전화 : +86-0755-83501315
영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 용인 | 작동 작동 | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 기본 기본 번호 | 기술 | 전원 - 최대 | 공급 공급 장치 업체 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 속도 | 다이오드 다이오드 | 전압 -dc c (vr) (최대) | 전류- 정류 평균 (io) (다이오드 당 당) | 전압- v (vf) (max) @ if | 역 역 시간 (TRR) | 전류- 누출 리버스 @ vr | 작동 작동 - 온도 | 현재- 정류 평균 (IO) | 커패시턴스 @ vr, f | 전압 -Zener (nom) (VZ) | 임피던스 (() (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HSM835GE3/TR13 | 1.3950 | ![]() | 5590 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | DO-215AB, SMC GULL WING | HSM835 | Schottky | do-215ab | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 35 v | 620 MV @ 8 a | 250 µa @ 35 v | -55 ° C ~ 175 ° C | 8a | - | ||||||||||
![]() | S8-4150/TR13 | 3.3600 | ![]() | 4565 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | 8- SOIC (0.154 ", 3.90mm 너비) | S8-4150 | 기준 | 8-SOIC | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0070 | 2,500 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 4 독립 | 50 v | 400MA (DC) | 1 v @ 200 ma | 4 ns | 100 na @ 50 v | -55 ° C ~ 150 ° C | |||||||||
![]() | 1N5936PE3/TR8 | 0.9150 | ![]() | 7579 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 20% | -65 ° C ~ 150 ° C | 구멍을 구멍을 | do-204al, do-41, 축 방향 | 1N5936 | 1.5 w | DO-204AL (DO-41) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1,500 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µa @ 22.8 v | 30 v | 28 옴 | |||||||||||
![]() | MSC010SDA070B | 3.5400 | ![]() | 7507 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 튜브 | 활동적인 | 구멍을 구멍을 | TO-247-2 | MSC010 | SIC (카바이드 실리콘 실리콘) Schottky | TO-247 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0080 | 30 | 복구 복구 복구 없음> 500ma (io) | 700 v | 1.8 V @ 10 a | 0 ns | 200 µa @ 700 v | -55 ° C ~ 175 ° C | 24A | 353pf @ 1v, 1MHz | |||||||||
![]() | 1 PMT5956/TR7 | 2.2200 | ![]() | 7023 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 20% | -55 ° C ~ 150 ° C | 표면 표면 | DO-216AA | 1pmt5956 | 3 w | DO-216AA | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1.2 v @ 200 ma | 1 µa @ 152 v | 200 v | 1200 옴 | |||||||||||
![]() | smbj5369ae3/tr13 | 0.8100 | ![]() | 3502 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 10% | -65 ° C ~ 150 ° C | 표면 표면 | DO-214AA, SMB | SMBJ5369 | 5 w | SMBJ (DO-214AA) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1.2 v @ 1 a | 500 NA @ 36.7 v | 51 v | 27 | |||||||||||
![]() | LSM335JE3/TR13 | 0.5550 | ![]() | 4327 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | DO-214AB, SMC | LSM335 | Schottky | do-214ab | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 35 v | 520 MV @ 3 a | 1.5 ma @ 35 v | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | - | ||||||||||
![]() | Jan1n6338cus/tr | 63.8550 | ![]() | 1190 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | MIL-PRF-19500/533 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 표면 표면 | SQ-Melf, b | 500MW | B, SQ-Mell | - | 150-JAN1N6338CUS/TR | 귀 99 | 8541.10.0050 | 100 | 1.4 V @ 1 a | 50 na @ 30 v | 39 v | 55 옴 | ||||||||||||||
![]() | JANS1N5711UBD | 161.1300 | ![]() | 8745 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/444 | 대부분 | 활동적인 | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | Schottky | ub | - | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0070 | 1 | 작은 작은 = <200ma (io), 모든 속도 | 50 v | 1 V @ 15 ma | 200 na @ 50 v | -65 ° C ~ 150 ° C | 2pf @ 0V, 1MHz | ||||||||||||||
![]() | 1N6638 | 6.5400 | ![]() | 7490 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | 구멍을 구멍을 | d, 축 방향 | 1N6638 | 기준 | D-5D | 다운로드 | rohs 비준수 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0070 | 1 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 125 v | 1.1 v @ 200 ma | 4.5 ns | 500 NA @ 125 v | -65 ° C ~ 200 ° C | 300ma | 2pf @ 0V, 1MHz | ||||||||||
![]() | R2080 | 33.4500 | ![]() | 3472 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | R20 | 대부분 | 활동적인 | 스터드 스터드 | DO-203AA, DO-4, 스터드 | R2080 | 기준 | DO-4 (DO-203AA) | 다운로드 | rohs 비준수 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0080 | 1 | 짐 | 800 v | 1.3 V @ 30 a | 10 µa @ 800 v | -65 ° C ~ 200 ° C | 16A | - | |||||||||||
1N5225B/tr | 2.5669 | ![]() | 5967 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 구멍을 구멍을 | Do-204Ah, do-35, 축 방향 | 500MW | DO-35 (DO-204AH) | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-1n5225b/tr | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 200 ma | 50 µa @ 1 v | 3 v | 29 옴 | |||||||||||||
![]() | UPS115U/TR7 | 1.2900 | ![]() | 3881 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | DO-216AA | UPS115 | Schottky | Powermite | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 15 v | 220 MV @ 1 a | 10 ma @ 15 v | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | - | ||||||||||
![]() | JANS1N4495 | 180.8100 | ![]() | 4390 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/406 | 대부분 | 활동적인 | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | 구멍을 구멍을 | do-204al, do-41, 축 방향 | 1.5 w | DO-41 | - | rohs 비준수 | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 250 NA @ 144 v | 180 v | 1300 옴 | |||||||||||||
![]() | 1N2128AR | 74.5200 | ![]() | 9397 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | 스터드 스터드 | do-203ab, do-5, 스터드 | 표준, 극성 역 | DO-5 (DO-203AB) | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-1N2128AR | 귀 99 | 8541.10.0080 | 1 | 짐 | 50 v | 1.25 V @ 200 a | 25 µa @ 50 v | -65 ° C ~ 200 ° C | 70A | - | ||||||||||||
![]() | Jan1n6627/tr | 11.4450 | ![]() | 9304 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/590 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 구멍을 구멍을 | e, 축 방향 | 기준 | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-JAN1N6627/tr | 귀 99 | 8541.10.0080 | 1 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 440 v | 1.35 V @ 1.2 a | 30 ns | 2 µa @ 440 v | -65 ° C ~ 150 ° C | 1.75A | 40pf @ 10V, 1MHz | |||||||||||
![]() | jantxv1n3595a-1 | 6.7050 | ![]() | 9497 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/241 | 대부분 | 활동적인 | 구멍을 구멍을 | Do-204Ah, do-35, 축 방향 | 1N3595 | 기준 | DO-35 | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0070 | 1 | 작은 작은 = <200ma (io), 모든 속도 | 125 v | 920 MV @ 100 ma | 3 µs | 2 na @ 125 v | -65 ° C ~ 175 ° C | 150ma | - | |||||||||
![]() | UES705R | 67.2600 | ![]() | 6141 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | * | 대부분 | 활동적인 | UES705 | - | rohs 비준수 | 적용 적용 수 할 | 영향을받지 영향을받지 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | jantx1n4561b | - | ![]() | 8228 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/114 | 대부분 | 활동적인 | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | 구멍을 구멍을 | TO-204AD | 1N4561 | 50 W. | TO-204AD (TO-3) | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 V @ 10 a | 20 µa @ 1 v | 5.6 v | 0.12 옴 | |||||||||||
UES1301SM/TR | 40.3950 | ![]() | 6407 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | SQ-Mell, e | 기준 | D-5B | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-use1301sm/tr | 귀 99 | 8541.10.0080 | 1 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 50 v | 925 MV @ 6 a | 30 ns | - | 8a | - | ||||||||||||
![]() | CDLL5238B/TR | 2.7132 | ![]() | 4067 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | 표면 표면 | DO-213AB, MELF | 10 MW | do-213ab | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-CDLL5238B/TR | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 v @ 200 ma | 3 µa @ 6.5 v | 8.7 v | 8 옴 | ||||||||||||
![]() | jantx1n5524dur-1/tr | 42.0014 | ![]() | 5705 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/437 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | 표면 표면 | DO-213AA (유리) | 500MW | DO-213AA | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-jantx1n5524dur-1/tr | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 v @ 200 ma | 2 µa @ 3.5 v | 5.6 v | 30 옴 | ||||||||||||
![]() | CD6329 | 2.1014 | ![]() | 2098 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | - | - | 표면 표면 | 주사위 | 주사위 | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-CD6329 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | LSM345J/TR13 | 1.9400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | DO-214AB, SMC | LSM345 | Schottky | do-214ab | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 45 v | 520 MV @ 3 a | 1.5 ma @ 45 v | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | - | ||||||||||
![]() | JAN1N5537CUR-1 | 28.9200 | ![]() | 8681 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/437 | 대부분 | 활동적인 | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C | 표면 표면 | DO-213AA (유리) | 1N5537 | 500MW | DO-213AA | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 v @ 200 ma | 10 na @ 15.3 v | 17 v | 100 옴 | |||||||||||
![]() | jantx1n4128ur-1 | 9.4950 | ![]() | 3633 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/435 | 대부분 | 활동적인 | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | 표면 표면 | DO-213AA (유리) | 1N4128 | 500MW | DO-213AA | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 v @ 200 ma | 10 na @ 45.6 v | 60 v | 400 옴 | |||||||||||
1N3595US | 10.4000 | ![]() | 7642 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | - | 대부분 | 활동적인 | 표면 표면 | SQ-Melf, b | 1N3595 | 기준 | B, SQ-Mell | 다운로드 | rohs 비준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8541.10.0070 | 1 | 짐 | 1 v @ 200 ma | 3 µs | 1 na @ 125 v | -65 ° C ~ 150 ° C | 4a | - | |||||||||||
![]() | S3225 | 49.0050 | ![]() | 8548 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | * | 대부분 | 활동적인 | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-S3225 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | jantxv1n6911utk2/tr | 521.7750 | ![]() | 3347 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/723 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | Thinkey ™ 2 | SIC (카바이드 실리콘 실리콘) Schottky | Thinkey ™ 2 | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-jantxv1n6911utk2/tr | 귀 99 | 8541.10.0080 | 1 | 복구 복구 복구 없음> 500ma (io) | 30 v | 540 mV @ 25 a | 1.2 ma @ 30 v | -65 ° C ~ 150 ° C | 25A | ||||||||||||
![]() | jantx1n4148ubccc/tr | 30.6432 | ![]() | 7172 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | 군사, MIL-PRF-19500/116 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 표면 표면 | 3-smd,, 없음 | 1N4148 | 기준 | UBC | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-jantx1n4148ubccc/tr | 귀 99 | 8541.10.0080 | 100 | 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) | 1 음극 음극 공통 | 75 v | 1A | 800 mv @ 100 ma | 5 ns | 25 na @ 20 v | -65 ° C ~ 200 ° C |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고