| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 응용 | 장착 | 세트/케이스 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | 전압 - 공급 | 공급자 장치 | 데이터 시트 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 건축학 | 총 RAM 비트 | I/O 수 | 마더보드 수 | LAB/CLB 수 | 논리 요소/셀 수 | 코어 프로세서 | 속도 | 연결성 | 주변기기 | 프로그램 메모리 유형 | RAM 크기 | 인터페이스 | 플래시 크기 | 주요 속성 | 컨트롤러 시리즈 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A54SX08-2PQG208 | - | ![]() | 1097 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 208-BFQFP | A54SX08 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 130 | 12000 | 768 | |||||||||||||||||
| AGL600V2-FGG144T | - | ![]() | 6286 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 144-LBGA | AGL600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 144-FPBGA(13x13) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 110592 | 97 | 600000 | 13824 | ||||||||||||||||
| A54SX08A-2PQ208I | - | ![]() | 6813 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 208-BFQFP | A54SX08A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 130 | 12000 | 768 | ||||||||||||||||
![]() | A1010B-1PL44C | - | ![]() | 6081 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 44-LCC(J-리드) | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 44-PLCC(16.59x16.59) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | 34 | 1200 | 295 | ||||||||||||||||
![]() | AGL125V2-QNG132T | - | ![]() | 9307 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 132-WFQFN | AGL125 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 132-QFN(8x8) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 84 | 125000 | 3072 | ||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FTQ176 | - | ![]() | 2247 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A54SX32A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||
![]() | M1A3P600L-FG256 | - | ![]() | 9678 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | M1A3P600L | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 177 | 600000 | |||||||||||||||
![]() | WIN827NHEI-260A1 | - | ![]() | 6172 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 활동적인 | - | 네트워크 프로세서 | - | - | WIN827 | 문제가 발생하지 않았습니다 | - | - | - | ROHS3 준수 | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 0000.00.0000 | 24 | MIPS32® 24Kc™ | - | - | 처리, PCI, SPI, USB | - | ||||||||||||||
| A1460A-PQG208I | - | ![]() | 3767 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 208-BFQFP | A1460 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 167 | 6000 | 848 | |||||||||||||||||
| M2GL050S-1FG896I | - | ![]() | 7012 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 896-BGA | M2GL050S | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 2.625V | 896-FBGA(31x31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 27 | 1869824 | 377 | 56340 | ||||||||||||||||
| A3P600L-PQ208 | - | ![]() | 4702 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | A3P600L | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 110592 | 154 | 600000 | ||||||||||||||||
![]() | AX1000-2FG896I | - | ![]() | 2725 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액셀러레이터 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 896-BGA | AX1000 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 896-FBGA(31x31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 165888 | 516 | 1000000 | 18144 | ||||||||||||||
![]() | A1440A-PLG84C | - | ![]() | 2446 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | A1440 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | 3(168시간) | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 70 | 4000 | 564 | |||||||||||||||||
| AFS250-1PQG208I | - | ![]() | 9374 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | AFS250 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 36864 | 93 | 250000 | |||||||||||||||||
![]() | AX125-1FG256 | - | ![]() | 1638년 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액셀러레이터 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-LBGA | AX125 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 138 | 125000 | 2016년 | ||||||||||||||
![]() | A1280A-CQ172B | - | ![]() | 2930 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C (TJ) | 표면 실장 | 타이 바가 있는 172-CQFP | A1280 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 172-CQFP(63.37x63.37) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 140 | 8000 | 1232 | |||||||||||||||
![]() | A1020B-2PL84C | - | ![]() | 8272 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 84-LCC(J-리드) | A1020 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC(29.31x29.31) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 16 | 69 | 2000 | 547 | ||||||||||||||||
![]() | AX125-1FGG256I | - | ![]() | 8460 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액셀러레이터 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | AX125 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 138 | 125000 | 2016년 | |||||||||||||||
![]() | M2GL100T-1FCG1152I | - | ![]() | 4619 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 이글루2 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 1152-BBGA, FCBGA | M2GL100T | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 2.625V | 1152-FCBGA(35x35) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3637248 | 574 | 99512 | ||||||||||||||||
| M1AFS600-PQ208I | - | ![]() | 6323 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 208-BFQFP | M1AFS600 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 600000 | ||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FGG256I | - | ![]() | 5355 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX-A | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | A54SX16A | 문제가 발생하지 않았습니다 | 2.25V ~ 5.25V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 180 | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||
![]() | A54SX32-1CQ256 | - | ![]() | 4536 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 표면 실장 | 256-BFCQFP 보조형 패드 및 타이 바 | A54SX32 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 256-CQFP(75x75) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 203 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||
![]() | A54SX32-1CQ256M | - | ![]() | 6681 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | SX | 대부분 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C(TC) | 표면 실장 | 256-BFCQFP 보조형 패드 및 타이 바 | A54SX32 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 256-CQFP(75x75) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 203 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||
![]() | A3P600L-FGG256I | - | ![]() | 3863 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ProASIC3L | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 표면 실장 | 256-LBGA | A3P600L | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.14V ~ 1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 177 | 600000 | ||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1TQ144I | - | ![]() | 6923 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 스마트퓨전® | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 144-LQFP | A2F060M3E | 144-TQFP(20x20) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 21, FPGA - 33 | ARM® Cortex®-M3 | 100MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, POR, WDT | 16KB | 128KB | ProASIC®3 FPGA, 60K 보드, 1536D-플립플롭 | ||||||||||||
![]() | A1415A-PQ100M | - | ![]() | 9934 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -55°C ~ 125°C(TC) | 표면 실장 | 100-BQFP | A1415 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 100-PQFP(20x14) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 66 | 80 | 1500 | 200 | |||||||||||||||
![]() | A1460A-TQ176I | - | ![]() | 8949 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액트™ 3 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 176-LQFP | A1460 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 176-TQFP(24x24) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 151 | 6000 | 848 | |||||||||||||||
![]() | AX125-FGG256I | - | ![]() | 9341 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | 액셀러레이터 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 256-LBGA | AX125 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 다운로드 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 138 | 125000 | 2016년 | |||||||||||||||
![]() | A1010B-PG84C | - | ![]() | 5002 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C (타) | 스루홀 | 84-BCPGA | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 84-CPGA(28x28) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 21 | 57 | 1200 | 295 | ||||||||||||||||
![]() | A1010B-1VQG80I | - | ![]() | 6155 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | ACT™ 1 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C(타) | 표면 실장 | 80-TQFP | A1010 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP(14x14) | 다운로드 | 3(168시간) | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 1200 | 295 |

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