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![]() | DSC1522JI3A-50M00000 | - | ![]() | 2510 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC152X | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 50MHz | LVCMOS | 2.5V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1522JI3A-50M00000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 140 | 활성화/비활성화 | 7.5MA | MEMS | ± 20ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | VXA4-1B2-20M0000000 | - | ![]() | 8215 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VXA4 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 40 | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.427 "L x 0.177"W (10.85mm x 4.50mm) | 0.138 "(3.50mm) | 구멍을 구멍을 | HC-49/u | MHZ 크리스탈 | 20MHz | 근본적인 | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VXA4-1B2-20M0000000TR | 귀 99 | 8541.60.0050 | 1,000 | 20pf | ± 50ppm | ± 10ppm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1033CI1-080.0000 | - | ![]() | 4200 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1033, Puresilicon ™ | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 80MHz | CMOS | 3.3v | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 대기 (다운 전원) | 5MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1µA | ||||||||||||||||||||||
![]() | DSC1101NI5-012.8000 | - | ![]() | 9545 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1101 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1101 | 12.8 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 50 | 대기 (다운 전원) | 35MA | MEMS | ± 10ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||
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![]() | MX555ABB850M000 | - | ![]() | 8492 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | MX55 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.055 "(1.40mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | MX555ABB850M000 | 850MHz | LVD | 2.375V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 60 | 활성화/비활성화 | 90ma | 결정 | ± 50ppm | - | - | - | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC1103CL2-233.3333 | - | ![]() | 1040 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1103 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1103 | 233.3333 MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 대기 (다운 전원) | 32MA | MEMS | - | ± 25ppm | - | 95µA | ||||||||||||||||||||||
![]() | VC-708-EDE-FNXN-157M326900 | - | ![]() | 2800 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-708 | 조각 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.071 "(1.80mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 157.3269 MHz | LVD | 3.3v | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-708-EDE-FNXN-157M326900 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 48MA | 결정 | ± 25ppm | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
DSC8002CI2T | - | ![]() | 2090 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC8002 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | DSC8002 | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 3 (168 시간) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 | blank (사용자 필수 사용자 사용자) | 10MA | MEMS | ± 25ppm | - | 15 µA | 1MHz ~ 150MHz | - | |||||||||||||||||||||
![]() | M921223CL1-100M0000 | - | ![]() | 9522 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | M9212X3 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 100MHz | LVD | 2.5V, 3.3V | 다운로드 | 150-M921223CL1-100M0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 활성화/비활성화 | 32MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 23MA (유형) |
일일 평균 RFQ 볼륨
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