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| 영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | i/o 수의 | 핵심 핵심 | 핵심 핵심 | 속도 | 연결성 | 주변 주변 | 프로그램 프로그램 크기 | 프로그램 프로그램 유형 | eeprom 크기 | 램 램 | 전압- v (VCC/VDD) | 데이터 데이터 | 발진기 발진기 |
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 | PIC24F08KA101T-I/SS | 2.5190 | | 8324 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | PIC® XLP ™ 24F | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 20-SSOP (0.209 ", 5.30mm 너비) | PIC24F08KA101 | 20-ssop | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 18 | 사진 | 16 비트 | 32MHz | i²c, irda, spi, uart/usart | 브라운 브라운 감지/재설정, por, pwm, wdt | 8KB (2.75kx 24) | 플래시 | 512 x 8 | 1.5kx 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x10B | 내부 | ||
| STM32L412RBT6TR | 3.4022 | | 5494 | 0.00000000 | stmicroelectronics | STM32L4 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 497-STM32L412RBT6TR | 1,000 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 비트 | 80MHz | i²c, 적외선, irda, linbus, qspi, spi, uart/usart, usb | dma, dma, pwm, 온도 센서, wdt | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 40k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR | 외부, 내부 | ||||
 | Attiny817-Mfr | 1.2800 | | 16 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | tinyavr ™ 1, 기능 안전 (fusa) | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 24-vfqfn 노출 패드 | Attiny817 | 24-QFN (4x4) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 22 | AVR | 8 비트 | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | Brown-Out Detect/Reset, Por, Wdt | 8KB (8K X 8) | 플래시 | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10B; d/a 1x8b | 내부 | ||
 | ATSAMV71Q21B-CBT | 20.7400 | | 6691 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 자동차, AEC-Q100, SAM V71 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 144-TFBGA | ATSAMV71 | 144-TFBGA (10x10) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 114 | ARM® Cortex®-M7 | 32 비트 싱글 비트 | 300MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, dma, i²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | 플래시 | - | 384k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x12b; d/a 2x12b | 내부 | ||
 | DSPIC33EP512GP504-I/TL | - | | 2156 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSPIC ™ 33EP | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 44-vftla 노출 패드 | DSPIC33EP512GP504 | 44-VTLA (6x6) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | DSPIC | 16 비트 | 70 마일 | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 512KB (170k x 24) | 플래시 | - | 24K X 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | 내부 | ||
 | MCF53281CVM240 | 32.4317 | | 7679 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF532X | 쟁반 | 새로운 새로운 아닙니다 | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 표면 표면 | 256-lbga | MCF53281 | 256-MAPBGA (17x17) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 935322759557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 94 | Coldfire V3 | 32 비트 싱글 비트 | 240MHz | Canbus, Ebi/Emi, 이더넷, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, LCD, PWM, WDT | - | 로마 | - | 32k x 8 | 1.4V ~ 3.6V | - | 외부 | |
| MKL81Z128VLK7 | - | | 6854 | 0.00000000 | nxp 반도체 | - | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | 표면 표면 | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | - | 2156-MKL81Z128VLK7 | 1 | 56 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 72MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128k x 8) | 플래시 | - | 96k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16X16B SAR; d/a 1x12b | 내부 | |||||||
| STM32L031K6U3 | 2.3250 | | 4846 | 0.00000000 | stmicroelectronics | STM32L0 | 대부분 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | 표면 표면 | 32-ufqfn 노출 패드 | 32-UFQFPN (5x5) | - | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 497-STM32L031K6U3 | 2,940 | 27 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 비트 | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, UART/USART | 브라운 브라운 브라운 감지/재설정, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (32k x 8) | 플래시 | 1K X 8 | 8k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 10X12B | 내부 |
2000+
일일 평균 RFQ 볼륨
30,000,000
표준 제품 단위
2800+
전 세계 제조업체
15,000m2
재고 창고
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