| 영상 | 제품번호 | 가격(USD) | 수량 | ECAD | 사용 수량 보유 | 무게(Kg) | 제조사 | 시리즈 | 세트 | 제품상태 | 작동 온도 | 평가 | 사이즈/치수 | 높이 - 자리에 앉다(최대) | 장착 | 세트/케이스 | 에 | 기본 제품 번호 | 그들 | 널리 | 전압 - 공급 | 민감도특급(MSL) | 다른 이름 | ECCN | HTSUS | 세트 세트 | 기능 | 프로그래밍 가능 여부 | 현재 - 공급(최대) | 찹 공진기 | 안드로이드 | 절대 금지 범위(APR) | 전개분류의 구분 | 현재 - 공급(비활성화)(최대) | 사용 가능한 유튜브 범위 | 안드로이드의 특징(전체) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 501JCF-ACAG | - | ![]() | 2782 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501JCF | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 501JAA40M0000CAGR | - | ![]() | 4248 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 40MHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1년) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 활성화/비활성화 | 4.9mA | MEMS | ±50ppm | - | - | 4.9mA | ||||||
![]() | 501JAA24M0000CAFR | - | ![]() | 4047 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 24MHz | LVCMOS | 3.3V | 2(1년) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 활성화/비활성화 | 4.9mA | MEMS | ±50ppm | - | - | 4.9mA | ||||||
![]() | 501AAA27M0000DAG | 0.8900 | ![]() | 292 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 조각 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 27MHz | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 2(1년) | 336-2957 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 활성화/비활성화 | 2.5mA | MEMS | ±50ppm | - | - | 2.5mA | |||||
![]() | 501ACA100M000CAG | - | ![]() | 5987 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 조각 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 100MHz | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 2(1년) | 336-2991 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 활성화/비활성화 | 6.5mA | MEMS | ±20ppm | - | - | 2.5mA | |||||
![]() | 501EAA48M0000BAGR | - | ![]() | 6557 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | Si501 | 테이프 및 릴리(TR) | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 48MHz | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 2(1년) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500 | 활성화/비활성화 | 2.5mA | MEMS | ±50ppm | - | - | 2.5mA | ||||||
![]() | 501JBF-ABAG | - | ![]() | 7180 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501JBF | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502LAD-ABAG | - | ![]() | 8262 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502LAD | LVCMOS | 1.8V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 504PBA-BBAG | - | ![]() | 8294 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si504 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 504PBA | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501EBG-ABAF | - | ![]() | 6137 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501EBG | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502GAD-ABAG | - | ![]() | 7681 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502GAD | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502BAF-ADAG | - | ![]() | 6438 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502BAF | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501HCC-ACAF | - | ![]() | 1264 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501HCC | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 501JBE-ACAG | - | ![]() | 6373 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501JBE | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502PAE-ACAG | - | ![]() | 5942 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502PAE | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502KAB-ADAF | - | ![]() | 2577 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502KAB | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502PAC-ABAF | - | ![]() | 2039년 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502PAC | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501MAB-ABAF | - | ![]() | 8828 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501MAB | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 502BCB-ABAF | - | ![]() | 2361 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502BCB | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 501MCB-ABAG | - | ![]() | 4541 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501MCB | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 503CCB-ADAF | - | ![]() | 6474 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si503 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 503CCB | LVCMOS | 2.5V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 503LCA-ADAG | - | ![]() | 6576 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si503 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 503LCA | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 502EBC-ACAG | - | ![]() | 1490 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502EBC | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 502GAF-ADAF | - | ![]() | 1848년 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502GAF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501HCF-ADAG | - | ![]() | 6260 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501HCF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 503BAB-ADAG | - | ![]() | 5074 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si503 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 503BAB | LVCMOS | 3.3V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 6.5mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501HCA-ADAF | - | ![]() | 6009 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501HCA | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±20ppm | ||||
![]() | 502HAF-ABAG | - | ![]() | 9486 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si502 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -40°C ~ 85°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 502HAF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm | ||||
![]() | 501HBF-ACAF | - | ![]() | 8028 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501HBF | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±30ppm | ||||
![]() | 501NAD-ABAF | - | ![]() | 6717 | 0.00000000 | 실리콘랩스 | CMEMS® Si501 | 쟁반 | 더 이상 사용하지 않는 경우 | -20°C ~ 70°C | - | 0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm) | 0.035"(0.90mm) | 표면 실장 | 4-SMD, 무연 | CMEMS® | 501NAD | LVCMOS | 1.7V ~ 3.6V | 1(무제한) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | SIC에서 프로그래밍함(웹 주문 메모에 입력) | 8.9mA | MEMS | - | - | 1μA | 32kHz ~ 100MHz | ±50ppm |

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