SIC
close
영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 용인 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 기술 전원 - 최대 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 속도 전압 -dc c (vr) (최대) 전압- v (vf) (max) @ if 역 역 시간 (TRR) 전류- 누출 리버스 @ vr 작동 작동 - 온도 현재- 정류 평균 (IO) 다이오드 다이오드 전압- 리버스 피크 (최대) 전압 -Zener (nom) (VZ) 임피던스 (() (ZZT)
CDLL4783 Microchip Technology CDLL4783 152.1750
RFQ
ECAD 3829 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 DO-213AA CDLL4783 500MW DO-213AA 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 10 µa @ 6 v 8.5 v 100 옴
CDLL4898 Microchip Technology CDLL4898 56.8650
RFQ
ECAD 2252 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 DO-213AA CDLL4898 500MW DO-213AA 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 15 µa @ 8 v 12.8 v 400 옴
CDLL4899A Microchip Technology CDLL4899A 180.2400
RFQ
ECAD 7472 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 DO-213AA CDLL4899 500MW DO-213AA 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 15 µa @ 8 v 12.8 v 400 옴
CDLL4914 Microchip Technology CDLL4914 61.1250
RFQ
ECAD 3158 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 DO-213AA CDLL4914 500MW DO-213AA 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 15 µa @ 8 v 12.8 v 25 옴
CDLL5987 Microchip Technology CDLL5987 2.2950
RFQ
ECAD 1177 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 CDLL5987 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1
CDLL5989 Microchip Technology CDLL5989 2.2950
RFQ
ECAD 2575 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 CDLL5989 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1
CDLL5995 Microchip Technology CDLL5995 2.2950
RFQ
ECAD 2751 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 CDLL5995 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1
CDLL5996 Microchip Technology CDLL5996 2.2950
RFQ
ECAD 5576 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 CDLL5996 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1
CDLL6017 Microchip Technology CDLL6017 2.7150
RFQ
ECAD 2480 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 CDLL6017 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1
CDLL6677 Microchip Technology CDLL6677 6.2250
RFQ
ECAD 6380 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 CDLL6677 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1
JANTX1N756AUR-1 Microchip Technology jantx1n756aur-1 4.2600
RFQ
ECAD 7146 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/127 대부분 활동적인 ± 10% -65 ° C ~ 175 ° C (TA) 표면 표면 DO-213AA (유리) 500MW DO-213AA - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 jantx1n756aur-1ms 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 1 µa @ 6 v 8.2 v 5 옴
1N4436FS Microchip Technology 1N4436FS 204.6750
RFQ
ECAD 8722 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 다운로드 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1
1N5227A Microchip Technology 1N5227A 2.7150
RFQ
ECAD 3580 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 10% -65 ° C ~ 175 ° C (TA) 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 500MW DO-35 (DO-204AH) - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 200 ma 15 µA @ 950 MV 3.6 v 24 옴
1N5527DUR-1 Microchip Technology 1N5527DUR-1 16.2000
RFQ
ECAD 6068 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 DO-213AA 500MW DO-213AA - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 500 NA @ 6.8 v 7.5 v 35 옴
1N6319US Microchip Technology 1N6319US 14.7800
RFQ
ECAD 100 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Melf, b 500MW B, SQ-Mell - 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.4 V @ 1 a 5 µa @ 3.5 v 6.2 v 3 옴
1N751 Microchip Technology 1N751 2.1600
RFQ
ECAD 5926 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 10% -65 ° C ~ 175 ° C (TA) 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 400MW DO-35 (DO-204AH) 다운로드 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 1 µa @ 1 v 5.1 v 19 옴
684-1 Microchip Technology 684-1 312.7800
RFQ
ECAD 2416 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 -65 ° C ~ 150 ° C 섀시 섀시 4- 스퀘어, nb 기준 NB - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 1.2 v @ 2 a 5 µa @ 100 v 10 a 단일 단일 100 v
JAN1N3337B Microchip Technology JAN1N3337B -
RFQ
ECAD 5330 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/358 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 스터드 스터드 do-203ab, do-5, 스터드 50 W. DO-5 - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 10 a 10 µa @ 56 v 75 v 9 옴
JAN1N967DUR-1 Microchip Technology JAN1N967DUR-1 14.2500
RFQ
ECAD 3281 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/117 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 DO-213AA (유리) 500MW DO-213AA - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 500 NA @ 14 v 18 v 21 옴
JANS1N4954US Microchip Technology JANS1N4954US 115.5000
RFQ
ECAD 6175 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/356 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Mell, e 5 w D-5B - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 150 µa @ 5.2 v 6.8 v 1 옴
JANS1N4969 Microchip Technology JANS1N4969 80.1900
RFQ
ECAD 2571 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/356 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 구멍을 구멍을 b, 축 5 w b, 축 - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 2 µa @ 22.8 v 30 v 8 옴
JANS1N4971 Microchip Technology JANS1N4971 80.1900
RFQ
ECAD 7418 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/356 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 구멍을 구멍을 b, 축 5 w b, 축 - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 2 µA @ 27.4 v 36 v 11 옴
JANS1N4988US Microchip Technology JANS1N4988US 115.5000
RFQ
ECAD 2066 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/356 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Mell, e 5 w D-5B - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 2 µa @ 136.8 v 180 v 450 옴
JANS1N6309US Microchip Technology JANS1N6309US 136.0950
RFQ
ECAD 1203 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/533 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Melf, b 500MW B, SQ-Mell - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.4 V @ 1 a 100 µa @ 1 v 2.4 v 30 옴
JANS1N6327DUS Microchip Technology JANS1N6327DUS 334.3200
RFQ
ECAD 3872 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/533 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Melf, b 500MW B, SQ-Mell - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.4 V @ 1 a 50 na @ 9.9 v 13 v 8 옴
JANS1N6333US Microchip Technology JANS1N6333US 134.8050
RFQ
ECAD 9843 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/533 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Melf, b 1N6333 500MW B, SQ-Mell - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.4 V @ 1 a 50 na @ 18 v 24 v 24 옴
JANS1N6637 Microchip Technology JANS1N6637 -
RFQ
ECAD 8888 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/356 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 구멍을 구멍을 b, 축 5 w b, 축 - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 5 µa @ 1 v 5.1 v 1.5 옴
JANTX1N5522BUR-1 Microchip Technology jantx1n5522bur-1 14.7600
RFQ
ECAD 2349 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/437 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 DO-213AA 500MW DO-213AA - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 2 µa @ 2 v 4.7 v 22 옴
JANTX1N5528BUR-1 Microchip Technology jantx1n5528bur-1 14.8950
RFQ
ECAD 8417 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/437 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 DO-213AA 500MW DO-213AA - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 500 NA @ 7.5 v 8.2 v 40
JANTX1N6305 Microchip Technology jantx1n6305 -
RFQ
ECAD 3687 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 스터드 스터드 do-203ab, do-5, 스터드 기준 DO-5 - 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) 100 v 1.18 V @ 150 a 60 ns 25 µa @ 100 v -65 ° C ~ 175 ° C 70A
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고