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영상 | 제품 제품 | 가격 (USD) | 수량 | ECAD | 사용 사용 수량 | 체중 (kg) | Mfr | 시리즈 | 패키지 | 제품 제품 | 작동 작동 | 등급 | 크기 / 치수 | 높이- 최대 (좌석) | 장착 장착 | 패키지 / 케이스 | 유형 | 기본 기본 번호 | 빈도 | 산출 | 전압 - 공급 | 데이터 데이터 | rohs 상태 | 수분 수분 수준 (MSL) | 상태에 상태에 | 다른 다른 | ECCN | HTSUS | 표준 표준 | 기능 | 현재 -공급 (max) | 기본 기본 | 주파수 주파수 | 절대 절대 범위 (apr) | 스펙트럼 스펙트럼 스프레드 | 짐 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1103CL5-200.0000 | - | ![]() | 5930 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1103 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1103 | 200MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1103CL5-200.0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 대기 (다운 전원) | 32MA | MEMS | ± 10ppm | - | - | 95µA | ||
![]() | DSC1121CI2-050.0000 | 1.3500 | ![]() | 3102 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1121 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | DSC1121 | 50MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 활성화/비활성화 | 35MA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 22MA | ||
![]() | VT-700-DFJ-206A-40M0000000TR | - | ![]() | 8862 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VT-700 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.079 "(2.00mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | vctcxo | 40MHz | 사인파를 사인파를 | 5V | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VT-700-DFJ-206A-40M0000000TR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 진폭 진폭 | 3MA | 결정 | ± 2ppm | ± 5ppm | - | - | ||||
![]() | DSC6003JI2B-025.0000T | - | ![]() | 8717 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | DSC6003 | 25MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6003JI2B-025.0000T | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | |
![]() | DSA1121DA2-025.0000TVAO | - | ![]() | 9048 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSA1121 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSA1121 | 25MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSA1121DA2-025.0000TVAOTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 35MA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 22MA | ||
![]() | VC-840-JAE-KAAN-122M767857 | - | ![]() | 1018 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-840 | 조각 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 122.767857 MHz | LVCMOS | 1.8V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-840-JAE-KAAN-122M767857 | 귀 99 | 8541.60.0080 | 3,000 | 활성화/비활성화 | 20MA | 결정 | ± 50ppm | - | - | 10µA | |||
![]() | DSC1103CE1-100.0000T | - | ![]() | 9045 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1103 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1103 | 100MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1103CE1-100.0000T | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 32MA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 95µA | |
![]() | VC-840-1032-25M0000000 | - | ![]() | 3959 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-840 | 대부분 | 쓸모없는 | - | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 25MHz | CMOS | 3.3v | - | 150-VC-840-1032-25M0000000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1 | 활성화/비활성화 | 13MA | 결정 | - | - | - | 10µA | |||||
![]() | DSC6112JE1B-100.0000T | - | ![]() | 6214 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XX | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 100MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC6112JE1B-100.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 80µA (타이핑) | |||
![]() | DSC1101BI2-027.1200 | - | ![]() | 3554 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1101 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1101 | 27.12 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1101BI2-027.1200 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 72 | 대기 (다운 전원) | 35MA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 95µA | |
![]() | DSC1224CI3-350M0000 | - | ![]() | 2325 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC12X4 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | 350MHz | HCSL | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1224CI3-350M0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 활성화/비활성화 | 40ma (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 23MA (유형) | |||
![]() | DSC6111JI1B-019.2000T | 0.8640 | ![]() | 7286 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | 19.2 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | 150-DSC6111JI1B-019.2000TTR | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1.5µA (() | |||||||
![]() | DSA1101BA3-008.0000VAO | - | ![]() | 2242 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSA1101 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSA1101 | 8 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | - | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSA1101BA3-008.0000VAO | 귀 99 | 8542.39.0001 | 72 | 대기 (다운 전원) | 35MA | MEMS | ± 20ppm | - | - | 95µA | |
![]() | VC-714-0002-156M250000tr | - | ![]() | 6674 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-714 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -55 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.071 "(1.80mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | xo (표준) | 156.25 MHz | - | 2.5V ~ 3.3V | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-714-0002-156M250000tr | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 70ma | 결정 | - | - | - | - | ||||
![]() | VCC1-F3B-25M0000000 | - | ![]() | 2788 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | * | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1121AI1-064.0000T | - | ![]() | 8712 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1121 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn d 패드 | xo (표준) | 64 MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1121AI1-064.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 35MA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 22MA | ||
![]() | DSC1103BE5-300.0000T | - | ![]() | 1294 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1103 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1103 | 300MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1103BE5-300.0000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 32MA | MEMS | ± 10ppm | - | - | 95µA | ||
![]() | VC-840-JAE-KAAN-122M767857TR | - | ![]() | 7431 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VC-840 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 122.767857 MHz | LVCMOS | 1.8V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-VC-840-JAE-KAAN-122M767857TR | 귀 99 | 8541.60.0080 | 3,000 | 활성화/비활성화 | 20MA | 결정 | ± 50ppm | - | - | 10µA | |||
![]() | DSC1123BL2-200.0000T | - | ![]() | 3232 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1123 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1123 | 200MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1123BL2-200.0000T | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 32MA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 22MA | ||
![]() | DSC1522MA1A-25M00000 | - | ![]() | 9440 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC152X | 가방 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.079 "L x 0.063"W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VFLGA | xo (표준) | 25MHz | LVCMOS | 2.5V, 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 100 | 활성화/비활성화 | 7.5MA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 7.8ma | |||||||
![]() | DSC6102JI2B-025.0000 | - | ![]() | 8975 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC61XXB | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.89mm) | 표면 표면 | 4-VLGA | xo (표준) | DSC6102 | 25MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 140 | 활성화/비활성화 | 3MA (유형) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001BI2-100.0000 | - | ![]() | 4237 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1001 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | DSC1001 | 100MHz | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 72 | 대기 (다운 전원) | 8.7ma | MEMS | ± 25ppm | - | - | 15µA | ||
![]() | DSC6001CI1A-052.0000 | - | ![]() | 6950 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC60XX | 튜브 | 쓸모없는 | -40 ° C ~ 85 ° C | AEC-Q100 | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-vdfn | xo (표준) | 52MHz | CMOS | 1.71V ~ 3.63V | 다운로드 | 1 (무제한) | 150-DSC6001CI1A-052.0000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 110 | 활성화/비활성화 | 1.3MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | - | ||||
![]() | VX-705-EAE-KXAN-114M285000 | - | ![]() | 9766 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | VX-705 | 조각 | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.082 "(2.09mm) | 표면 표면 | 6-SMD,, 없음 | VCXO | 114.285 MHz | CMOS | 3.3v | - | 영향을받지 영향을받지 | 150-VX-705-EAE-KXAN-114M285000 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 100 | 활성화/비활성화 | 25MA | 결정 | ± 20ppm | ± 50ppm | - | - | ||||
![]() | VCC1-A3B-12M0000000 | - | ![]() | 6533 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | * | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1123NE1-100.0000T | - | ![]() | 3220 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1123 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -20 ° C ~ 70 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1123 | 100MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 22MA | MEMS | ± 50ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1223CI3-148M5000T | - | ![]() | 8649 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC12X3 | 테이프 & tr (TR) | 활동적인 | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.126 "L x 0.098"W (3.20mm x 2.50mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1223 | 148.5 MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | - | Rohs3 준수 | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSC1223CI3-148M5000TTR | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 활성화/비활성화 | 32MA (유형) | MEMS | ± 20ppm | - | - | 23MA (유형) | ||
![]() | DSA1121DA2-125.0000VAO | - | ![]() | 8156 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSA1121 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q100 | 0.098 "L x 0.079"W (2.50mm x 2.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSA1121 | 125MHz | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 150-DSA1121DA2-125.0000VAO | 귀 99 | 8542.39.0001 | 140 | 대기 (다운 전원) | 35MA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 22MA | ||
![]() | DSC1030BC1-040.0000T | - | ![]() | 4444 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1030, Puresilicon ™ | 테이프 & tr (TR) | 쓸모없는 | 0 ° C ~ 70 ° C | - | 0.197 "LX 0.126"W (5.00mm x 3.20mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 4-SMD,, 없음 | xo (표준) | 40MHz | CMOS | 3V | 다운로드 | Rohs3 준수 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 대기 (다운 전원) | 4MA (유형) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1µA | |||
![]() | DSC1123NL5-125.0000 | - | ![]() | 9775 | 0.00000000 | 마이크로 마이크로 기술 | DSC1123 | 튜브 | 활동적인 | -40 ° C ~ 105 ° C | - | 0.276 "L x 0.197"W (7.00mm x 5.00mm) | 0.035 "(0.90mm) | 표면 표면 | 6-vdfn | xo (표준) | DSC1123 | 125MHz | LVD | 2.25V ~ 3.63V | 다운로드 | 1 (무제한) | 영향을받지 영향을받지 | 귀 99 | 8542.39.0001 | 50 | 활성화/비활성화 | 32MA | MEMS | ± 10ppm | - | - | - |
일일 평균 RFQ 볼륨
표준 제품 단위
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