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제품 제품	가격 (USD)	수량	사용 사용 수량	Mfr	시리즈	패키지	제품 제품	작동 작동	장착 장착	패키지 / 케이스	유형	전압 - 입력	공급 공급 장치 업체	데이터 데이터	rohs 상태	수분 수분 수준 (MSL)	다른 다른	ECCN	HTSUS	표준 표준	건축학	i/o 수의	핵심 핵심	핵심 핵심	속도	연결성	주변 주변	프로그램 프로그램 크기	프로그램 프로그램 유형	eeprom 크기	램 램	전압- v (VCC/VDD)	데이터 데이터	발진기 발진기	인터페이스	플래시 플래시	기본 기본	코어/너비 버스 수	공동 공동/dsp	램 램	그래픽 그래픽	디스플레이 디스플레이 인터페이스 및	이더넷	사타	USB	전압 -i/o	보안 보안	추가 추가	프로그래밍 프로그래밍 유형	마크로셀의 마크로셀의	시계 시계	비 비 기억	온칩 온칩	전압 - 코어
DRA781BRH1ABFQ1	-	RFQ	4748	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA781BRH1ABFQ1			1
TCI66630K2LXCMSA	-	RFQ	3357	텍사스 텍사스	키스톤 키스톤 코어	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 100 ° C (TC)		900-BFBGA, FCBGA			900-FCBGA (25x25)	-	Rohs3 준수	4 (72 시간)	296-TCI6630K2LXCMSA			1	DSP, MPU	64	Coresight ™ ™ Dual Arm® Cortex®-A15 Mpcore ™		1GHz	이더넷, I²C, PCIE, SPI, UART/USART, USB	DDR, DMA, PCIE, POR, WDT				3MB					-	-
5962-8861901YA	-	RFQ	8526	텍사스 텍사스	*	튜브	활동적인							다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	296-5962-8861901YA			1
V62/12625-01XE	3.3659	RFQ	3400	텍사스 텍사스	*	테이프 & tr (TR)	활동적인							-	Rohs3 준수		296-v62/12625-01xetr			2,000
F280037CSPT	5.1164	RFQ	2513	텍사스 텍사스	C2000 ™ C28X	쟁반	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	48-LQFP			48-LQFP (7x7)	-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-F280037CSPT	5A992C	8542.31.0001	250		18	C28X	32 비트	120MHz	Canbus, i²c, linbus, sci, spi, uart/usart	브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt	256KB (128k x 16)	플래시	-	34.5kx 16	2.8V ~ 3.63V	A/D 14x12b SAR; d/a 2x12b	외부, 내부
DRA742AHGABCRQ1	-	RFQ	6584	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA742AHGABCRQ1			1
SM320C40GFM40	-	RFQ	5615	텍사스 텍사스	*	튜브	활동적인							다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	296-SM320C40GFM40			1
S4MF04201SPZSQ1	-	RFQ	2043	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수		296-S4MF04201SPZSQ1			1
DRA773PSGACDRQ1	-	RFQ	6083	텍사스 텍사스	*	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA773PSGACDRQ1			1
TCI6636K2HDAAW24	-	RFQ	8638	텍사스 텍사스	*	대부분	활동적인			1517-BBGA, FCBGA			1517-FCBGA (40x40)	-	Rohs3 준수	4 (72 시간)	296-TCI6636K2HDAAW24			1
f280039cspzr	-	RFQ	8565	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-F280039CSPZR			1
DP83449IVS/NOPB	-	RFQ	4353	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수		296-DP83449IVS/NOPB			1
DRA785BSGABFRQ1	-	RFQ	6325	텍사스 텍사스	*	테이프 & tr (TR)	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA785BSGABFRQ1TR			1
DRA784BSGABFRQ1	-	RFQ	4109	텍사스 텍사스	DRA78X	테이프 & tr (TR)	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TJ)	표면 표면	367-BFBGA, FCBGA	부동 부동		367-FCBGA (15x15)	-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA784BSGABFRQ1TR			1															CAN, DMA, I²C, MCASP, MCSPI, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART											1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V					1GHz	ROM (16KB)	512KB	1.06V
F280039spn	-	RFQ	9879	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-F280039spn			1
DRA746BPGABCQ1	-	RFQ	8860	텍사스 텍사스	*	쟁반	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA746BPGABCQ1			1
msp430p337ipjmpx	-	RFQ	9901	텍사스 텍사스	MSP430X3XX	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	표면 표면	100-bqfp			100-QFP (20x14)	-	Rohs3 준수		296-msp430p337ipjmpx			1		40	MSP430 ™	16 비트	8MHz	SPI, UART/USART	LCD, POR, PWM, WDT	32KB (32k x 8)	OTP	-	1K X 8	2.5V ~ 5.5V	-	내부
DRA752BPGABCQ1	-	RFQ	4706	텍사스 텍사스	DRA74X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TJ)	표면 표면	760-BFBGA, FCBGA	부동 부동		760-FCBGA (23x23)	-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA752BPGABCQ1			1															Canbus, i²c, mcasp, spi, uart											1.35V, 1.8V, 3.3V					1.5GHz	ROM (256KB)	2.5MB	1.15V
5962-0053901QYC	-	RFQ	8406	텍사스 텍사스	*	쟁반	활동적인							다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	296-5962-0053901QYC			1
F280033SPM	3.2700	RFQ	9191	텍사스 텍사스	C2000 ™ C28X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	표면 표면	64-LQFP			64-LQFP (10x10)	-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-F28003333SPM			160		25	C28X	32 비트	120MHz	Canbus, i²c, linbus, sci, spi, uart/usart	AES, Brown-Out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, Wdt	128KB (64K X 16)	플래시	-	34.5kx 16	2.8V ~ 3.63V	A/D 16x12b SAR; d/a 2x12b	외부, 내부
DRA726APL1ABCRQ1	-	RFQ	8419	텍사스 텍사스	DRA72X	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 125 ° C (TJ)	표면 표면	760-BFBGA, FCBGA			760-FCBGA (23x23)	-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA726APL1ABCRQ1			1			ARM® Cortex®-A15		750MHz													1 비트, 32 코어	ARM® Cortex®-M4, BB2D, C66X, GPU, IVA	DDR3, DDR3L	예	HDMI, LCD	10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (1)	사타	USB 2.0 (2), USB 3.0 (1)	1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V	"	1-Wire®, Canbus, DMA, I²C, Irda, MCASP, MMC/SD/SDIO, PCIE, QSPI, UART, USB 3.0
AM5706BCBDDASR	-	RFQ	8872	텍사스 텍사스	Sitara ™	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TJ)	표면 표면	538-LFBGA, FCBGA			538-FCBGA (17x17)	다운로드	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-AM5706BCBDDASR			1			ARM® Cortex®-A15		500MHz													1 비트, 32 코어	ARM® Cortex®-M4, C66X	DDR3, DDR3L	예	hdmi,,	10/100/1000Mbps (2)	-	USB 2.0 (2), USB 3.0 (2)	1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
DRA742AHH1ABCRQ1	-	RFQ	5849	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-DRA742AHH1ABCRQ1			1
TIBPAL16L8-20MJB	-	RFQ	4049	텍사스 텍사스	Impact-X ™ PAL®	튜브	활동적인		구멍을 구멍을	20-CDIP (0.300 ", 7.62mm)		4.5V ~ 5.5V	20-cdip	다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	296-tibpal16L8-20MJB			1					20 ns																								단짝	8
F280039SPZ	-	RFQ	1946	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수	3 (168 시간)	296-F280039SPZ			1
MSP430F2619CY	-	RFQ	4343	텍사스 텍사스	MSP430F2XX	대부분	활동적인	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	-	-			-	-	Rohs3 준수		296-MSP430F2619CY			1		48	MSP430 ™	16 비트	16MHz	I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USART	브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT	120KB (120k x 8 + 256b)	플래시	-	4K X 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x12b	내부
AM5746ABZXAS	-	RFQ	1339	텍사스 텍사스	Sitara ™	대부분	활동적인	-40 ° C ~ 105 ° C (TJ)	표면 표면	760-LFBGA, FCBGA			760-FCBGA (23x23)	다운로드	Rohs3 준수		296-AM5746ABZXAS			1			ARM® Cortex®-A15		1.5GHz													2 비트, 32 코어	ARM® Cortex®-M4, C66X	DDR3, DDR3L	아니요	HDMI, LCD, 비디오	GBE (2)	SATA 3GBPS (1)	USB 2.0 (2), USB 3.0 (2)	1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
MSP430V314TPMR	-	RFQ	2502	텍사스 텍사스	-	대부분	활동적인							-	Rohs3 준수		296-MSP430V314TPMR			1
MSP430F2619S64KGD1	-	RFQ	5055	텍사스 텍사스	MSP430F2XX	튜브	활동적인	-55 ° C ~ 150 ° C (TA)	표면 표면	주사위			주사위	-	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	296-MSP430F2619S64KGD1			1		48	MSP430 ™	16 비트	16MHz	I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, UART/USART	브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT	120KB (120k x 8 + 256b)	플래시	-	4K X 8	1.8V ~ 3.6V	A/D 8x12b	내부
8103610RA	-	RFQ	5847	텍사스 텍사스	*	튜브	활동적인							다운로드	Rohs3 준수	적용 적용 수 할	296-8103610RA			1

2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

임베디드 (9108)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²