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발진기(312)

제품번호	가격(USD)	수량	사용 수량 보유	제조사	시리즈	세트	제품상태	작동 온도	평가	사이즈/치수	높이 - 자리에 앉다(최대)	장착	세트/케이스	에	그들	널리	전압 - 공급	민감도특급(MSL)	다른 이름	ECCN	HTSUS	세트 세트	기능	현재 - 공급(최대)	찹 공진기	안드로이드	절대 금지 범위(APR)	전개분류의 구분	현재 - 공급(비활성화)(최대)
501HCA26M0000BAG	-	보상요청	6364	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	26MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)	336-2947	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501JAA25M0000BAG	0.9100	보상요청	1	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	25MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2935	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±50ppm	-	-	-
501HCA27M0000DAFR	-	보상요청	9360	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	27MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501JCA20M0000BAGR	-	보상요청	3813	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	20MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	1,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501JAA24M0000CAG	-	보상요청	7753	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	24MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2919	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±50ppm	-	-	4.9mA
501JCA20M0000BAFR	-	보상요청	1773년	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	20MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	1,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501HCAM032768BAFR	-	보상요청	1851년	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	32.768kHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	1,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501HCA12M0000DAGR	-	보상요청	6183	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	12MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501AAA24M0000DAFR	-	보상요청	2981	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	24MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501AAA27M0000CAGR	-	보상요청	5636	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	27MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501BAA16M0000DAGR	-	보상요청	1001	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	16MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501JCA10M0000CAF	-	보상요청	5431	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	10MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2882	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501EAA48M0000DAFR	-	보상요청	2327	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	48MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501BAA50M0000CAG	-	보상요청	6354	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	50MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2985	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501JAA24M0000BAFR	-	보상요청	1701	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	24MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	1,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±50ppm	-	-	4.9mA
501JCAM032768CAG	-	보상요청	2803	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	32.768kHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2859	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501BCAM032768CAF	-	보상요청	1432	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	32.768kHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2852	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±20ppm	-	-	2.5mA
501ACA10M0000CAGR	-	보상요청	5890	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	10MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±20ppm	-	-	2.5mA
501HCA27M0000BAG	-	보상요청	3312	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	27MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)	336-2959	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501BCA16M0000BAGR	-	보상요청	2428	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	16MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	1,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±20ppm	-	-	2.5mA
501EAA48M0000BAF	-	보상요청	2212	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	48MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)	336-2970	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501ACA10M0000BAFR	-	보상요청	5828	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	10MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	1,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±20ppm	-	-	2.5mA
501JCA25M0000CAFR	-	보상요청	5067	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	25MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501AAA27M0000CAFR	-	보상요청	7031	실리콘랩스	Si501	테이프 및 릴리(TR)	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.126" 가로 x 0.098" 세로(3.20mm x 2.50mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	27MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)		EAR99	8542.39.0001	2,500	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501BAA16M0000BAF	-	보상요청	1008	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	16MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2898	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501AAA25M0000DAG	-	보상요청	7696	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	25MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)	336-2933	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	2.5mA	MEMS	±50ppm	-	-	2.5mA
501JCA25M0000DAF	-	보상요청	8167	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.098" 길이 x 0.079" 너비(2.50mm x 2.00mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	25MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2944	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501HCA26M0000BAF	-	보상요청	6627	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	26MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)	336-2946	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501HCA27M0000BAF	0.9100	보상요청	1	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-20°C ~ 70°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	27MHz	LVCMOS	1.7V ~ 3.6V	2(1년)	336-2958	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±20ppm	-	-	4.9mA
501JAA40M0000BAG	0.9100	보상요청	8	실리콘랩스	Si501	조각	더 이상 사용하지 않는 경우	-40°C ~ 85°C	-	0.157" 가로 x 0.126" 세로(4.00mm x 3.20mm)	0.035"(0.90mm)	표면 실장	4-SMD, 무연	CMEMS®	40MHz	LVCMOS	3.3V	2(1년)	336-2965	EAR99	8542.39.0001	50	활성화/비활성화	4.9mA	MEMS	±50ppm	-	-	4.9mA

2000+
일일 평균 견적 요청량
30,000,000
표준제품단위
2800+
전세계 제조업체
15,000m²
재고 창고

발진기(312)

2000+

30,000,000

2800+

15,000m2

15,000m²