 
       | 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 기본 제품 번호 | SIC 프로그래밍 가능 | PLL | 주요 용도 | 입력 | 널리 | 회로 수 | 입력 - 입력:출력 | 차동 - 입력:출력 | 쁘띠 - 최대 | 전압 - 공급 | 공급업체 장치 | 데이터시트 | 분배기/승수 | RoHS 상태 | 민감도특급(MSL) | REACH 상태 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|  | ZL30416GGG | - |  | 5077 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 64-LFBGA | ZL30416 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 소넷/SDH | CML, CMOS, LVDS, LVPECL | CMOS, LVPECL | 1 | 4:2 | 예/예 | 622.08MHz | 3V ~ 3.6V | 64-CSPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 348 | |||
|  | MAX3625BEUG+T | - |  | 2522 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 가로형 패드) | MAX3625 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 독립, 파이버 채널 | LVCMOS, 크리스탈 | LVPECL | 1 | 2:3 | 아니오/예 | 318.75MHz | 3V ~ 3.6V | 24-TSSOP-EP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
|  | MAX9450EHJ+ | - |  | 8323 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-TQFP옆패드 | MAX9450 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 3G, 독립, SONET/SDH | LVCMOS, LVDS, LVPECL | LVPECL | 1 | 2:2 | 예/예 | 160MHz | 2.4V ~ 3.6V | 32-TQFP-EP(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | |||||
|  | VSC8115XYA-03-T | - |  | 9956 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | -20°C ~ 85°C | 표면 실장 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 가로형 패드) | 문제가 발생하지 않았습니다 | 아니요 | SONET/SDH, DWDM | LVTTL | LVDS, LVPECL | 1 | 1:2 | 예/예 | 622Mbps | 3.135V ~ 3.465V | 20-TSSOP | 다운로드 | RoHS 준수 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||
|  | MAX9452EHJ-T | - |  | 4717 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-TQFP옆패드 | MAX9452 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 3G, 독립, SONET/SDH | LVCMOS, LVDS, LVPECL | LVDS | 1 | 2:2 | 예/예 | 160MHz | 2.4V ~ 3.6V | 32-TQFP-EP(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
|  | MAX3698AETJ+T | - |  | 6384 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3698 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, LVTTL, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS, LVTTL | 1 | 1:10 | 아니오/예 | 320MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | ||||
|  | MAX3636ETM+T | - |  | 2460 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 48-WFQFN 옆형 패드 | MAX3636 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 독립, 파이버 채널, PCI Express(PCIe), SONET/SDH | LVCMOS, LVPECL, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 3:10 | 예/예 | 800MHz | 3V ~ 3.6V | 48-TQFN(7x7) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||
|  | MAX3627CTJ+ | - |  | 3971 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3627 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS | 1 | 1:8 | 아니오/예 | 312.5MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||
|  | MAX3698AETJ+ | - |  | 8492 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3698 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, LVTTL, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS, LVTTL | 1 | 1:10 | 아니오/예 | 320MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | ||||
|  | MAX3629CTJ+ | - |  | 8881 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3629 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS | 1 | 1:8 | 아니오/예 | 320MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||
|  | MAX3627CTJ+T | - |  | 8360 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3627 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS | 1 | 1:8 | 아니오/예 | 312.5MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
|  | DS3101GN+ | - |  | 3304 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 256-LBGA, CSBGA | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | SONET/SDH, 스트라텀 | CMOS, LVDS, LVPECL, TTL | CMOS, LVDS, TTL | 1 | 14:11 | 아니오/아니요 | 311.04MHz | 1.62V ~ 3.465V | 256-CSBGA(17x17) | - | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0000.00.0000 | 90 | |||||
| MAX3625CUG+ | - |  | 7535 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | MAX3625 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 독립, 파이버 채널 | LVCMOS, 크리스탈 | LVPECL | 1 | 2:3 | 아니오/예 | 318.75MHz | 3V ~ 3.6V | 24-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 62 | ||||||
|  | ZL30347GGG | - |  | 3882 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 100-FBGA | ZL30347 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 처리, SONET/SDH | 시계 | 시계 | 1 | 1:13 | 아니오/예 | 622.08MHz | - | 100-CABGA(9x9) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||
|  | MAX3625BEUG+ | - |  | 5271 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 가로형 패드) | MAX3625 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 독립, 파이버 채널 | LVCMOS, 크리스탈 | LVPECL | 1 | 2:3 | 아니오/예 | 318.75MHz | 3V ~ 3.6V | 24-TSSOP-EP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 62 | ||||
|  | 090-44530-01 | - |  | 6342 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 대부분 | 활동적인 | -40°C ~ 75°C | 스루홀 | 8-DIP 모듈 | 090-44530 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 아니요 | - | - | - | 1 | - | 아니오/아니요 | - | 4.5V ~ 32V | - | 다운로드 | ROHS3 준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||
|  | ZL30415GGF | - |  | 5347 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 64-LFBGA | ZL30415 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 소넷/SDH | CML, CMOS, LVDS, LVPECL | CMOS, LVPECL | 1 | 3:2 | 예/예 | 622.08MHz | 3V ~ 3.6V | 64-CSPBGA(8x8) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||
|  | MAX3673ETN+ | - |  | 3407 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 56-WFQFN 옆형 패드 | 퓨처리기기 | MAX3673 | 예, 너무 빨라요 | LVPECL | LVPECL | 1 | 2:9 | 예/예 | 307.2MHz | 3V ~ 3.6V | 56-TQFN(8x8) | 다운로드 | 예/아니오 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | ||||
|  | MAX3629CTJ+T | - |  | 8165 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3629 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS | 1 | 1:8 | 아니오/예 | 320MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
|  | ZL30321GGG | - |  | 6689 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 100-FBGA | ZL30321 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 전용, SONET/SDH/PDH, 통신 | LVCMOS | LVCMOS | 1 | 11:9 | 아니오/아니요 | 125MHz | - | 100-CABGA(9x9) | 다운로드 | RoHS 비준수 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||
|  | MAX3622CUE+T | - |  | 3406 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | MAX3622 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | 결정 | LVCMOS, LVPECL | 1 | 1:2 | 아니오/예 | 156.25MHz | 3V ~ 3.6V | 16-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
|  | ZL30251LDG1PROG | - |  | 6956 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | SIC에서는 존재하지 않았습니다. | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-VFQFN 보조형 패드 | 예, 너무 빨라요 | CML, CMOS, 크리스탈 | CML, CMOS | 1 | 4:3 | 예/예 | 1.035GHz | 1.71V ~ 3.465V | 32-QFN(5x5) | - | 예/예 | RoHS 준수 | 3(168시간) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,450 | |||||
|  | MAX3636ETM+ | - |  | 9227 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 48-WFQFN 옆형 패드 | MAX3636 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 독립, 파이버 채널, PCI Express(PCIe), SONET/SDH | LVCMOS, LVPECL, 크리스탈 | LVCMOS, LVDS, LVPECL | 1 | 3:10 | 예/예 | 800MHz | 3V ~ 3.6V | 48-TQFN(7x7) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||
|  | MAX3679CTJ+T | - |  | 6577 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 32-WFQFN 옆형 패드 | MAX3679 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | LVCMOS, 크리스탈 | LVCMOS, LVPECL | 1 | 2:4 | 아니오/예 | 312.5MHz | 3V ~ 3.6V | 32-TQFN(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
|  | MAX3622CUE+ | - |  | 6053 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 튜브 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | MAX3622 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 치료 | 결정 | LVCMOS, LVPECL | 1 | 1:2 | 아니오/예 | 156.25MHz | 3V ~ 3.6V | 16-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | |||||
|  | MAX9450EHJ+T | - |  | 3354 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 32-TQFP옆패드 | MAX9450 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 3G, 독립, SONET/SDH | LVCMOS, LVDS, LVPECL | LVPECL | 1 | 2:2 | 예/예 | 160MHz | 2.4V ~ 3.6V | 32-TQFP-EP(5x5) | 다운로드 | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | |||||
|  | MAX3673ETN+T | - |  | 1528 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | 표면 실장 | 56-WFQFN 옆형 패드 | 퓨처리기기 | MAX3673 | 예, 너무 빨라요 | LVPECL | LVPECL | 1 | 2:9 | 예/예 | 307.2MHz | 3V ~ 3.6V | 56-TQFN(8x8) | 다운로드 | 예/아니오 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | ||||
| MAX3625CUG+T | - |  | 6508 | 0.00000000 | 마이크로세미 코퍼레이션 | - | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | 0°C ~ 70°C | 표면 실장 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | MAX3625 | 문제가 발생하지 않았습니다 | 예 | 독립, 파이버 채널 | LVCMOS, 크리스탈 | LVPECL | 1 | 2:3 | 아니오/예 | 318.75MHz | 3V ~ 3.6V | 24-TSSOP | 다운로드 | 1(무제한) | REACH 영향을 받지 않았습니다. | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 

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