SIC
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영상 제품 제품 가격 (USD) 수량 ECAD 사용 사용 수량 체중 (kg) Mfr 시리즈 패키지 제품 제품 용인 작동 작동 장착 장착 패키지 / 케이스 기본 기본 번호 기술 전원 - 최대 공급 공급 장치 업체 데이터 데이터 rohs 상태 수분 수분 수준 (MSL) 상태에 상태에 다른 다른 ECCN HTSUS 표준 표준 속도 다이오드 다이오드 전압 -dc c (vr) (최대) 전류- 정류 평균 (io) (다이오드 당 당) 전압- v (vf) (max) @ if 역 역 시간 (TRR) 전류- 누출 리버스 @ vr 작동 작동 - 온도 현재- 정류 평균 (IO) 커패시턴스 @ vr, f 전압 -Zener (nom) (VZ) 임피던스 (() (ZZT)
1N2240 Microchip Technology 1N2240 44.1600
RFQ
ECAD 9209 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 스터드 스터드 DO-203AA, DO-4, 스터드 기준 DO-4 (DO-203AA) 다운로드 영향을받지 영향을받지 150-1n2240 귀 99 8541.10.0080 1 800 v 1.3 V @ 30 a 10 µa @ 800 v -65 ° C ~ 200 ° C 5a -
JANTXV1N5525CUR-1 Microchip Technology jantxv1n5525cur-1 49.5150
RFQ
ECAD 8702 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/437 대부분 활동적인 ± 2% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 DO-213AA (유리) 1N5525 500MW DO-213AA 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 1 µa @ 5 v 6.2 v 30 옴
JANTX1N4981D Microchip Technology jantx1n4981d 24.6150
RFQ
ECAD 6189 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/435 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 e, 축 방향 1N4981 5 w e, 축 방향 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 2 µa @ 69.2 v 91 v 90 옴
JANTXV1N3031D-1 Microchip Technology jantxv1n3031d-1 36.2100
RFQ
ECAD 9265 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/115 대부분 활동적인 ± 1% -55 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 do-204al, do-41, 축 방향 1N3031 1 W. DO-41 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.2 v @ 200 ma 10 µa @ 22.8 v 30 v 40
1N3297R Microchip Technology 1N3297R 102.2400
RFQ
ECAD 2488 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 스터드 스터드 DO-205AA, DO-8, 스터드 1N3297 표준, 극성 역 DO-205AA (DO-8) 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 1400 v 1.2 v @ 200 a 50 µa @ 1400 v -65 ° C ~ 200 ° C 100A -
1N938A Microchip Technology 1N938A 9.7400
RFQ
ECAD 99 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% - 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 1N938 500MW DO-35 (DO-204AH) 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 9 v 20 옴
APT2X61DQ100J Microchip Technology APT2X61DQ100J 23.3500
RFQ
ECAD 2497 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 튜브 활동적인 섀시 섀시 SOT-227-4, 미니 블록 APT2X61 기준 ISOTOP® 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) 2 독립 1000 v 60a 2.8 V @ 60 a 235 ns 100 @ 1000 v
JAN1N3038BUR-1 Microchip Technology Jan1n3038bur-1 12.7350
RFQ
ECAD 2306 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/115 대부분 활동적인 ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 do-213ab, melf (유리) 1N3038 1 W. do-213ab (Melf, LL41) 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.2 v @ 200 ma 10 µa @ 42.6 v 56 v 110 옴
JANTX1N6333DUS Microchip Technology jantx1n633333dus 57.9000
RFQ
ECAD 2777 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/533 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 SQ-Melf, b 1N6333 500MW B, SQ-Mell 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.4 V @ 1 a 50 na @ 18 v 24 v 24 옴
SMBJ5934BE3/TR13 Microchip Technology smbj5934be3/tr13 0.8850
RFQ
ECAD 4494 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 150 ° C 표면 표면 DO-214AA, SMB SMBJ5934 2 w SMBJ (DO-214AA) 다운로드 Rohs3 준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 3,000 1.2 v @ 200 ma 1 µa @ 18.2 v 24 v 19 옴
JANTX1N2982RB Microchip Technology jantx1n2982rb -
RFQ
ECAD 4189 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/124 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 스터드 스터드 DO-203AA, DO-4, 스터드 10 W. DO-213AA (DO-4) - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 2 a 10 µa @ 13.7 v 18 v 4 옴
1N5754B Microchip Technology 1N5754B 1.8600
RFQ
ECAD 1481 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 1N5754 500MW DO-35 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 900 mV @ 10 ma 100 na @ 39 v 56 v 200 옴
JANS1N4135-1 Microchip Technology JANS1N4135-1 34.0950
RFQ
ECAD 9366 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/435 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 500MW DO-35 (DO-204AH) - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.1 v @ 200 ma 10 na @ 76 v 100 v 1500 옴
1N3155A Microchip Technology 1N3155A 15.7600
RFQ
ECAD 156 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 1N3155 500MW DO-35 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 10 µa @ 5.5 v 8.4 v 15 옴
JAN1N4964D Microchip Technology Jan1n4964d 19.2300
RFQ
ECAD 7194 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/356 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 e, 축 방향 1N4964 5 w e, 축 방향 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 5 µa @ 13.7 v 18 v 4 옴
1N4246 Microchip Technology 1N4246 3.7800
RFQ
ECAD 8631 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 구멍을 구멍을 a, 축 방향 1N4246 기준 a, 축 방향 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 400 v 1.3 v @ 3 a 5 µs 1 µa @ 400 v -65 ° C ~ 175 ° C 1A -
JANTX1N992DUR-1/TR Microchip Technology jantx1n992dur-1/tr -
RFQ
ECAD 3593 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/117 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 DO-213AA (유리) 500MW DO-213AA - Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 150-jantx1n992dur-1/tr 귀 99 8541.10.0050 1 1.3 v @ 200 ma 500 NA @ 152 v 200 v 2.5 옴
CD989B Microchip Technology CD989B 2.0216
RFQ
ECAD 2944 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 - Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 150-CD989B 귀 99 8541.10.0050 1
JAN1N944B-1/TR Microchip Technology JAN1N944B-1/TR -
RFQ
ECAD 7411 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 2% -65 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 Do-204Ah, do-35, 축 방향 500MW DO-35 - Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 150-JAN1N944B-1/TR 귀 99 8541.10.0050 1 15 µa @ 8 v 11.7 v 30 옴
CDS976B-1 Microchip Technology CDS976B-1 -
RFQ
ECAD 5341 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 * 대부분 활동적인 - 영향을받지 영향을받지 150-CDS976B-1 귀 99 8541.10.0050 50
JANHCA1N974D Microchip Technology JANHCA1N974D -
RFQ
ECAD 9934 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 대부분 활동적인 ± 1% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 주사위 500MW 주사위 - 영향을받지 영향을받지 150-JANHCA1N974D 귀 99 8541.10.0050 100 1.1 v @ 200 ma 5 µa @ 27.4 v 36 v 70 옴
JAN1N4962CUS/TR Microchip Technology JAN1N4962CUS/TR 22.7100
RFQ
ECAD 9666 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 MIL-PRF-19500/356 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 2% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Melf, b 5 w e-melf - 150-JAN1N4962CUS/TR 귀 99 8541.10.0050 100 1.5 v @ 1 a 5 µa @ 11.4 v 15 v 3.5 옴
1PMT5949C/TR7 Microchip Technology 1 PMT5949C/TR7 2.7600
RFQ
ECAD 7694 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 2% -55 ° C ~ 150 ° C 표면 표면 DO-216AA 1pmt5949 3 w DO-216AA 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 3,000 1.2 v @ 200 ma 1 µa @ 76 v 100 v 250 옴
CDLL4759A/TR Microchip Technology CDLL4759A/TR 3.2319
RFQ
ECAD 2448 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 표면 표면 DO-213AB, MELF do-213ab 다운로드 Rohs3 준수 영향을받지 영향을받지 150-CDLL4759A/TR 귀 99 8541.10.0050 1 1.2 v @ 200 ma 100 na @ 47.1 v 62 v 125 옴
1N5812R Microchip Technology 1N5812R 65.0400
RFQ
ECAD 5664 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/478 대부분 활동적인 스터드 스터드 DO-203AA, DO-4, 스터드 1N5812 기준 DO-203AA (DO-4) 다운로드 rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) 50 v 950 MV @ 20 a 35 ns 10 µa @ 50 v -65 ° C ~ 175 ° C 20A 300pf @ 10V, 1MHz
JAN1N6635US/TR Microchip Technology Jan1n6635us/tr -
RFQ
ECAD 6305 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 MIL-PRF-19500/356 테이프 & tr (TR) 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) 표면 표면 SQ-Mell, e 5 w e-melf 다운로드 150-JAN1N6635US/TR 귀 99 8541.10.0050 1 1.5 v @ 1 a 25 µa @ 1 v 4.3 v 2 옴
CDS5244BUR-1/TR Microchip Technology CDS5244BUR-1/TR -
RFQ
ECAD 9566 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 - 테이프 & tr (TR) 활동적인 - 150-CDS5244BUR-1/TR 귀 99 8541.10.0050 1
JANTXV1N6910UTK2CS Microchip Technology jantxv1n6910utk2cs -
RFQ
ECAD 9367 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/723 대부분 활동적인 표면 표면 Thinkey ™ 2 SIC (카바이드 실리콘 실리콘) Schottky Thinkey ™ 2 - rohs 비준수 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 복구 복구 복구 없음> 500ma (io) 15 v 520 MV @ 25 a 1.2 ma @ 15 v -65 ° C ~ 150 ° C 25A 2000pf @ 5V, 1MHz
JAN1N3910 Microchip Technology JAN1N3910 -
RFQ
ECAD 8140 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/308 대부분 활동적인 스터드 스터드 do-203ab, do-5, 스터드 1N3910 기준 DO-5 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0080 1 빠른 빠른 = <500ns,> 200ma (io) 100 v 1.4 V @ 50 a 200 ns 15 µa @ 100 v -65 ° C ~ 150 ° C 50a -
JANTXV1N3821A-1 Microchip Technology jantxv1n3821a-1 12.5550
RFQ
ECAD 8078 0.00000000 마이크로 마이크로 기술 군사, MIL-PRF-19500/115 대부분 활동적인 ± 5% -65 ° C ~ 175 ° C 구멍을 구멍을 do-204al, do-41, 축 방향 1N3821 1 W. DO-41 다운로드 rohs 비준수 1 (무제한) 영향을받지 영향을받지 귀 99 8541.10.0050 1 1.2 v @ 200 ma 75 µa @ 1 v 3.3 v 10 옴
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    일일 평균 RFQ 볼륨

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    표준 제품 단위

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    전 세계 제조업체

  • In-stock Warehouse

    15,000m2

    재고 창고