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 | PIC18F2450-I/ML | 5.0600 | | 1361 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® 18F | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-vqfn q 패드 | PIC18F2450 | 28-QFN (6x6) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | PIC18F2450IML | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 23 | 사진 | 8 비트 | 48MHz | UART/USART, USB | 브라운 브라운 감지/재설정, hlvd, por, pwm, wdt | 16KB (8k x 16) | 플래시 | - | 768 x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 10X10B | 내부 | |
| DSPIC33FJ06GS102A-I/SS | - | | 3724 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSPIC ™ 33F | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 28-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | DSPIC33FJ06GS102 | 28-SSOP | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | DSPIC33FJ06GS102AISS | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | DSPIC | 16 비트 | 40 | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 6KB (2k x 24) | 플래시 | - | 256 x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6X10B | 내부 | |
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 | MKL33Z128VMP4 | 5.3825 | | 3575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL3 | 쟁반 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LFBGA | MKL33Z128 | 64-MAPBGA (5x5) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 935320578557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 싱글 비트 | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; d/a 1x12b | 내부 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
재고 창고
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