전화 : +86-0755-83501315
영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | esr (시리즈 동등한 저항 저항) | 작동 작동 | 등급 | 크기 / 치수 | 높이- 최대 (좌석) | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 유형 | 빈도 | 작동 작동 | 산출 | 전압 - 공급 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 기능 | 커패시턴스로드 | 현재 -공급 (max) | 기본 기본 | 주파수 주파수 | 절대 절대 범위 (apr) | 스펙트럼 스펙트럼 스프레드 | 짐 | 주파수 주파수 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6331JI2FB-027.0000 | - | ![]() | 7546 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC63XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 27 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3.3V | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6331JI2FB-027.0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | ± 2.50%, 50 스프레드 | - | |||||
![]() | DSC1123DI5-080.0000 | - | ![]() | 2023 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1123 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 80MHz | LVD | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1123DI5-080.0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 140 | 활성화/비활성화 | 32MA | MEMS | ± 10ppm | - | - | 22MA | ||||||
![]() | VXM7-1136-20M0000000TR | - | ![]() | 8296 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | vxm7 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 60 옴 | - | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.031 "(0.80mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | MHZ 크리스탈 | 20MHz | 근본적인 | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VXM7-1136-20M0000000TR | 귀 99 | 8541.60.0050 | 3,000 | - | - | ± 20ppm | |||||||||
![]() | VC-820-9012-20M0000000TR | - | ![]() | 3442 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-820 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | - | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.047 "(1.20mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 20MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-820-9012-20M0000000TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 활성화/비활성화 | 6MA | 결정 | - | - | - | 10µA | ||||||
![]() | DSC6011MI2B-012.2880 | - | ![]() | 3561 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 가방 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063"W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 12.288 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6011MI2B-012.2880 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 대기 (다운 전원) | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | ||||||
![]() | 090-02789-011 | - | ![]() | 2910 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | CSAC SA65 | 대부분 | 활동적인 | -10 ° C ~ 65 ° C | - | 1.600 "L x 1.390"W (40.64mm x 35.31mm) | 0.460 "(11.68mm) | 구멍을 구멍을 | 12-DIP 9, 9 개의 리드 | 원자 | 10MHz | CMOS | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-090-02789-011 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | 결정 | ± 0.3ppb | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6001HI2B-005.0000T | - | ![]() | 8634 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047"W (1.60mm x 1.20mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 5 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6001HI2B-005.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSC6001JE2B-012.0000T | - | ![]() | 8823 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 12MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6001JE2B-012.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6101JL3B-127K000T | - | ![]() | 5208 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 127 kHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6101JL3B-127K000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 3MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
![]() | VC-708-ED-FNXN-156M634600TR | - | ![]() | 5817 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-708 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.071 "(1.80mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 156.6346 MHz | LVD | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-708-ED-FNXN-156M634600TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | 48MA | 결정 | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | VCC1-F3C-20M0000000_SNPB | - | ![]() | 7320 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VCC1 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.075 "(1.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 20MHz | CMOS | 3.3v | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VCC1-F3C-20M0000000_SNPBTR | 귀 99 | 8541.60.0080 | 100 | 활성화/비활성화 | 7ma | 결정 | ± 100ppm | - | - | 30µA | ||||||
![]() | DSC1001BI5-150.0000T | - | ![]() | 6330 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1001 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 150MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1001BI5-150.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 16.6MA | MEMS | ± 10ppm | - | - | 15µA | ||||||
![]() | DSC6053HE3B-016.0000 | - | ![]() | 5924 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 가방 | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.063 "L x 0.047"W (1.60mm x 1.20mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 16MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6053HE3B-016.0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 대기 (다운 전원) | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 1.5µA (() | ||||||
![]() | DSC6011MI2B-050.0000 | - | ![]() | 1231 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 가방 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063"W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 50MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6011MI2B-050.0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 대기 (다운 전원) | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | ||||||
![]() | DSC1203CI3-200M0000T | - | ![]() | 6696 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1203 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 200MHz | LVD | 2.5V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1203CI3-200M0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 32MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 5µA | ||||||
![]() | VCC6-VCD-125M000000TR | - | ![]() | 5609 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VCC6 | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.063 "(1.60mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 125MHz | LVD | 2.5V | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VCC6-VCD-125M000000TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 60ma | 결정 | ± 50ppm | - | - | - | |||||
![]() | VXM7-1101-114M285000TR | - | ![]() | 3468 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | vxm7 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | - | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.031 "(0.80mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | MHZ 크리스탈 | 114.285 MHz | 근본적인 | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VXM7-1101-114M285000TR | 귀 99 | 8541.60.0060 | 3,000 | - | - | ± 20ppm | |||||||||||
![]() | VCC1-G3R-25M0000000_SNPB | - | ![]() | 3758 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VCC1 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.075 "(1.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 25MHz | CMOS | 2.5V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VCC1-G3R-25M0000000_SNPBTR | 귀 99 | 8541.60.0080 | 100 | 활성화/비활성화 | 15MA | 결정 | ± 50ppm | - | - | 30µA | ||||||
![]() | VC-801-JAE-KAAN-33M0000000 | - | ![]() | 2224 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-801 | 조각 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.055 "(1.40mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 33MHz | CMOS | 1.8V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-801-JAE-KAAN-33M0000000 | 귀 99 | 8541.60.0080 | 100 | 활성화/비활성화 | 15MA | 결정 | ± 50ppm | - | - | 30µA | ||||||
![]() | DSC1203DL2-125M0000T | - | ![]() | 3620 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1203 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 125MHz | LVD | 2.5V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1203DL2-125M0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 32MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 5µA | |||||
![]() | VCC6-QCB-125M000000TR | - | ![]() | 4481 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VCC6 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -10 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.063 "(1.60mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 125MHz | lvpecl | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VCC6-QCB-125M000000tr | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 98ma | 결정 | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSA6101JA3B-451K667TVAO | - | ![]() | 2740 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSA61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 451.667 kHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSA6101JA3B-451K667TVAOTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 3MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
![]() | VC-820-EAE-KAAN-18M4320000 | - | ![]() | 1877 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-820 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.047 "(1.20mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 18.432 MHz | CMOS | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-820-EAE-KAAN-18M4320000TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 활성화/비활성화 | 6MA | 결정 | ± 50ppm | - | - | 5µA | ||||||
![]() | DSC1224BI2-100M0000T | - | ![]() | 7329 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1224 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 100MHz | HCSL | 2.5V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1224BI2-100M0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 40ma (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 23MA (유형) | ||||||
![]() | VV-701-EAE-PEAB-40M9600000 | - | ![]() | 6255 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VV-701 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.068 "(1.72mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | VCXO | 40.96 MHz | CMOS | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VV-701-EAE-PEAB-40M9600000TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 활성화/비활성화 | 9MA | 결정 | ± 20ppm | ± 80ppm | - | - | ||||||
![]() | VC-820-EAE-KAAN-1M00000000 | - | ![]() | 8470 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-820 | 조각 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.047 "(1.20mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 1MHz | CMOS | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-820-EAE-KAAN-1M000000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 활성화/비활성화 | 6MA | 결정 | ± 50ppm | - | - | 5µA | ||||||
![]() | DSC6011JI2B-004.0000T | - | ![]() | 1395 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 4 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6011JI2B-004.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | ||||||
![]() | VC-709-ECE-FAAN-159M375000 | - | ![]() | 9660 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-709 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.067 "(1.70mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 159.375 MHz | lvpecl | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-709-ECE-FAAN-159M375000TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 활성화/비활성화 | 45MA | 결정 | ± 25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6011MI2B-008.0000T | - | ![]() | 8697 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063"W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 8 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6011MI2B-008.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (() | ||||||
![]() | DSC1201NE2-30M37000T | - | ![]() | 7512 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC12X1 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 30.37 MHz | CMOS | 2.5V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1201NE2-30M37000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 27MA (타이핑) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 5µA |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
전 세계 제조업체
재고 창고