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S1V30120F01A100 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V30120F01A100 -
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ECAD 9775 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 활동적인 -40°C ~ 85°C(타) 신호믹싱 표면 실장 64-TQFP S1V30120 1 - 1.65V ~ 3.6V 64-TQFP(10x10) 다운로드 RoHS 준수 3(168시간) EAR99 8542.39.0001 160 지문 처리 장치(VPU) SPI
S1V3S344A00A800-160 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V3S344A00A800-160 14.8418
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ECAD 8745 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. - 신호처리 표면 실장 52-LQFP S1V3S344 1 - 3.3V ~ 5V 52-QFP13(10x10) 다운로드 EAR99 8542.39.0001 160 지문 처리 장치(VPU) SPI
S1V3G340F00A900-160 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V3G340F00A900-160 -
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ECAD 5688 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 활동적인 - 신호믹싱 표면 실장 52-LQFP S1V3G340 1 - 2.2V ~ 5.5V 52-QFP13(10x10) 다운로드 EAR99 8542.39.0001 160 지문 처리 장치(VPU) SPI
S1V30080F0*A*00 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V30080F0*A*00 2.9400
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ECAD 4788 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. - 신호믹싱 표면 실장 48-LQFP S1V30080 1 - 2.2V ~ 5.5V 48-QFP12(7x7) - EAR99 8542.39.0001 250 지문 처리 장치(VPU) I²C, SPI
S1V30120F01A100-160 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V30120F01A100-160 8.0189
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ECAD 7046 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. - 신호믹싱 표면 실장 64-TQFP S1V30120 1 - - 64-TQFP13(10x10) 다운로드 EAR99 8542.39.0001 160 지문 처리 장치(VPU) SPI
S1V3G340F00A900 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V3G340F00A900 -
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ECAD 3545 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 활동적인 - 신호믹싱 표면 실장 52-LQFP S1V3G340 1 - 2.2V ~ 5.5V 52-QFP(10x10) 다운로드 RoHS 준수 3(168시간) EAR99 8542.39.0001 160 지문 처리 장치(VPU) SPI
S1V3S344A00A800 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V3S344A00A800 10.3873
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ECAD 4644 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 새로운 디자인에는 적합하지 않습니다. - 신호처리 표면 실장 52-LQFP S1V3S344 1 - 3.3V, 5V 52-QFP(10x10) 다운로드 RoHS 준수 3(168시간) EAR99 8542.39.0001 160 지문 처리 장치(VPU) SPI
S1V30080F01A000 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div S1V30080F01A000 -
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ECAD 9494 0.00000000 Epson Electronics America Inc-반도체 사업부 - 쟁반 더 이상 사용하지 않는 경우 - 신호믹싱 표면 실장 48-LQFP 1 - 2.2V ~ 5.5V 48-QFP(7x7) - 3(168시간) EAR99 8542.39.0001 250 지문 처리 장치(VPU) I²C, SPI
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 견적 요청량

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준제품단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고