 352-BFCQFP	APA600	문제가 발생하지 않았습니다	2.3V ~ 2.7V	352-CQFP(75x75)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A001A2C	8542.39.0001	1		129024	248	600000
WDS3-UFE4-12-DC	-	보상요청	3890	마이크로세미 코퍼레이션	-	대부분	활동적인	-	네트워크 프로세서	표면 실장	676-BGA, FCBGA	WDS3-UFE4	문제가 발생하지 않았습니다	-	676-FCBGA(27x27)	다운로드	ROHS3 준수		REACH 영향을 받지 않았습니다.		0000.00.0000	1							UFE4				-	-	축구 호스트 인터페이스			-
APA1000-CQ352M	-	보상요청	2199	마이크로세미 코퍼레이션	ProASICPLUS	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-55°C ~ 125°C(TC)		표면 실장	타이 바가 있는 352-BFCQFP	APA1000	문제가 발생하지 않았습니다	2.3V ~ 2.7V	352-CQFP(75x75)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A001A2C	8542.39.0001	1		202752	248	1000000
AGL400V2-FGG256T	-	보상요청	9218	마이크로세미 코퍼레이션	이글루	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	256-LBGA	AGL400	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.575V	256-FPBGA(17x17)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	10,080		55296	178	400000		9216
AFS600-1PQ208	-	보상요청	1543년	마이크로세미 코퍼레이션	퓨전®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)		표면 실장	208-BFQFP	AFS600	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	208-PQFP(28x28)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	24		110592	95	600000
M2S100-FC1152	-	보상요청	9392	마이크로세미 코퍼레이션	SmartFusion®2	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)			1152-BBGA, FCBGA	M2S100			1152-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A001A7A	8542.39.0001	24	MCU, FPGA		574				ARM® Cortex®-M3	166MHz	CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB	DDR, PCIe, SERDES		64KB		512KB	FPGA - 100K 논리 모듈
A2P250-1QNG132T	-	보상요청	4560	마이크로세미 코퍼레이션	-	쟁반	SIC에서는 존재하지 않았습니다.	-		표면 실장	132-WFQFN	A2P250	문제가 발생하지 않았습니다	-	132-QFN(8x8)	-	RoHS 준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A001A7A	8542.39.0001	1
A1240A-PG132C	-	보상요청	7851	마이크로세미 코퍼레이션	ACT™ 2	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		스루홀	132-BCPGA	A1240	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	132-CPGA(34.54x34.54)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	21			104	4000	684
AGL600V2-FGG256T	-	보상요청	8335	마이크로세미 코퍼레이션	이글루	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	256-LBGA	AGL600	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.575V	256-FPBGA(17x17)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	10,080		110592	177	600000		13824
A1425A-1VQ100C	-	보상요청	3312	마이크로세미 코퍼레이션	액트™ 3	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	100-TQFP	A1425	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	100-VQFP(14x14)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)		3A991D	8542.39.0001	90			83	2500	310
A1020B-PL68I	-	보상요청	6049	마이크로세미 코퍼레이션	ACT™ 1	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	68-LCC(J-리드)	A1020	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	68-PLCC(24.23x24.23)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)		EAR99	8542.39.0001	19			57	2000	547
A2F060M3E-TQG144I	-	보상요청	2268	마이크로세미 코퍼레이션	스마트퓨전®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)			144-LQFP	A2F060M3E			144-TQFP(20x20)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	60	MCU, FPGA		MCU - 21, FPGA - 33				ARM® Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	DMA, POR, WDT		16KB		128KB	ProASIC®3 FPGA, 60K 보드, 1536D-플립플롭
M2S150S-1FC1152I	-	보상요청	4717	마이크로세미 코퍼레이션	SmartFusion®2	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)			1152-BBGA, FCBGA	M2S150S			1152-FCBGA(35x35)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	5A002A1	8542.39.0001	24	MCU, FPGA		574				ARM® Cortex®-M3	166MHz	CANbus, 분리, I²C, SPI, UART/USART, USB	DDR, PCIe, SERDES		64KB		512KB	FPGA - 150K 논리 모듈
A54SX08A-FG144A	-	보상요청	6149	마이크로세미 코퍼레이션	SX-A	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 125°C(타)		표면 실장	144-LBGA	A54SX08A	문제가 발생하지 않았습니다	2.25V ~ 5.25V	144-FPBGA(13x13)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	10,080			111	12000	768
A2F060M3E-1CSG288	-	보상요청	7120	마이크로세미 코퍼레이션	스마트퓨전®	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)			288-TFBGA, CSPBGA	A2F060M3E			288-CSP(11x11)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	176	MCU, FPGA		MCU - 28, FPGA - 68				ARM® Cortex®-M3	100MHz	EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART	DMA, POR, WDT		16KB		128KB	ProASIC®3 FPGA, 60K 보드, 1536D-플립플롭
A3P400-FGG484I	-	보상요청	1727년	마이크로세미 코퍼레이션	ProASIC3	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)		표면 실장	484-BGA	A3P400	문제가 발생하지 않았습니다	1.425V ~ 1.575V	484-FPBGA(23x23)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	40		55296	194	400000
A54SX16-2PQG208	-	보상요청	4806	마이크로세미 코퍼레이션	SX	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 70°C (타)		표면 실장	208-BFQFP	A54SX16	문제가 발생하지 않았습니다	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	208-PQFP(28x28)	다운로드		3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	24			175	24000	1452
A3P250L-1PQ208	-	보상요청	3543	마이크로세미 코퍼레이션	ProASIC3L	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	0°C ~ 85°C (TJ)		표면 실장	208-BFQFP	A3P250L	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.575V	208-PQFP(28x28)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	48		36864	151	250000
A3P250L-1FG144I	-	보상요청	8029	마이크로세미 코퍼레이션	ProASIC3L	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 100°C (TJ)		표면 실장	144-LBGA	A3P250L	문제가 발생하지 않았습니다	1.14V ~ 1.575V	144-FPBGA(13x13)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)	REACH 영향을 받지 않았습니다.	3A991D	8542.39.0001	160		36864	97	250000
A1225A-1PL84I	-	보상요청	3294	마이크로세미 코퍼레이션	ACT™ 2	쟁반	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C(타)		표면 실장	84-LCC(J-리드)	A1225	문제가 발생하지 않았습니다	4.5V ~ 5.5V	84-PLCC(29.31x29.31)	다운로드	RoHS 비준수	3(168시간)		3A991D	8542.39.0001	16			72	2500	451

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

조치(1379)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²