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![]() | A54SX32-2BG313I | - | ![]() | 6975 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | SX | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 313-BBGA | A54SX32 | 확인되지 확인되지 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 313-PBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 249 | 48000 | 2880 | ||||||||||||||||
![]() | M2S100-1FC1152I | - | ![]() | 1712 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | SmartFusion®2 | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | M2S100 | 1152-FCBGA (35x35) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | 574 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DDR, PCIE, SERDES | 64KB | 512KB | FPGA -100K 논리 모듈 | ||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1TQ144 | - | ![]() | 8275 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | SmartFusion® | 쟁반 | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 144-LQFP | A2F060M3E | 144-TQFP (20x20) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU -21, FPGA -33 | ARM® Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 16KB | 128KB | Proasic®3 FPGA, 60K 게이트, 1536d -Flip -Flops | ||||||||||||
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![]() | M1AFS250-QNG180I | - | ![]() | 5525 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | Fusion® | 쟁반 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 표면 표면 | 180-wfqfn 듀얼 행 행, 노출 된 패드 | M1AFS250 | 확인되지 확인되지 | 1.425V ~ 1.575V | 180-QFN (10x10) | 다운로드 | 3 (168 시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 36864 | 65 | 250000 | |||||||||||||||||
![]() | A1460A-PG207M | - | ![]() | 7319 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT ™ 3 | 쟁반 | 쓸모없는 | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | 구멍을 구멍을 | 207-BCPGA | A1460 | 확인되지 확인되지 | 4.5V ~ 5.5V | 207-CPGA (44.96x44.96) | 다운로드 | rohs 비준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 10 | 168 | 6000 | 848 | |||||||||||||||
![]() | Win827nhei-260A1 | - | ![]() | 6172 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 쟁반 | 활동적인 | - | 네트워크 네트워크 | - | - | Win827 | 확인되지 확인되지 | - | - | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 0000.00.0000 | 24 | MIPS32® 24KC ™ | - | - | 이더넷, PCI, SPI, USB | - |
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